美国芯片法案（CHIPS and Science Act，简称CHIPS）一年后的进展如何？-CSDN博客

情况说明书：芯片和科学法案通过一年后，拜登-哈里斯政府在将半导体供应链带回美国的进展如何？

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2023年8月9日
自拜登总统签署芯片法案以来的一年里，公司宣布在半导体和电子产品领域投资1660亿美元

正文为翻译，原文见FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security | The White House

一年前，拜登总统签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，简称CHIPS），该法案对美国半导体制造、研发和劳动力进行了近530亿美元的投资。该法案还为半导体制造的资本投资创造了25%的税收抵免，并有助于保持美国在创新和技术发展的前沿。半导体是在美国发明的，但今天美国只生产全球供应的10%左右——没有最先进的芯片。类似地，研发投资已经从20世纪60年代中期太空竞赛高峰期的2%下降到国内生产总值的不到1%。CHIPS和科学法案旨在通过提高美国竞争力、使美国供应链更具弹性以及支持国家安全和获得关键技术来改变这一点。

自CHIPS签署成为法律以来的一年里，各公司已经宣布在半导体和电子产品制造业投入超过1660亿美元，19个州的至少50所社区大学宣布了新的或扩大的计划，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。总的来说，自拜登-哈里斯政府开始以来，公司已经宣布在美国投资超过2310亿美元的半导体和电子产品。仅在本周，商务部就宣布了CHIPS下的第一轮赠款，以支持开放和互操作无线网络的发展，国家科学基金会和能源部、商务部和国防部宣布了建立国家半导体技术中心的进展，这将有助于推进美国在半导体研发方面的领导地位。

半导体制造与创新的一年进展

在过去的一年里，联邦政府各机构一直在制定和执行根据CHIPS建立的项目，以鼓励半导体制造、投资研发以及支持供应链弹性和劳动力发展。政府实施CHIPS的关键里程碑包括：

支持美国半导体制造

在CHIPS通过仅六个月后，商务部就推出了该法案规定的390亿美元半导体制造激励措施的第一个融资机会。这一融资机会包括为建造、扩建或现代化半导体生产设施的项目以及对生产半导体材料和制造设备的设施进行大量投资的项目提供资金。在商务部评估申请时，经济和国家安全考虑将是关键因素，该计划除其他目标外，旨在提供安全的、与国家安全相关的半导体供应。
商务部已经收到了来自42个州的公司的460多份利益声明，这些公司有兴趣获得CHIPS资金，投资于从制造到供应链再到商业研发的整个半导体价值链。
商务部还成立了CHIPS for America，一个由140多人组成的团队，致力于支持CHIPS激励计划各个方面的实施。
财政部于2023年3月发布了拟议规则，为先进制造投资信贷提供指导，先进制造投资信贷是对从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司的25%投资税收抵免。财政部还于2023年6月发布了拟议规则，允许公司从国内税收署直接支付先进制造投资信贷的全部金额。

保护国家安全并与盟友和合作伙伴合作

商务部于2023年3月发布了拟议规则，以实施CHIPS中规定的国家安全护栏。这些护栏旨在防止该计划资助的技术和创新被外国关注的国家滥用。财政部于2023年3月的拟议规则为先进制造业投资信贷实施了平行护栏。

国务院于2023年3月宣布了实施国际技术安全和创新基金的计划，以支持半导体供应链安全和多样化，以及采用可信和安全的电信网络。国务院已经宣布与哥斯达黎加、巴拿马和经合组织建立伙伴关系，探索在全球半导体供应链上合作的机会。
国防部和商务部签署了一项扩大合作的协议，以确保CHIPS的投资将使美国能够制造对国家安全和国防项目至关重要的半导体。
在实施CHIPS时，美国商务部一直与包括大韩民国、日本、英国、印度和欧盟在内的许多合作伙伴和盟友保持密切联系。美国正在与合作伙伴和盟友合作，协调政府激励计划，建立有弹性的跨境半导体供应链，促进下一代技术开发中的知识交流和合作，并实施保护国家安全的保障措施。

为美国工人创造就业机会和劳动力管道

白宫宣布了最初的五个劳动力中心，为美国人创造管道，让他们获得半导体行业和其他行业的高薪工作。拜登总统的投资美国议程推动了投资的增加，包括CHIPS、《降低通货膨胀法》和两党基础设施法。白宫还宣布了一项全国劳动力冲刺计划，重点是为先进制造业就业创造管道，包括半导体行业。
至少有50所社区学院已经宣布了新的或扩大的半导体劳动力计划。7月，白宫在俄亥俄州哥伦布市启动了第一个劳动力中心。哥伦布州立社区学院宣布与英特尔建立新的合作伙伴关系，这将创建一个新的半导体技术人员资格认证课程，将于今年秋季推出。
美国国家科学基金会正在通过关注制造业劳动力、支持研究人员和课程开发的新举措投资美国半导体劳动力。这包括与主要半导体和技术公司的合作。
根据握手的数据，2022年至2023年，半导体公司发布的全职工作学生申请增加了79%，而其他行业只有19%。

投资创新

商务部正在与国防部、能源部和国家科学基金会合作建立国家半导体技术中心（NSTC），这是CHIPS研发计划的重要组成部分，将支持美国在半导体创新方面的领导地位，减少新技术商业化的时间和成本，并发展半导体劳动力。商务部还概述了NSTC在扩大美国在半导体创新方面的领导地位、缩短商业化时间和建设强大的微电子劳动力方面的战略。
商务部还继续致力于其110亿美元研发资金的其他部分，包括计量项目、国家先进包装制造项目和多达三个新的美国制造研究所。
国防部于2022年12月发布了微电子公共R&D计划的解决方案请求。该计划将支持硬件原型设计、新技术从实验室到工厂的过渡以及劳动力培训。来源选择目前正在进行中。

支持区域经济发展和创新

商务部于2023年5月发布了5亿美元技术中心计划第一阶段的资助机会。这是一项经济发展计划，旨在通过支持区域制造、商业化和关键技术的部署，在全国范围内发展创新中心。
商务部于2023年6月为2亿美元的重组试点计划第一阶段发布了一个融资机会，该计划旨在支持经济机会，并在持续贫困的社区创造良好的就业机会。
美国国家科学基金会成立了一个新的技术、创新和伙伴关系局。该局已经启动了国家科学基金会区域创新引擎计划，该计划有助于支持过去几十年没有得到技术进步全部好处的地区的创新。2023年5月，国家科学基金会宣布了44个国家科学基金会发动机发展奖，横跨美国46个州和地区，每个项目在两年内资助高达100万美元，以规划未来的国家科学基金会发动机。2023年8月，国家科学基金会宣布了16个国家科学基金会发动机奖的决赛入围者，预计到今年年底，并将在长达10年的时间里为每个国家科学基金会发动机提供高达1.60亿美元的资金。