焊锡膏可靠性测试方案

项目背景

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
在一些手机，通讯，以及汽车，航空等领域，对于电路板的寿命和使用温度均有着特殊的要求，因此对于锡膏也有着特殊的要求，例如使用寿命，耐高温程度等；而在众多的测试中，可靠性测试是必不可少的一项。
客户是国内一家知名的手机生产厂商，在此项目中，我们需要检测相邻两条锡膏覆盖的焊盘之间绝缘阻抗的可靠性，保证其在高温，高湿，盐雾环境，以及长时间加电的情况下，绝缘阻抗不会发生变化，从而保证设备的正常运行。
在实际的测试中，通过将拥有多个平行条状焊盘上涂有锡膏的电路板放入环境箱，对其施加不同的环境，同时在锡膏与GND之间施加电压，通过改变环境和电压来模拟和加速老化过程。通过检测锡膏之间的表面绝缘电阻，来判断锡膏的可靠性。

项目难点

在该项目中，项目难点有三个：

• 锡膏条之间的绝缘阻抗可达1012Ω，这个级别的电阻在一般的情况中我们都会直接认为是开路状态（实际上也就是开路状态）。