几何模型
SW建模
具体尺寸为: 焊点间距 0.6 mm,焊点径向 0.46 mm,焊点高度 0.34 mm,焊点阵列 10×10,Si 芯片 6 mm×
6 mm×0.28 mm,BT 基板 16 mm×16 mm×0.42 mm,PCB 板 20 mm×20 mm×0.57 mm,塑封材料14mm×14 mm×0.47 mm。
材料属性
材料名称 | 弹性模量E/GPa | 泊松比 μ \mu μ | 线膨胀系数 α / ( 1 0 − 6 K − 1 ) \alpha /(10^{-6}K^{-1}) α/(10−6K−1) | 密度 ρ ( k g / m 3 ) \rho (kg/m^{3}) ρ(kg/m3) |
---|---|---|---|---|
Si芯片 | 131 | 0.30 | 2.8 | 2320 |
SAC305焊球 | 38 | 0.35 | 25 | 7300 |
BT基板 | 18.2 | 0.25 | 15.0 | 1200 |
PCB板 | 22 | 0.28 | 18 | 1800 |
环氧树脂 | 15.5 | 0.25 | 15 | 1650 |
SAC305焊球的Anand粘塑性 | Pa,K, s − 1 s^{-1} s−1 |
---|---|
初始抗变形能力 | 16310000 |
活化能Q/通用气体常数R | 13982 |
指数前因子A | 49601 |
应力乘数 ξ \xi ξ | 13 |
应力m的应变速率敏感性 | 0.36 |
硬化/软化常数 h 0 h_{0} h0 | 800000000000 |
变形阻力饱和系数 S ^ \hat{S} S^ | 34710000 |
饱和应变速率敏感性(抗变形性)n | 0.02 |
硬化或软化的应变速率敏感性a | 2.18 |
网格划分
整体网格
热循环应力加载
热循环共4个周期,每个周期自15℃升温至125℃,速率3℃/min,保温900s,相同速率降温至-55℃,保温900s,回复至25℃为一循环结束。
由于BGA封装体积很小,热应力加载在上下面或所有面区别很小。
热循环结果分析
等效塑性应变结果分析发现,最大值出现在焊点阵列的四角,可认为该处为关键焊点。
模态分析
随机振动加载
随机振动频率在 20 Hz~80 Hz 时,其振动量值为+3 dB /oct,加速度功率谱密度幅值由 0.01
g
n
2
/
H
z
g_{n}^{2}/Hz
gn2/Hz 至 0.04
g
n
2
/
H
z
g_{n}^{2}/Hz
gn2/Hz; 随机振动频率在 80 Hz~350 Hz 时,加速度功率谱密度水平幅值为0.04
g
n
2
/
H
z
g_{n}^{2}/Hz
gn2/Hz; 随机振动频率在 350Hz~2000 Hz 时,其振动量值为-3 dB /oct,加速度功率谱密度幅值由0.04
g
n
2
/
H
z
g_{n}^{2}/Hz
gn2/Hz 至 0.01
g
n
2
/
H
z
g_{n}^{2}/Hz
gn2/Hz。
随机振动结果分析
等效应力结果分析发现,最大应力出现在焊球阵列的四角,与热循环仿真的结果一致,可认定该处为关键焊点。