一、封装的过程:
应用层 数据,DATE
传输层 TCP/UDP+DATE 数据段
网络层 IP+TCP/UDP+DATE 包
网络借口层 MAC+IP+TCP/UDP+DATE+CRC(校验) 比特流
二、解封的过程
网络借口层 MAC+ IP+TCP/UDP+DATE+CRC(校验) 比特流
网络层 IP+TCP/UDP+DATE 包
传输层 TCP/UDP+DATE 数据段
应用层 数据,DATE
封装与解封装过程总结
最新推荐文章于 2024-03-07 17:23:53 发布