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原创 [Ansys Workbench]BGA焊点阵列薄弱点仿真分析

6 mm×0.28 mm，BT 基板 16 mm×16 mm×0.42 mm，PCB 板 20 mm×20 mm×0.57 mm，塑封材料14mm×14 mm×0.47 mm。热循环共4个周期，每个周期自15℃升温至125℃，速率3℃/min，保温900s，相同速率降温至-55℃，保温900s，回复至25℃为一循环结束。具体尺寸为: 焊点间距 0.6 mm，焊点径向 0.46 mm，焊点高度 0.34 mm，焊点阵列 10×10，Si 芯片 6 mm×。