Cadence-PCB资料导出

在完成PCB设计后，就需要进行对PCB文件各种资料的导出，以便于查看、制作

1. Gerber相关文件的导出

1.1 Artwork的相关文件

点击Manufacture -> Artwork

如果只是2层板，只需要添加这11个文件夹，如果大于2层板，则需要在添加多出的层的文件夹
接下来开始进行添加各种层

1.1.1 TOP 顶层线路层

点击Display -> Color/Visibility

或者点击快捷栏的彩色框

先关闭所有的层

再勾选Stack-Up的红框中的Top层的 Pin、Via、Etch层，Geometry的Design_Outline，共4层


勾选后，进入Manufacture -> Artwork
右键一个文件，点击Add，添加，输入TOP，即完成该层的添加。

1.1.2 BOTTOM 底层线路层

跟上面的步骤一致，
关闭所有层，打开：
BOTTOM 的PIN、VIA、ETCH
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE
总共4层

1.1.3 SILKTOP 顶层丝印层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE、SILKSCREEN_TOP层
PACKAGE GEOMETRY的SILKSCREEN_TOP层
REF DES 的 SILKSCREEN_TOP层
共4层

1.1.4 SILKBOTTOM 底层丝印层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE、SILKSCREEN_BOTTOM层
PACKAGE GEOMETRY的SILKSCREEN_BOTTOM层
REF DES 的 SILKSCREEN_BOTTOM层
共4层

1.1.5 PASKTOP 顶层钢网层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE层
PACKAGE GEOMETRY的PASTEMASK_TOP层
PIN 的 PASTEMASK_TOP层
共3层

1.1.6 PASKBOTTOM 底层钢网层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE层
PACKAGE GEOMETRY的PASTEMASK_BOTTOM层
PIN 的 PASTEMASK_BOTTOM层
共3层

1.1.7 SOLDTOP 顶层阻焊层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE、SOLDERMASK_TOP层
PACKAGE GEOMETRY的SOLDERMASK_TOP层
PIN 的 SOLDERMASK_TOP层
VIA 的 SOLDERMASK_TOP层
共5层

1.1.8 SOLDBOTTOM 底层阻焊层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY的DESIGN_OUTLINE、SOLDERMASK_BOTTOM层
PACKAGE GEOMETRY的SOLDERMASK_BOTTOM层
PIN 的 SOLDERMASK_BOTTOM层
VIA 的 SOLDERMASK_BOTTOM层
共5层

1.1.9 ADT 顶层装配图

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY 的 DESIGN_OUTLINE、SILKSCREEN_TOP层
PACKAGE GEOMETRY 的 SILKSCREEN_TOP层
PIN 的 TOP层
REF DES 的 SILKSCREEN_TOP层
共5层

1.1.10 ADB 底层装配图

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY 的 DESIGN_OUTLINE、SILKSCREEN_BOTTOM层
PACKAGE GEOMETRY 的 SILKSCREEN_BOTTOM层
PIN 的 BOTTOM层
REF DES 的 SILKSCREEN_BOTTOM层
共5层

1.1.11 NCDRILL 钻孔层

关闭所有层，打开：
BOARD GEOMETRY 的 DESIGN_OUTLINE层
MANUFACTURING 的 NCDRILL_FIGURE、NCDRILL_LEGEND、NCLEGEND-1-2层
共4层

点击 Manufacture -> NC -> Drill Legend

进入界面后，点击OK，将表格放置PCB边上

1.1.12 Artwork的相关参数

Artwork的参数需要修改这几步

1. 将红框的这两个的Undefined line width 修改为0.15mm/6mil（需要分开一个一个修改）
   
   Output units根据当前PCB单位进行选择
   

其他的需要跟上图一样即可
完成配置后，点击OK

1.2 Artwork的相关文件提取

在文件提取前，需要将PCB进行 Database Check
点击 Tools -> Database Check

红框中的都打勾，进行检查
检查完成后，可以点击Viewlog查看

如果没有问题，就可以开始进行文件导出
进入Artwork界面，点击Select all，选择所有的文件夹，点击 Create Artwork，进行文件导出

1.3 钻孔文件的提取

点击 Manufacture -> NC -> NC Drill

进入钻孔输出界面，点击Parameters，进入参数设置

按红框中的进行设置，然后点击OK

点击Drill，进行钻孔文件的输出。可以选择输出的位置

1.3 槽孔文件的提取

点击 Manufacture -> NC -> NC Route
因为参数在钻孔中设置过了，这次只需要点击Route，进行槽孔文件的输出

1.4 IPC网表文件提取

点击File -> Export -> IPC 356…

将IPC Version 选择 IPC-D-356A

点击Export 进行IPC文件的输出

1.5 Gerber文件归类

将上述导出的 .art、.ipc、.drl、.rou文件存放到单独文件夹中，即为Gerber文件。

2. 坐标文件

点击File -> Export -> Placement

红框中的三个选型，分别表示
1.元器件制作时的原点
2.元器件的几何中心
3.一脚的中心

可以选择第一个或第二个，但是如果在绘制元器件时，不是以为中心绘制，则选择 Body center

然后点击Export进行导出，即可得到坐标文件
注意，导出的文件为.txt，如果需要Excel文件，则需要手动复制到Excel表中
因为生成出来的txt内容，直接复制到Excel表格不会自动分列，我这边的方法是这样
新建Excel表格，然后随便在相邻的表格中输入内容，然后将内容复制到txt中，这样就会出现分列的空格，然后复制空格，替换txt除数据的内容，完成后再复制到Excel表中，完成。






我这边因为没有背面的器件，所以少了一列，内容都差不多，然后按照要求进行添加每列的说明即可

3. 装配层的PDF

点击File -> Export -> PDF

进入界面后，选择ADT和ADB，并将红框中的打勾

如果输出黑白的装配图，则将Output PDF in black and white mode 选项打勾，否则不用打勾

最后点击Export，输出装配PDF