有关六性设计

 1.环境适应性设计

本设备的使用场地为试验室，环境温度10℃-30℃，相对湿度不大于 75%。为保障设计，元器件选型时按照工业级选型。

考虑到招标人实际的工作环境和设计余量，尽量采用宽温器件。按GJB3947A-2009中的设备的温湿度要求进行产品设计和环筛试验。

尽可能选用低功耗、低热阻元器件。

将发热大的器件组件布在散热快的位置，缩短导热距离。

2.可靠性设计

1. 依据《可靠性设计准则》，保证产品可靠性的工作贯穿于产品的设计、生产和使用各个阶段；
2. 国产元器件按照GJB/Z299C《电子设备可靠性预计手册》进行可靠性预计，并根据不同研制阶段进行迭代；
3. 针对本项目情况，可靠性预计按照使用最高温度进行可靠性预计，即按照+80℃进行可靠性分析；
4. 在产品设计过程中，开展简化设计、按需适度进行冗余设计，并尽量采用成熟的技术、工艺来实现；
5. 贯彻装电【2011】2263号文《关于颁发武器装备使用进口电子元器件管理办法》实施细则，开展电子元器件选用和控制工作；
6. 装配前，按电子元器件二次筛选规范100%进行二次筛选或补充筛选，原材料应进行入厂复验；
7. 产品应参考GJB/Z27 《电子设备热设计手册》开展热设计，依据GJB/Z35 《元器件降额准则》进行降额使用，确保产品的可靠性；
8. 通过元器件的选择、电路布局、结构设计来减少温度对产品可靠性的影响，提高产品对环境温度的适应性；
9. 基于以上设计，保证设备连续工作的时间大于72小时。

 3.​​​​​​​维修性设计

本设备在维修性方面设计采用如下措施：

1. 良好的供应保障，当发生故障时，能够在较短时间内进行更换；
2. 模块化设计，在侦测到故障时，可以按子模块替换，而不是整机；
3. 具备一定的故障自检功能，在现场可以定位较为常见的错误；
4. 提供月维护、年维护所需备件、工具清单，根据设备使用特点由提出2年期备件、3年期备件清单；
5. 确保在维修后不能出现匹配性问题，或者导致其它模块工作异常；
6. 设备总体布局和结构设计，应使其各部分易于检查，便于修理和维护；
7. 良好的可达性，在维修时能够接近维修部位的难易程度。可达性可分为安装场所的可达性、设备外部的可达性和机器内部的可达性。在考虑可达性时要从两方面入手：一是要设置便于检查、测试、互换等维修操作的通道；二是有合适的维修操作空间；
8. 机械修理中，为拆装操作提供便利条件，可以提高维修工作的效率：
9. 易损件等要采取可拆连接，如螺纹、插销连接等；
10. 采用便于装配的标准化、互换性、通用化的零部件和整体式安装单元；
11. 设置定位装置和识别标志，如定位销；
12. 产品结构要尽可能简单化，减少需要维修的项目，提高易损件寿命，以降低维修频率；
13. 提高零部件的可更换性，特别是易损零部件不仅在结构上要求便于更换尽可能采用标准化、通用化的零部件；
14. 采用可调整结构，如袖向间隙、运动轨迹的调整装置等。

 4.​​​​​​​安全性设计

根据GJB 663A-2012《军用通信系统安全通用要求》、GJB 900A-2012《系统安全性工作通用要求》、GJB 2786A-2009《军用软件开发通用要求》的要求，本设备主要采取以下安全性措施：

1. 对于板卡设有防插错插销，确保安装正确；
2. 对于设备供电设计时考虑过压保护和反接保护；
3. 加大绝缘电阻，尽量拉开各绝缘体、或线之间的距离；
4. 在醒目位置设置防静电标志，以提示维修人员和维修场采取相应的防静电措施；
5. 在板卡输出/输入插座上逻辑地与机壳地分开,由系统统一处理；
6. 对通讯部分进行了抗浪涌等保护；
7. 对重点元器件、敏感元器件进行保护，如：封装在整个散热片中，不直接裸露在空气中；
8. 使用无毒、阻燃材料的原材料。

  5.测试性设计

测试性设计主要体现在以下几个方面：

1. 电源的可测试性：硬件在设计时考虑到板卡中有多种电源，故在一些重要芯片的输入端都接有磁珠，当电源出现故障时可以很方便的断开，逐个模块的排查问题，从而精准的定位问题、解决问题；
2. 关键芯片的可测试性：FPGA在初始阶段可以采用板卡上预留的JTAG调试口，对FPGA进行程序的烧录和在线调试，将FPGA加载成功指示信号从管脚引出，可通过仪表测量或者LED灯肉眼观看；
3. 预留的调试接口的可测试性：板卡上还预留有RS232串口，通过这些调试接口，可以在调试初期很方便的读取板卡上的一些信息；
4. 测试焊盘的可测试性：设计时在一些重要的信号、电源位置，都预留了相应的测试点，方便调试人员前期对一些重要信号的确认；
5. 逻辑设计的可测试性：可通过寄存器查看端口和链路状态；程序各重要模块可添加ila分析仪对数据进行分析；提供软复位FPGA的功能；关键模块的运行状态寄存器；收发报文计数寄存器；
6. 软件设计的可测试性：芯片温度检测，均可通过FPGA寄存器进行读取；板卡状态查询；FPGA逻辑版本信息读取；开机程序自检。

​​​​​​​6.保障性设计

本设备在研制过程中，采取如下措施以提高产品保障性：

1. 在方案设计阶段对所需的保障资源进行规划，且与产品研制同步论证、研制；
2. 设计过程中充分考虑保障通用要求，尽可能选用通用型器材，以减少维修人力和后勤保障费用；
3. 设计过程中尽可能考虑产品保障时使用的工具和设备的通用化，减少专用工具和设备的品种及数量。维修工具和设备尽量满足标准化、通用化要求；
4. 资料的保障。编制详细的使用维护资料，这些技术资料能够正确地反映产品的技术状态和使用、维修要求，资料完整准确、术语标准、通俗易懂；
5. 维修保障。在每个生产批次中对集成电路的采购按以下方式进行采购，确保维修保障性。当生产批次的数量小于5时，按照N+1的数量进行采购，当生产批次的数量小于20时，按照N+2的数量进行采购，当生产批次的数量大于20时，按照120%的数量进行采购。