zcu104 用户手册阅读笔记

综述

       嵌入式视觉低成本(EVLC)开发工具包使汽车、AR/VR、无人机、机器视觉和工业视觉开发人员能够在Zynq®UltraScale+™MPSoC XCZU7EV-2FFVC1156设备上构建、原型和测试他们的设计。ZU7EV设备集成了四核Arm Cortex™-A53处理系统(PS)和双核Arm Cortex- r5实时处理器，为应用开发人员提供了前所未有的异构多处理水平。ZCU104评估板提供了一个灵活的原型平台，具有高速DDR4内存接口，FMC扩展端口，每秒千兆串行收发器，各种外设接口，以及用于定制设计的FPGA fabric。ZCU104 reVISION包提供了具有OpenCV库、机器学习框架和实时传感器支持的SDSoC™软件开发流程

 框图如下所示   ZCU104单板结构

 

ZCU104板采用Zynq UltraScale+ XCZU7EV-2FFVC1156 MPSoC，在同一设备中结合了强大的处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)。

Zynq UltraScale+ MPSoC中的PS采用Arm®旗舰Cortex-A53 64位四核处理器和Cortex- r5双核实时处理器。

各个端口的电压值与通信线 如下图所示

Zynq UltraScale+ MPSoC ZU7EV功能与资源（部分）

MIO banks MIO是PS的I/O引脚 ，即Multi-function IO。每个bank有26个IO，一共三组，这些IO就是支撑了常见的外设如串口、I2C、SPI等，也可以支持SD卡、NAND和eMMC的接口。

PS-GTR。这是PS的高速收发器bank,有四对高速收发器和四对时钟，可以支持我们常见的各种高速接口，PCIE、DP、USB、SATA等，需要用到高速收发器的接口。

IO Bank分为HP、HD和HR三类。

1. HP，High-performance，旨在满足高速存储器和其它芯片对芯片接口，工作中电压1.0V到1.8V每组52个IO，其中48个可以作为24个差分对进行配置。

2. HR，High-range，旨在支持更广泛的 I/O 标准，工作中电压1.2V到3.3V，每个Bank有52个IO，有些小型的bank只有26个。本芯片无此接口。

3. HD，High-density，旨在支持低速接口，工作中电压1.2V到3.3V，每组24个IO。

 

1：U1 Zynq UltraScale+ XCZU7EV MPSoC with Radian fan sink 主芯片带风扇

2：U2，U99-U101 PS-Side: DDR4 Component Memory, (2 GB total) ARM端的存储

3： DDR4 SODIMM (not provided) （不知道是啥，看着像散热器）

4：Quad SPI Flash Memory (MIO 0–5) (512 Mb) [B] flash闪存

其他大部分是外设接口，都可以再官方文档中找到对应的资料

跳线设置

 

默认开关设置

 以上是用户手册前两章的部分内容