Allegro-过孔篇（普通VIA，盲埋孔）

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#嵌入式硬件 #物联网 #pcb工艺 #硬件工程 #iot

于 2025-08-25 18:55:21 首次发布

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本章涉及：

什么是过孔，槽孔，激光孔？

什么是定位孔？（M3孔）

allegro怎么建立盲埋孔（激光孔）

分类：

机械孔（钻孔，槽孔）
激光孔（如盲埋孔）

设计PCB时，过孔是不能设计成任意大小的，有对应的钻孔工具和尺寸~

先说机械孔，钻孔和槽孔分别对应：钻刀（Drill Bit） 和锣刀（Routing Cutter）

（图片素材取自嘉立创）

工具：

钻刀：核心作用是钻取 “孔”，垂直PCB钻孔。（常见双刃螺旋状）
锣刀（铣刀）：核心作用是切割 “外形 / 槽”，可垂直，可平移 “锣外形” （可走路径，侧刃）

精度：

圆孔钻刀为0.15mm-6.30mm
最小槽孔钻刀为0.65mm（适用于加工金属化槽孔）
最小槽孔锣刀为1.0mm（适用于加工非金属化槽孔，小于1mm易断）
激光孔常见0.1mm

备注：

一般钻咀规格以0.05mm为最小递增或递减单位（小孔：0.01~0.03mm）
一般来说，以0.3mm为分界点，小于0.3mm的孔被称为小孔（打小孔贵）
金属孔是孔内壁电镀，而非金属孔内壁没有金属电镀层（如排线槽孔）

那我画BGA细密间距，需要更小的孔怎么打？（HDI板）

激光孔：常规0.1mm（4mil）

极限范围：0.05~0.2mm

一些 PCB 设计中所使用的激光孔最小孔径为 0.075mm 。而因受激光功率等因素限制，通常激光孔的最大孔径也很难超过 0.2mm。

一）普通过孔（VIA）

我们常规过孔用的是直径0.3mm的通孔（12mil），焊盘0.5mm

用12mil过孔，在做PCB设计时，设计效率会更高，方便我们设计

通流粗略估算：(有较大余量)

2个孔过1A,4个孔过2A

20mil线宽过1A（外层走线，1oc铜厚），内层是0.5oc：40mil

其他参考资料：

（引用得力威尔王术平）

二）定位孔

（M3螺丝）

螺丝规格	螺纹公称直径（mm）	螺帽直径（mm）	PCB 推荐光孔直径（mm）	外圈禁布区或焊盘（mm）
M1	1.0	2.0	1.1~1.2	2.5~3.0
M2	2.0	3.0	2.1~2.2	4.0~4.5
M3	3.0	有5有6	3.2~3.3（3.5容易拧）	6.0~6.5
M4	4.0	7.0	4.2~4.3	8.0~8.5
M5	5.0	8.0	5.2~5.3	10.0~10.5
M6	6.0	10.0	6.3~6.4	12.0~12.5
M7	7.0（非通用规格）	11.0	7.3~7.4	14.0~14.5
M8	8.0	13.0	8.3~8.4	16.0~16.5

例如M3孔，其中3就是螺丝直径，容易点设置PCB定位孔，就机械钻孔统一加0.5mm直径（3.5mm），禁布区设两倍螺丝直径+0.5mm，如果做金属孔，焊盘就设两倍螺丝直径（6mm）。

注意：

孔壁到板边≥2MM，不然容易应力破裂。

走线区域Route keepin 距离OUTLINE 至少20mil。

定位孔没要求，就做非金属化通孔就行。

三）盲埋孔

盲埋孔的打孔方式有两种，一个是直接摆放，一个是建立模板孔（本文介绍）

eg：四层板	mil （孔直径_焊盘）	mm（孔直径_焊盘）
1~2层（0.1mm激光）	4mil_10mil	0.1mm_0.254mm
2~3层（0.2mm机械）	8mil_16mil	0.2mm_0.4mm
3~4层（0.1mm激光）	4mil_10mil	0.1mm_0.254mm

先建立个0.1mm的激光孔，0.2mm机械孔，作为模板。

①4mil的激光孔（0.1mm）

②0.2mm的普通机械钻孔

Thermal pad （热风焊盘） Anti Pad（反焊盘）可以不用设置，除非你是负片设计。

附件可下载这几个VIA~

然后可以在allegro导入这些孔模板，去做盲埋孔

以四层板为例，一阶盲埋孔：

打开约束管理器去设置孔：

怎么设置盲埋孔参照：建立盲埋孔（引用自凡亿）

什么是1阶段，2阶段，3阶，甚至是任意阶盲埋孔？

1. 一阶盲埋孔（1 阶）

定义：盲孔仅从外层连接到紧邻的内层（如 L1→L2 或 L8→L7），不跨越其他层。
结构特点：
- 单次压合完成，无需埋孔；
- 盲孔直径通常≥0.15mm，纵横比≤1:1（符合 IPC-2226 标准）；
- 典型应用：智能手环、简单蓝牙耳机等对密度要求不高的产品。

2. 二阶盲埋孔（2 阶）

定义：盲孔从外层连接到更深的内层（如 L1→L3），或通过中间层间接连接（如 L1→L2→L3）。
结构特点：
- 需两次压合：先制作内层埋孔，再叠加外层盲孔；
- 可能包含交错式盲孔（孔位偏移 1.5 倍孔径）或堆叠式盲孔（孔位对齐）；
- 盲孔直径可缩小至 0.1mm，纵横比≤0.8:1；
- 典型应用：智能手机主板、中端服务器。

3. 三阶盲埋孔（3 阶）

定义：盲孔跨越至少三层（如 L1→L4），或通过多层堆叠实现更深连接（如 L1→L2→L3→L4）。
结构特点：
- 三次压合工艺，需精确控制层间对位（精度 ±10μm）；
- 可能结合阶梯式钻孔（激光开窗 + 机械扩孔）和脉冲电镀技术；
- 盲孔直径≤0.08mm，布线密度可达 120 线 /cm²；
- 典型应用：高端显卡、5G 基站射频板。

4. 任意阶盲埋孔（Any-layer HDI）

定义：突破固定阶数限制，可根据设计需求灵活连接任意层（如 L1→L5、L3→L7）。
结构特点：
- 采用顺序压合（Sequential Lamination）技术，每次压合新增 1-2 层；
- 依赖激光直接成像（LDI）和 CO₂+UV 混合钻孔，孔径最小 0.05mm；
- 需动态补偿系统校准材料热膨胀，层间对位精度≤±25μm；
- 典型应用：航空航天电路板、AI 服务器背板。

怎么区分几阶？看压合了几次：