Allegro174版本新功能介绍之动态铜皮对单独层面参数设置

Allegro174版本新增了动态铜皮对单独层面的参数设置功能,相较于166及172版本的全局设置,现在可以针对性地对每个层面进行配置。这一改进提高了设计效率,允许用户更精细地控制各层面的铜皮属性,例如对BOTTOM层设置通孔pin最小连接。此外,Allegro还涵盖了设计创建、PCB布局、库设计数据管理等多个方面,提供了一套完整的PCB设计解决方案,旨在缩短设计周期,提升产品质量。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro174版本新功能介绍之动态铜皮对单独层面参数设置

Allegro升级到了174版本的时候,可以支持动态铜皮对单独的层面进行参数设置,如下图

具体操作如下

  1. 在低版本166以及172的时候,只有Global Dynamic Shape Parameter设置,如下图,只有全局的铜皮参数设置

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