A股半导体热潮背后：海光寒武纪崛起，直面全球芯片巨头挑战

近期，在资本市场的舞台上，以海光信息、寒武纪为首的 AI 芯片龙头企业股价表现极为亮眼，呈现出一飞冲天的强劲走势，引发了市场的广泛关注与热议。这一现象背后，是其在技术研发、产品应用及市场拓展等多方面的深厚积累与重大突破，也深刻反映出 AI 芯片产业在当前科技浪潮中的关键地位与蓬勃发展态势。

海光市值第一？

海光信息隶属中科系，是 A 股芯片企业市值之首，寒武纪位列其后。其主营通用处理器 CPU 与协处理器 DCU（属于AI处理器，部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高算力）。
2023 年三季度，海光推出“深算二号”，相比“深算一号”性能提升超 100%，成功在大数据、人工智能等领域实现商业化应用。

产品代际上，海光 CPU 有 7000、5000、3000 系列，DCU 集中于 8000 系列。2021 年，7000 系列收入 15 亿元，占总营收 65%，8000 系列收入 2.39 亿元，占 10.3%；2022 年起调整统计口径，将二者纳入高端处理器业务统一核算。

自 2014 年成立，海光信息发展迅猛。2021 年扭亏为盈，利润 3.27 亿元；至 2024 年前三季度，净利润升至 15.26 亿元，营收从 23.1 亿元增至 61.37 亿元。

盈利能力方面，截至 2024 年三季度末，毛利率达 65.63%，较 2019 年提升 28.3 个百分点，领跑 A 股半导体板块市值前 50 企业，远超寒武纪、北方华创、中微公司、中芯国际。净利率在 2024 年第三季度为 34.33%，持续上升，较 2021 年提升 15.39 个百分点。销售费用率极低，仅 1.96%，凸显产品竞争力，前三季度研发投入 21.68 亿元，研发费用率 29.56%，位居行业前列。

作为国产 AI 芯片第一梯队，海光信息充分受益于 AI 爆发，业绩、盈利能力双提升。在国产替代浪潮下，其成长潜力巨大，被市场给予高估值。

2024 年 12 月 25 日，市场传言“深算三号”在大厂测试，因其类 CUDA 架构优势，若通过有望快速量产。当日海光股价大涨超 11%，刷新历史新高。

值得注意的是，2024 年字节跳动采购 23 万张英伟达芯片，全球仅次于微软，国内大厂若转向国内厂商采购，海光等企业业绩将更景气。

寒武纪值3000亿？

在 AI 芯片领域，海光信息的国产竞争对手众多，华为海思、寒武纪等大厂实力强劲。其中，寒武纪备受资本市场青睐，市值已近 3000 亿元。寒武纪的营收结构主要包含智能终端处理器 IP、智能计算集群系统、云端产品线与边缘产品线。

2017 - 2018 年，寒武纪进入华为生态圈，华为麒麟 970 芯片采用寒武纪的 NPU 芯片，当时寒武纪收入基本依赖华为的智能终端处理器 IP 业务。但后来华为自研 NPU，寒武纪该项业务逐渐归零。

2023 年，寒武纪智能计算集群系统收入 6.05 亿元，占总收入 85%，主要为地方政府打造算力基础设施，集成自身云端产品、基础系统软件平台与其他终端设备。不过，在 AI 需求大爆发的 2023 年，该业务仅增长 31%，收入绝对值不高。

寒武纪的云端产品线备受市场期待，像训练芯片思元 290、推理芯片思元 100 等。2023 年发布的思元 590 采用 ASIC 架构，功耗低、效率高，适配多数主流大模型，性能对标英伟达 A100。但因 2022 年底受美国制裁，供应链受损，该产品线 2023 年营收同比下滑 60%，仅 0.9 亿元。

截至 2024 年第三季度前，寒武纪 AI 芯片业务与华为系的大规模商用相比差距明显。未来能否突围充满不确定性：一方面，2023 年 AI 大模型、智算中心集群需求爆发，寒武纪受益有限；另一方面，寒武纪与下游服务器企业绑定、开拓市场面临挑战，构建生态圈至关重要。当前 AI 服务器生态分华为系、中科系（海光信息绑定多下游厂商）。

尽管基本面如此，资本市场却很狂热，视寒武纪为中国版英伟达。截至 1 月 2 日，寒武纪市销率 PS 近 400 倍，远超海光信息的 39.4 倍、英伟达的 29 倍及 OpenAI 的 24 倍，估值泡沫明显，需靠业绩消化。

当前，国内半导体市场发展态势迅猛且竞争激烈。在发展水平方面，A股半导体板块展现出强劲的增长势头，短短 3 个月内一度大涨超 70%，足见其活力与潜力。以海光信息、寒武纪为代表的龙头企业更是表现突出，涨幅分别高达 300%、1000%，成为产业发展的排头兵。这背后既有国家战略层面为吸引资本与人才，对龙头企业树立典型所带来的估值溢价推动，也反映出市场对半导体行业前景的乐观预期。

总结

从竞争态势来看，挑战重重。一方面，国内企业面临着国际巨头英伟达的巨大压力。英伟达凭借深厚技术积累和广泛的生态系统，在全球 GPU 市场占据主导地位，尤其在数据中心业务上，虽然如今面临一些威胁，像 AMD、华为等科技巨头在技术研发与市场争夺上的步步紧逼，以及美国头部科技巨头如 Google 与博通合作开发 TPU、微软携手 Marvel 并自研“CPU + GPU + DPU”，意图通过高度定制化芯片 ASCI 降低对英伟达的依赖，使得英伟达在推理市场份额预计从当前的 80%到 2028 年降至 50%，但英伟达短期内的优势依然明显。

另一方面，国内半导体企业之间也存在激烈竞争。寒武纪在 AI 芯片领域多元布局，产品涵盖智能终端处理器 IP、云端产品线等，虽受美国制裁冲击致使云端业务受挫，但仍积极推出高性能芯片抗衡国际竞品。海光信息聚焦通用处理器 CPU 和协处理器 DCU，借助产品迭代升级，在高性能计算领域，如数据中心、云计算场景中争得一席之地。同时，不同企业生态构建各异，像 AI 服务器生态分化出华为系、中科系等，各企业都在为绑定下游厂商、拓展市场份额、完善自身生态而奋力拼搏，力求在风云变幻的半导体市场中站稳脚跟，实现长远发展。

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