灵明光子完成C+轮融资，助力激光雷达加速上车

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灵明光子在3D传感器芯片领域取得重大进展，完成C+轮融资，引入上汽创投。公司研发的SPAD技术通过车规级认证，推动激光雷达技术在智能汽车、机器人等领域的应用。同时，发布高精度dToF深度传感器，为消费电子提供先进3D传感解决方案。

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灵明光子作为一家行业领先的3D 传感器芯片和解决方案提供商，公司近日已完成新一轮的融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东。本轮融资资金将继续用于 3D 传感芯片的研发以及量产。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。

公司成立于2018年5月，核心团队深耕 SPAD 技术多年，拥有国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计能力和工艺能力，申请了国内外多项自主研发的 SPAD 专利技术，经国家工信部认定成为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年公司成功完成首次 3D 堆叠芯片流片，目前基于 905nm 的 SiPM PDE 达到25%，曾打破该指标世界纪录。目前公司已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及 dToF 模组以及有限点 dToF 芯片等系列 SPAD 产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

完成SiPM车规级认证，发布高性能纯固态激光雷达SPAD芯片

灵明光子最新一代 SiPM 产品经多次迭代，已于2023年 Q1 顺利通过 AEC-Q102 Grade 1车规级认证，产品性能可满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，现已大规模量产，导入国际头部激光雷达厂商并大规模应用于多个量产车型。最新一代 SiPM 采用光子捕捉、微透镜和背照（BSI&#