AD PCB V割拼板操作

最新推荐文章于 2024-08-30 16:45:15 发布
最新推荐文章于 2024-08-30 16:45:15 发布
阅读量2.1k 收藏 11
点赞数 6
文章标签： pcb工艺 硬件工程
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_55500156/article/details/138222261
版权
本文详细介绍了嘉立创V-CUT工艺过程中PCB的创建、保存、拼板阵列设置、工艺边和定位孔尺寸规定，以及光点的设置步骤，帮助用户理解并执行V-CUT工艺流程。
摘要由CSDN通过智能技术生成

嘉立创V-CUT工艺要求

1.新建—PCB—保存在当前拼板原文件工程目录下—命名方式xxx（工程名称）+拼板

2.在拼板pcb中—点击放置—拼板阵列

3.拼板参数设置如下：

4.工艺边设置：工艺边通常5mm，画好2侧工艺边后补齐4边的板框，然后按DSD

5.定位孔设置：定位孔大小设置3mm

6.光点设置：光点尺寸大小设置1mm，一般放三个就可以了

7.V割拼板完成

@小兔子乖乖
关注
Altium Designer 进行PCB的拼板
07-12
电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完成加工流程。
AD PCB拼板样例
05-10
使用说明参见：https://handsome-man.blog.csdn.net/article/details/105991032
AD20如何进行V-cut拼版
最新发布
qq_45583758的博客
08-30 1125
此时会看不见单板的外框尺寸，原因是AD20的拼板不能识别Keep-Out Layer层，需要转化为机械层1才可以识别到，单层显示模式下（快捷键SHIFT+S），框选出keepout层轮廓，依此按住（设计）Design->（板子形状）Board Shape->（根据板子外形生成线条）Create Primitives From Board Shape，再设置线宽和机械1层即可出现拼版的外框。这是因为新建的PCB是默认的二层板，需要拼版的PCB是四层板，所有会出现该警告，此时只需选择现在自动同步即可。
PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则
11-16
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射。 图1  一种典型多层PCB叠层配置 　　通常用P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B
嘉立创电路板制作过程全流程详解(五)：测试、锣边、V-CUT、QC、发货
lyndon
05-02 2万+
第1篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔 第2篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路 第3篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解三：图电、AOI 第4篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解四：阻焊、字符、喷锡或沉金 本系列教程一共5篇文章，这篇就是第5篇，也就是最后一篇。今天要介绍的工序是：测试、锣边、V-CUT、QC、发货。 第10道工序-测试 我们在第6道工序的时候，对板子进行了AOI光学检测，...
AD20不同种类的PCB进行拼板操作
wobayangguang的博客
11-01 6600
AD20不同种类的PCB进行拼板操作
ad18学习笔记十六：v割
创世纪GENESIS
01-28 3022
设计“V割”的主要目的在帮助电路板组装后方便作业员分板之用，PCBA分板的时候一般会利用V割分板机，把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V割的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V割的厚度。采用v割或者邮票孔， 最好提前联系好板卡生成厂商，问清楚板卡厂对应的工艺是什么，可能需要根据板卡的工艺条件调整你的设计图纸，比如v割要预留多少空间，邮票孔要打多大，预留多少空间。
AD中如何进行拼板
TWY的博客
06-11 5万+
AD中小板一般需要进行人工拼接成大板进行制板和贴片，拼接的板与板之间会采用V-CUT或者邮票孔进行连接，这里演示V-CUT的拼版，来展示整个流程；（1）打开需要拼板的项目工程文件，个人习惯在工程中添加一个空白的PCB文件，命名为XX项目拼板文件，这样便于管理；（2）将需要拼板的PCB文件全选并复制，最好以板子左下角或中心点作为复制参考点；（3）打开刚才新建的空白PCB文件即“XX项目拼板文件”，执...
AD进行PCB拼板设计
热门推荐
欢迎光临
11-29 8万+
拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。 拼板操作很简单，首先画好板子，然后另外创建一个PCB文件作为拼板用
altium designer 18 PCB拼板：V型切割和邮票孔方式
cw0617的博客
02-18 1万+
在绘制完成PCB以后。 1、点击file-new-pcb，保存在随便一个文件夹内，名字随意 2、新的pcb中，place embedded board array/panelize。此时按下tab键。 1是被拼板的pcb原文件，请按照自己路径添加。 2是横向纵向各几块，图中拼完20块板子 3、4是每块板子之间间距 3、点击放置，放置好以后 ...
Altium-Design-PCB拼板完整教程.doc
07-06
总的来说，PCB拼板是一个涉及多方面考虑的过程，包括尺寸、定位、切割方式以及软件操作等。正确理解和执行这些步骤，能确保电路板的生产质量和效率，同时减少潜在的制造问题。在实际操作中，设计师还需要根据具体...
LM2576 24V转12V可调电源模块（3A）4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
02-05
LM2576 24V转12V可调电源模块（3A）4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x91mm单面布局双面布线，主要器件为 LM2576-12，SS34等.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图...
allegro PCB拼板（不同PCB）
12-09
"Allegro PCB拼板（不同PCB）" Allegro PCB拼板是指在Allegro设计环境中将多个PCB板子组合成一个PCB板子的过程。这个过程可以帮助设计师节省制板费用，并提高设计效率。 第一个知识点：Allegro PCB拼板的目的 ...
关于PCB设计当中的拼板及注意事项
07-14
在PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，生产公司...
关于嘉立创拼板加工和三种拼板方法
weixin_42313905的博客
08-20 2万+
关于嘉立创拼板加工和三种拼板方法 一、嘉立创加工规则： 1. 拼板要求： 需嘉立创帮拼板的，如弧形和圆形板子不接受拼版，嘉立创统一是同一方向顺拼版，不处理倒扣旋转，或加邮票孔拼版，此类外形需麻烦客户提供已拼好的文件及拼版图，也可去立创第三方平台购买服务。 2. 拼板注意事项： 2.1： 0.6MM板厚的拼版尺寸不能超过100* 100mm。 2.2： 0.8MM至1.2MM板厚拼版尺寸不能超过200* 200mm。 2.3 ：1.6MM板厚拼版尺寸最大不超过300* 300mm。 2.4 ：文件内拼多款板（
浅谈PCB设计中的V-cut
hzlb666的博客
11-10 3983
PCB拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的V形分割线，成“V”字形；焊接后折断分离，故称V-cut。 V-cut的目的 设计V-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用，PCBA分板的时候一般会利用V-Cut分板机（Scoring machine），把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。 提醒：PCBA分板除了使用
AD拼板技巧
weixin_58125062的博客
09-24 909
AD拼板技巧
ad软件pcb四层板怎么拼板
11-24
AD软件PCB四层板的拼板是指将多个四层板拼接在一起形成一个整体的过程。拼板的目的是为了提高电路板的密度和集成度，减小电路板的尺寸。 拼板的步骤如下： 1. 首先，通过AD软件设计好每个四层板的电路布局和走线。根据设计要求确定每个板的层次、信号和电源分布等相关参数。 2. 在AD软件中，可以采用连接点，将不同的四层板进行连接。通过布线和引脚定义，使得不同板之间的信号可以在连接点处相互传输。 3. 将设计好的每个四层板输出为Gerber文件。Gerber文件包含了电路板的布局、层次、走线、焊盘等相关信息。 4. 使用PCB制造软件，将Gerber文件导入，并按照厂商提供的规则进行生产工艺设置。选择合适的基板材料，根据工艺要求进行层叠和堆叠。 5. 接下来，将每个制作好的四层板按照预定的顺序和位置进行拼板。通常可以通过机械固定或者电气连接的方式将板子叠加在一起。 6. 完成拼板后，进行焊接和测试。确保所有板子的连接点和引脚都能够正常传输和接收信号。 总的来说，AD软件PCB四层板的拼板是将不同的四层板按照设计需求进行连接和定位，以提高电路板的集成度和密度。这样可以在尺寸有限的情况下实现更多的功能。拼板的关键在于良好的设计和准确的制造，以确保电路板的性能和可靠性。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值