Cadence学习-绘制封装

小陈的学习手册

已于 2024-03-25 22:44:10 修改

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分类专栏： Cadence 文章标签：学习

于 2024-03-22 16:10:00 首次发布

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Cadence之封装的绘制（未完结）

1.封装的软件介绍
2. Padstack Editor部分
3. PCB Editor部分
4.过孔的绘制流程

1.封装的软件介绍

因为Cadence的封装不像AD或者立创EDA一样可以直接在封装界面中放置可以编辑的自定义的焊盘、过孔或者挖槽，所以出一期，对于自己理解的教学，方便自己在使用的时候可以快速使用Cadnence工具

首先先说一下对应的软件：
Padstack Editor : 是专门用来绘制焊盘、过孔、插针之类的工具。
PCB Editor / Allegro PCB : 是用来绘制封装、Flash、异性焊盘、绘制PCB的工具。

2. Padstack Editor部分

打开软件，首先需要先设置软件的单位。以防因为单位的问题导致焊盘和封装出错。

在这里插入图片描述
选择单位，一般是Mils和Millimeter。

2.1 SMD的焊盘绘制

1：焊盘的制作工具 —— Padstack Editor

一般SMD贴片的元器件都是选择SMD Pin

2：选择下面的焊盘形状

一般是选择Circle（圆形）与Rectangle（矩形）。
在这里插入图片描述

3：焊盘的尺寸与阻焊的参数设置

先选择Design Layers
在这里插入图片描述
点击Regular Pad下面的None，进行参数的填写

如果选择的是圆形的焊盘话，就是在上图的红框中填入直径的尺寸

矩形的话，则需要填入长和宽。

再选择Mask Layers
在这里插入图片描述
只需要填入这2个红框的参数
第一个可以理解为加上阻焊的大小，加上阻焊的大小因人而异，比如我习惯的阻焊扩展是0.05mm/2mil，所以第一个则需要在焊盘大小的基础上加0.1mm/4Mil。封装比较大的也可以加0.15mm/6mil
第二个就是设计钢网的大小，尺寸与焊盘大小保持一致即可。

2.2 插件的焊盘绘制（圆形与方形）

1. 选择 Thru Pin

在这里插入图片描述

2. 钻孔

在这里插入图片描述

在界面中选择Drill，然后在Finished diameter中填入钻孔的直径-
其中Hole type只有圆形与方形的选项，一般都是圆形钻孔，按需选择。

3. 设置钻孔符号

在这里插入图片描述
在 Characters处填入符号（一般是一个小写字母）（看要求，也可以不用写）
如果需要填入符号，那么长宽可以设置为：长：1.1 ，宽：1.4。

4. 绘制焊盘尺寸

在这里插入图片描述

上面一栏的选项中，选择Design Layers，其中需要在 Regular Pad 中的都填入焊盘的外径。
在这里插入图片描述

5. 负极片配置

如果需要在PCB中使用负极片，则需要在Thermal Pad中的DEFAULT INTERNAL选择为FLASH（大致理解为跟负极片属性一样时，连接的样子） FLASH 的设计在下面3.2处
在这里插入图片描述
在红框的最后选择需要用到的FLASH文件。
在Anti Pad中的DEFAULT INTERNAL选择圆形，Diameter中填入尺寸，一般大于外径0.2MM左右。（大致理解为跟负极片属性不一致时，所保留的面积）

6. 阻焊的设置

在这里插入图片描述
点击进入 Mask Layers ,因为是插件，是顶层到底层，所以 SOLDERMASK_TOP 和 SOLDERMASK_BOTTOM 都需要设置，大小可以设置为孔径+0.2mm或0.3mm。其他的不需要填写，没有用到钢网的相关部分。

2.3 其他类型的绘制

2.3.1 异形焊盘

异形焊盘需要在PCB Editor / Allegro PCB中进行绘制焊盘层、钢网层、与阻焊层。
如果没有制作过异形，则可以查看下面3.1部分讲的是如何绘制。
这里讲如果导入使用和创建
在这里插入图片描述
选择SMD Pin

选择 Design Layers ，点击 BEGIN LAYER 的 Regular Pad ，在Shape symbol后面选择需要导入的焊盘文件

在这里插入图片描述
选择 Mask Layers ,用同样的方法， SOLDERMASK_TOP 的 Pad 选择大尺寸的阻焊图形，PASTEMASK_TOP 的 Pad 选择焊盘尺寸的图形，最后保存最终的焊盘即可。

2.3.2 椭圆形的开槽

有些插件是椭圆形的，比如TYPE-C的母座的开槽
在这里插入图片描述
需要在start选择Slot

然后在Drill界面中的Slot type选择Oval slot(椭圆形)

然后输入长和宽即可，后面的参数跟插件一样的配置就行。

2.4 保存与焊盘命名

当以上的信息都输入后，就可以保存了。
保存在一个专门保存焊盘文件的文件夹中，文件夹的路径全英文。文件夹可以命名为：Padstack_Lib（仅作参考）
然后是焊盘文件的命名，其实也没有什么必须的规则，可以按照自己的理解命名，只需要自己能够看懂并便于查找就行，举个例子：一个矩形的贴片焊盘，长宽是0.2和0.3mm，就可以命名为：s_r_0r2_0r3。（就是焊盘绘制软件上的缩写 SMD Pin Rectangle 长0.2 宽0.3）。

如果你所编辑的尺寸与窗口上文件的名字不一样，就需要另存为。

3. PCB Editor部分

3.1 异形焊盘的绘制

3.1.1 打开PCB Editor

第一次打开PCB Editor是需要选择一个编辑器，只需要选择红框的就行
在这里插入图片描述

3.1.2 创建文件

在这里插入图片描述
选择 Shape symbol,并命名（注意用英文）

3.1.3 设置相关参数

在这里插入图片描述
在界面中点击图中中下的红框处，进入单位切换与画布设置部分。主要关注 Left X 和 Lower Y,一般配置-100就够了，按实际需求配置

3.1.4 修改栅格大小

在这里插入图片描述
点击Set up ,选择 Grids

在红框处修改为0.1，点击OK

3.1.5 开始绘制焊盘

在这里插入图片描述
放置多边形

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选择绘制的图层

在command 中，输入异形焊盘的坐标，格式为：x + 空格 + X轴坐标 + 空格 + Y轴坐标
坐标偏移的格式为： ix/iy + 空格 + 长度

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举例，上面的形状过程为：
x -1 -1
ix 2
iy 2
x -1 3
iy -3
就可以获得一个异形焊盘

3.1.6 绘制阻焊区域

在这里插入图片描述
进入 Design Parameters

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在下面红框处选择 Package

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然后在Edit中选择 Z-Copy Shape

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然后选择 Expand ，然后在框内输入想要变大的尺寸
比如我的阻焊设置为0.05mm，就输入0.05

在这里插入图片描述

最后选择绘制出的焊盘图像，然后就会自动扩大
然后删掉里面焊盘的图像，再将 Package 切换成 Shape
最后另存为即可获得阻焊的形状（其中报错的不必理会）

3.1.7 设置异形焊盘的引用路径

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点击Setup，选择User_Preferences

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3.2 FLASH 的制作

3.2.1 新建文件

在这里插入图片描述
新建 Flash symbol 文件
修改单位以及画布大小

3.2.2 添加FLASH

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点击Add ，选择 Flash

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Inner diameter 处填入内径，内径的大小大约为孔径 +0.4mm
Outer diameter 处填入外径，外径的大小约为孔径 + 0.8mm
Spoke width 填入 0.4，其他的按图中默认即可

提示：如果需要用到椭圆型的插件，可以先创建圆形的FALSH，然后再通过MOVE指令移动成椭圆形

3.2.2 保存文件并设置PSM目录

保存文件，并保存至FLASH的文件夹（保存至哪里看个人喜好）
然后根据 3.1.7的内容进行PSM目录的配置即可。

3.3 元器件封装的绘制流程

3.3.1 新建封装

在这里插入图片描述
确定创建封装的位置，然后在类型中选择 Package symbol ，封装的名字最好是规格书上定义的名字，如果没有可以用元器件名称代替。

3.3.2 参数配置

在这里插入图片描述

老规矩，配置单位，画布尺寸之类的参数
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修改栅格的尺寸，一般为0.1或者0.05（已mm为单位的栅格尺寸）

3.3.3 环境配置

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点击 Setup 进入 User Preferences

Paths -> Library -> padpath 点击3个点，将保存焊盘的文件夹添加至padpath中

3.3.4 放置焊盘

点击Layout -> Pin ，在最右边就会进入一个options选项中
在这里插入图片描述
在红框处，选择需要放置的焊盘

如果需要批量放置
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可以在上面输出相应的参数
分别是：
X轴放置的数量放置焊盘的X轴中心间距
Y轴放置的数量放置焊盘的Y轴中心间距
Order 为放置的顺序，从左往右，从上往下

在需要将焊盘进行翻转的时候，需要通过Rotation来进行翻转方向

在这里插入图片描述
设置Pin脚序号，在放置之前，需要查看

因为没有需要坐标偏移，所以都填0即可
当上面的步骤都确定完毕之后，就可以开始进行放置焊盘

在Command命令中输入 x -1 -1（举个例子）

最后，依次将焊盘摆放成封装的焊盘位置便完成焊盘的放置。

3.3.5 放置装配线

点击Add -> Line 在options中，选择 Package Geometry 的 Assembly_Top层
选择90度折角的Line 线宽的话一般为0.1
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根据数据手册的元器件大小进行放置
通过指令 x x轴坐标 y轴坐标进行线段初始点的放置，再通过ix，iy指令进行线段的移动，最后完成对装配层的绘制

3.3.6 放置丝印

点击Add -> Line 在options中，选择 Package Geometry 的 Silkscreen_Top层
选择90度折角的Line 线宽的话一般为0.15
放置丝印的话，如果装配线与焊盘离得比较远，那么可以和装配线重合，否则可以让丝印远离焊盘0.1-0.2mm左右的距离
放置丝印的时候，可以把网格打开，沿着网格进行绘制。

3.3.7 放置占地面积与高度

点击Shape -> Rectangluar
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在options中，选择Package_Geometry的Place_Bound_Top（否则无法设置器件高度）

然后就开始进行绘制，绘制的矩形需要把所有元素都包在里面，并有0.2mm左右的留空距离
绘制完成后
在这里插入图片描述
点击Setup -> Areas -> Package Height
左键单击放置的矩形占地面积，在右边Options的Max height 输入器件的高度，器件高度在元器件的数据手册中会有标记