allegro 17.2版本 再画内电层使用正片的时候,内层孔与内层铜不会避让
在内层铺铜的时候,孔和铜有VS的报错,
为什么孔和动态铜没有避开反而会有VS的错误。
因为用的是正片 所以在设置孔的时候没有加THermal pad 和 anti pad 都是none
但是在发现正片下 动态铜和孔不避让 我添加了Thermal pad和anti pad 之后
还是不避让铜,,
所以 请问万能的大家,这里应该怎么办,
首先执行下,global Dynamic parameter 命令
再选择smooth ,updata smooth 看看