在Allegro 17.2版本中，用户遇到使用正片绘制内电层时，内层孔与铜不自动避让并出现VS错误的情况。尝试设置Thermalpad和antipad为none未解决问题。执行globalDynamicparameter命令和updateSmooth操作后，内层铜与孔依然未能避让。寻求解决方案。
allegro 17.2版本 再画内电层使用正片的时候，内层孔与内层铜不会避让
在内层铺铜的时候，孔和铜有VS的报错，
为什么孔和动态铜没有避开反而会有VS的错误。
因为用的是正片 所以在设置孔的时候没有加THermal pad 和 anti pad 都是none
但是在发现正片下 动态铜和孔不避让 我添加了Thermal pad和anti pad 之后
还是不避让铜，，
所以 请问万能的大家，这里应该怎么办，
首先执行下，global Dynamic parameter 命令
再选择smooth ，updata smooth 看看
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