版图匹配之概念理解

1. 版图匹配(layout匹配):为使芯片性能和精度达到电路没计的要求，所采用的特殊图画法；匹配越好，性能越接近电路设计的标准，量产良率越高，公司成本越低。
2. 能匹配，尽量做；学会基本的电路分析(项目完成作总结)
3. 版图中需要匹配的器件:Mos管，电阻，电容匹，三极管，个别时候的二极管
4. layout失配:对layout来说，有匹配要求的器件，未按匹配要求的特定画法去画
5. 随机失配(元件尺寸等影响元件值的参量的微观波动，可改变尺寸调整)；系统失配(机械压力，温度梯度，可通过版图匹配画法调整)(模拟版图艺术第7，12章)
6. 随机匹配主要原因:物质颗粒性/光刻胶/扩散的非理想性。边界起伏:刻蚀或扩散导致边界的不规则起伏/失配随周长的增大而减小，和周长成比例。表面起伏:表面的不平整和厚度的不一致起伏/随面积的增大而减小，和面积成比例
7. 系统失配:工艺偏差(在制版、刻蚀等过程中的几何收缩和扩张，所产生的尺寸误差)，接触电阻(大部分为接触孔电阻，via孔电阻)(任何两器件之间互连，都会产生寄生电阻)，多晶硅刻蚀率变化(与刻蚀窗的大小有关)，扩散区互相影响(非layout考虑的主要因素)(同类型扩散区相邻则相互增强，异类型相邻则相互减弱)，应力梯度(硅材料和其他一些材料具有压阻效应，应力的不同会导致器件特性的变化)，温度梯度(器件的电特性很大程度和温度有关，大多数器件都有温度系数，不同温度下的器件是失配的)，✔以上均与周围环境有关，可统称为匹配器件环境的一致性，layout匹配画法就是为了达到最高的一致性
8. layout的匹配画法可降低系统失配，主要方法如下:1、加dummy器件或对应的dummy图形(无工作性能的器件)，为了保证周围环境的一致性，进而保证刻蚀或扩散的一致性。✔注意要点:Dummy的方向要和对刻蚀或扩散的器件或层次一致。(✔要有接触孔，否则悬空会带来静电积累即哑栅)。
9. 匹配元件间距离要最小，且间距要一样。(越近的器件应力梯度产生的影响越小，越近的器件的温度梯度越小，间距一致可保证环境的一致性，匹配器件最终形状最好接近正方形，长宽比最优在1:3内，不过1:4)
10. 共质心设计:在40nm以上级工艺都应遵循中心对称匹配的"共质心"原则。严谨共质心2个重要特性:可上下左右分割成标准的cell，均匀性
11. 面试时问器件如何匹配。答:加dummy，ABBA形式的共质心匹配