[Ansys Workbench]BGA焊点阵列薄弱点仿真分析

几何模型

SW建模

具体尺寸为: 焊点间距 0.6 mm，焊点径向 0.46 mm，焊点高度 0.34 mm，焊点阵列 10×10，Si 芯片 6 mm×
6 mm×0.28 mm，BT 基板 16 mm×16 mm×0.42 mm，PCB 板 20 mm×20 mm×0.57 mm，塑封材料14mm×14 mm×0.47 mm。

材料属性

材料名称	弹性模量E/GPa	泊松比$\mu$	线膨胀系数$\alpha /(10^{-6}{K}^{-1})$	密度$\rho (kg/m^3)$
Si芯片	131	0.30	2.8	2320
SAC305焊球	38	0.35	25	7300
BT基板	18.2	0.25	15.0	1200
PCB板	22	0.28	18	1800
环氧树脂	15.5	0.25	15	1650

SAC305焊球的Anand粘塑性	Pa，K，$s^{-1}$
初始抗变形能力	16310000
活化能Q/通用气体常数R	13982
指数前因子A	49601
应力乘数$\xi$	13
应力m的应变速率敏感性	0.36
硬化/软化常数$h_0$	800000000000
变形阻力饱和系数$\hat{S}$	34710000
饱和应变速率敏感性（抗变形性）n	0.02
硬化或软化的应变速率敏感性a	2.18

网格划分

整体网格

热循环应力加载

热循环共4个周期，每个周期自15℃升温至125℃，速率3℃/min，保温900s，相同速率降温至-55℃，保温900s，回复至25℃为一循环结束。

由于BGA封装体积很小，热应力加载在上下面或所有面区别很小。

热循环结果分析

等效塑性应变结果分析发现，最大值出现在焊点阵列的四角，可认为该处为关键焊点。

模态分析

随机振动加载

随机振动频率在 20 Hz～80 Hz 时，其振动量值为+3 dB /oct，加速度功率谱密度幅值由 0.01 $g_n^2/Hz$ 至 0.04 $g_n^2/Hz$; 随机振动频率在 80 Hz～350 Hz 时，加速度功率谱密度水平幅值为0.04$g_n^2/Hz$; 随机振动频率在 350Hz～2000 Hz 时，其振动量值为－3 dB /oct，加速度功率谱密度幅值由0.04$g_n^2/Hz$ 至 0.01$g_n^2/Hz$。

随机振动结果分析

等效应力结果分析发现，最大应力出现在焊球阵列的四角，与热循环仿真的结果一致，可认定该处为关键焊点。