USB 4.0静电保护方案

方案简介

USB是一种通用的串行总线标准,定义了数据传输协议和电源供应规范,用于连接计算机与外部设备。USB接口的设计初衷是为了简化计算机与外部设备之间的连接,通过一个统一的接口标准来替代以往计算机上众多的串行和并行接口。最新一代USB 4.0版本1.0于 2019 年发布,支持高达 40 Gbps 的连接,最大功率可达100W,同时提供与 Thunderbolt 3 和 4 的交叉兼容性。USB 4 版本 2.0将性能进一步提升, 将最大速度翻倍至 80 Gbps,输出功率最大可以达到240W 。USB4.0物理层形态只有Type-C一种,新型Type C接口允许正反盲插,并向后兼容 USB 3.2 和 USB 2.0。

USB 4.0接口和传统USB一样,都为外露设计,使用者可以很方便地即插即用、随拔即关。然而,这种频繁的热插入动作却潜藏着风险,它极易引发静电放电(ESD)等瞬时噪声问题。当带电的USB 4.0接口与系统接触时,电荷的瞬间转移会产生强大的静电冲击,可能导致系统工作异常,影响设备的正常功能,更严重的是,它还可能直接损坏USB Type-C控制组件,给用户带来不必要的损失和困扰。此方案采用超小体积、超低结电容、超低钳位电压的Snap Back(深回扫)ESD静电防护器件,专为USB 3.X和USB 4.0接口的TX(发送)和RX(接收)线路提供静电保护,并采用TDS平缓钳位器件对总线电源线做静电浪涌防护,以及常规型ESD保护D+/D-差分线和靠近VBUS的通信通道,确保信号的完整性和设备的安全性。

USB 4.0的引脚配置

Pin

名称

功能描述

Pin

名称

功能描述

A1

GND

接地

B1

GND

接地

A2

SSTXp1

超高速差分信号

#1TX,正

B2

SSRXp1

超高速差分信号

#1RX,正

A3

SSTXn1

超高速差分信号

#1TX,负

B3

SSRXn1

超高速差分信号

#1RX,负

A4

VBUS

总线电源

B4

VBUS

总线电源

A5

CC1

Configuration Channel

B5

SBU2

Sideband Use (SBU)

A6

Dp1

USB2.0差分信号Position1,正

B6

Dn2

USB2.0差分信号position2,负

A7

Dn1

USB2.0差分信号Position1,负

B7

Dp2

USB2.0差分信号position2,正

A8

SBU1

Sideband Use (SBU)

B8

CC2

Configuration channel

A9

VBUS

总线电源

B9

VBUS

总线电源

A10

SSRXn2

超高速差分信号

#2RX,负

B10

SSTXn2

超高速差分信号

#2TX,负

A11

SSRXp2

超高速差分信号

#2RX,正

B11

SSTXp2

超高速差分信号

#2TX,正

A12

GND

接地

B12

GND

接地

USB 4.0静电防护要求

在选择ESD(静电放电)保护组件以适配USB 4.0高速接口时,需着重考虑以下几个关键因素以确保高速信号的完整性和设备的安全性:

  1. 低电容特性:低电容有助于减少信号衰减和失真,从而确保数据传输的完整性和稳定性。
  2. 高ESD耐电压能力:考虑到静电放电可能带来的潜在损害,ESD保护组件必须能够承受较高的ESD电压冲击。
  3. 低钳位电压:较低的钳位电压表示在ESD事件发生时,保护器件能够更有效地将电压限制在安全范围内,避免对后端电路造成损害。

回扫型ESD提供静电防护

回扫特性ESD防护器件具有超小封装体积、超低钳位电压、超低结电容特性,相比常规工艺 TVS 防护效果更优,且不影响信号完整性,可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响,为相关电子产品设备加固防护,提升消费者使用体验。

常规型ESD的电压会随着IPP(峰值脉冲电流)的增加而等比例增加,呈现出一个较为线性的增长趋势。而回扫型ESD器件在当电压达到VT1(触发电压)后会瞬间将两端的钳位电压拉低,进入一个介于工作电压VRWM和VT1之间的较低电压Vh。随后,随着电流的增加,电压逐渐增大,但增长速度相比常规ESD较慢。其相较于常规ESD器件的优点有:

  1. 更低的钳位电压:在相同的IPP下,带回扫ESD的VC(钳位电压)比常规ESD器件低50%以上。这种低钳位电压有助于提前释放能量,更有效地保护集成电路(IC)及整个电路的安全;
  2. 更低的漏电流:这类ESD器件具有更低的漏电流,有助于降低设备的功耗,实现更节能的设计;
  3. 更广泛的应用范围:带回扫ESD的优异性能使其适用于更广泛的领域,如低压移动电子设备、汽车电子、工业控制等对ESD保护要求较高的场合。

通过对比常规ESD和带回扫ESD的特性曲线图及其优点,可以看出带回扫ESD在ESD保护方面具有更出色的性能和应用前景。

应用示例

    

  1. SuperSpeed TX+ ,TX- ,RX+, RX- 差分线

高速差分信号线,支持高达40Gbps 的超高速USB接口和交替模式的数据传输。由于接口试图在传输大量内容时仍保持极高速度,因此选择合适的ESD 防护器件至关重要。推荐用低结电容0.2PF,小体积CSP0603-2L 方便布线,深回扫,低钳位电压SEUCS2Z3V1B做静电保护,符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范,在 ±15kV(空气)和 ±15kV(接触)下提供瞬变保护,确保信号完整性。

  1. D+/D- 分线

用于兼容USB 2.0接口,D+和D-引脚数据速率480Mbps,这对差分线上的电压正常为3.3V,考虑线速推荐采用SELC2X5V1BT,低结电容0.3PF ,小体积DFN0603-2L方便布线,符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范,在 ±25(空气)和 ±22kV(接触)下提供瞬变保护,

  1. 总线电源VBUS

电源线,用于供电。考虑使用USB-PD满足充电,推荐采用TDS平缓钳位器件ESTVS2200DRVR做静电浪涌防护, DFN封装,峰值电流27A,符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范,在 ±30kV(空气)和 ±30kV(接触)下提供瞬变保护。

该TDS器件可用于PD接口防护,一旦瞬态电压攀升至超过集成精密触发器所设定的击穿电压(VBR)阈值,触发器即会立即启动,激活与之相连的驱动电路。这一动作迅速使浪涌级FET由截止转变为导通状态,进而将可能损害电路的巨大瞬态能量(IPP)引导并安全地释放至地。

  1. Configuration Channel&Sideband use (SBU)

CC1、CC2:通信通道,用于识别连接设备和确定功率方向。SBU1、SBU2:辅助通道,可用于支持高速数据或其他功能。CC/SBU引脚紧挨着 VBUS 引脚。使用USB-PD的话,VBUS引脚电压可以达到20V,这样CC/SBU引脚容易短路到20V, 为了避免损坏,这两个引脚推荐24V ESD SELC3D24V1BA进行保护。

型号参数

型号

方向

工作电压(V)

电流

(A)

钳位电压

(V)

结电容

pF

封装

SEUCS2Z3V1B

Bi.

3.3

9

5

0.2

CSP0603-2L

SEHC16F24V1UD

Uni.

24

60

31

200

DFN1610-2L

SEUCS2Z24V1BA

Bi.

24

9

8

0.4

DFN0603

ESTVS2200DRVR

Uni.

22

27

30.8

150

DFN

电气特性表

At TA = 25℃ unless otherwise noted

Parameter

Symbol

Conditions

Min.

Typ.

Max.

Units

Reverse Stand-off Voltage

VRWM

3.3

V

Reverse Breakdown Voltage

VBR

IT=1mA

6.0

8.8

10.0

V

Reverse Leakage Current

IR

VRWM=3.3

1

100

nA

Clamping Voltage

VC

IPP=1A; tp=8/20us

1

V

Clamping Voltage

VC

IPP=9A; tp=8/20us

5

V

Clamping Voltage

VC

Ipp=16A,tlp=100ns

6

V

Junction Capacitance

CJ

VR=0V; f=1MHz

0.2

0.25

pF

表1 SEUCS2Z3V1B电气特性表

Part Number

VRWM (Max.)

VBR(Min.)

VCL@I=1A

(Typ.)

IPP

(Max.)

VCL@I=IPP

(Typ.)

IR (Max.)

CO(Typ.)

(V)

(V)

(V)

(A)

(V)

(uA)

(pF)

SEHC16F24V1UD

24

25.5

30.0

60

31.0

1.0

200

表2 SEHC16F24V1UD电气特性表

Parameter

Symbol

Conditions

Min.

Typ.

Max.

Units

反向工作电压

VRWM

22

V

反向击穿电压

VBR

IT=1mA

27.5

V

反向漏电

IR

VRWM=22V

1

nA

正向电压

VF

IT=1mA

0.55

V

钳位电压

VCL

IPP=9A; tp=8/20us

28.4

V

VCL

IPP=27A; tp=8/20us

30.8

V

导通电阻

RDYN*

tp=8/20us

96

结电容

CJ

VR=22V; f=1MHz

150

pF

表3 ESTVS2200DRVR电气特性表

总结与结论

由于USB 4.0接口在数据传输中的重要作用,保护USB 4.0接口免受ESD静电损害极为关键。ELECSUPER SEMI深浅回扫型单双向系列ESD器件工作电压涵盖2.5~36V,电流涵盖4~30A,0.1pF极低电容,封装涵盖CSP、FC及各类封装形式,可按照客户需求性能与封装提供定制化开发服务。同时ELECSUPER SEMI推出首款22V/40VTDS平缓钳位器件可用于业内USB 3.0接口、PD接口、工业机器人、IO-Link接口、工业传感器和IIoT设备、可编程逻辑控制器(PLC)和以太网供电(PoE)的电源端口防护,其拥有更强的防浪涌能力、更低的钳位电压可为电子器件提供更好的防护。

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Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。 本设计是一款符合 USB 3.0 要求的,兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理,布线,采购,制造均有本人亲自把关,用料考究,稳定性强。本人尊崇开源的思想,希望通过这样一个简单的设计,抛砖引玉,让国内的爱好者们在分享中学习,在学习中交流。这仅仅是个开始,我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。 本设计经过两次迭代实物验证,除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能,向下兼容 USB 2.0 链路; 实现四个USB-A 母座 下行端口和一个USB-B 母座 上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据; 设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电,供电电压为 9V~14V DC,所需适配器功率不低于 45W *; 在外部电源接口插入后,设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电; 设备属性可以通过外部 EEPROM 修改,提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时,四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 在默认配置下,上行端口未连接时,四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 下行四个端口采用独立限流开关控制,当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时,PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位; 主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A,经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。 本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后,手工焊接并调试。调试测试电压,电流,时钟频率等参数,并针对限流,过流,警告,快充等特性单独测试。同时,粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化,结果传输速度无明显差别**。 设计中根据 PCB 样品生产材料规格,使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中,使用差分对工具布线,进行等长处理,使用 Shield 工具保护差分线,以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备,无法进行详细测试。 在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形,方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。 本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全,对独立开发者非常友好。接插件方面,选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件,在要求低的场合使用国产接插件,这样有利于控制成本。在测试过程中,主要使用 TE,Molex,CUI 和富士康的接插件,这几个生产商器件质量较好,寿命高。对于电解电容,采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容,提高整体电源质量。 本设计采用四层板材,顶层信号,中间层地和电源,底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。 本设计端口均有过流保护和静电保护,保证设备安全。 在设计中,参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ,USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。 在本文档中,主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。 其中,可以提取出 BOM,Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中,含有板层设计文件。请根据板层厚度,挑选加工厂商。如需调整,使用 Si9000 重新计算后,更改差分对规则,对差分对重新 Layout 。 四层板打样,参考费用在200元/10片左右。 针对于高校学生,推荐在 TI.com 申请样片,本设计中 TI 芯片均可申请样片****。 本设计中包含相当多的冗余器件,请根据实际需求添加。 本设计只考虑到小量样品测试,并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。 本说明中未尽事宜,请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问,也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。 本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义,使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能
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