TI的DC/DC电源模块的MagPack封装技术分析及猜想

德州仪器（TI）的**MagPack™封装技术**是其DC/DC电源模块中的一项创新设计，旨在通过集成磁性元件和优化封装结构，提升电源系统的功率密度、效率和可靠性。

MagPack™ 技术核心特点
1. 磁性元件集成
   - MagPack™ 将电感、变压器等磁性元件直接嵌入模块内部，替代传统设计中需要外置的分立磁性元件。这种集成显著减少了PCB占板面积，简化了电路布局。
 

2. 高功率密度
   - 通过紧凑的封装设计和三维堆叠技术，MagPack™ 在极小体积（如2.3mm×3mm）内实现了高功率输出（如6A），功率密度可达传统方案的2-3倍。

3. 优化的热管理 （新材料，热界面材料？）
   - 封装结构采用低热阻设计，通过金属散热片或导热材料将热量高效传导至PCB或外部散热器。

4. EMI性能提升（内部屏蔽，外部金属层屏蔽？）
   - 集成磁性元件减少了高频开关噪声的辐射环路，结合内部屏蔽层设计，MagPack™ 可显著降低电磁干扰（EMI），帮助系统轻松通过CISPR 25等严苛标准。

与传统方案的对比优势

特性	传统分立方案	MagPack™ 模块
元件数量	需外置电感、电容等	全集成，仅需输入输出电容
占板面积	大（需布局电感和散热）	缩小50%以上
设计复杂度	高（需磁性元件选型和布局优化）	低（即插即用）
EMI风险	高（长走线易辐射噪声）	低（内部屏蔽和短路径设计）
热性能	依赖外部散热	内置高效散热结构

典型应用场景
1. 工业自动化：用于PLC、伺服驱动器等空间受限且环境恶劣的设备。
2. 通信基础设施：5G基站、光模块等需要高密度电源的场景。
3. 汽车电子：ADAS、信息娱乐系统等对可靠性和温度范围要求严苛的应用。
4. 便携设备：无人机、医疗设备等追求轻量化和小型化的领域。

设计考量
- 成本权衡：MagPack™模块的单价高于分立方案，但可降低整体系统成本（减少PCB层数、节省开发时间）。
- 功率范围：目前多用于中小功率，高功率场景可能仍倾向分立设计。
 

MagPack™技术通过**磁性集成+封装创新**，解决了高功率密度与低EMI/热管理的矛盾，特别适合追求小型化、高可靠性的应用。对于工程师而言，它大幅缩短了电源设计周期，同时降低了系统风险，是TI在电源模块领域的重要竞争力之一。

代表产品示例：TPMS82864/6

这个型号有Magpack封装，如上图，也有TI其他的模块的封装。如下图：

在封装尺寸上，Magpack封装是2.3x3mm，下面的是3.5x4mm。确实如TI解释，新封装提高了封装功率密度。就如第三点所说，优化了热管理，如下图热参数表，结温jc为31.8°，封装材料导热能力比较强，可以估计封装材料应该是有一些料的。ΨJT这个参数，Magpack是负的，如第四点解释也能解释清楚，但是其他的模块也是如解释一样的情况，这个就比较怪了。只有在有热管散热的那种情况下才有这种负参数的。这个可能才是TI的杀手锏一样的技术了。

另外EMI的测试参数降低不少，除了布线布局之外可能就是屏蔽了，不确定如何在内部怎么将晶片与电感屏蔽的，或者在模块的外面溅射了一层金属层做屏蔽层。