AD隔离覆铜线怎么画

最新推荐文章于 2024-08-10 21:26:27 发布

乌昂和威

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分类专栏： AD 文章标签：学习

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AD隔离覆铜线怎么画

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采用ATtiny13的AD隔离采集设计

07-31

"采用ATtiny13的AD隔离采集设计" 本文主要介绍了使用ATtiny13微型单片机实现模拟量隔离采集的设计。该设计使用光电隔离技术，以避免大型电气设备启合或切换过程中造成的电源和地线波动影响弱电控制系统。在工控...

如何把一块铺好铜的区域隔开

What the Fuck

03-18

2085

最开始学习eagle时遇到了这个问题，那时不知道该怎么描述这个问题，也不知道该用什么关键字去搜，当时就记录下来了，正好刚才看了一个别人的视频中无意发现了这一点，如下图: 这是一块示例PCB，打算把左边那块铺铜的地方独立出来一块，当时不知道怎么做，这个愁啊，其实很简单，就是切换到手动route模式，然后硬生生在铺铜上画圈就行了，画完的圈用红色方框表示，如下图：当画完这个圈后，或者是你想要的线

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Altium Designer 对覆铜的切割和挖孔

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本文的作者为大名鼎鼎的高速数字信号完整性专家Eric Bogatin，他是Signal Integrity Journal的技术编辑和Teledyne LeCroy信号完整性学院的院长，他还是美国科罗拉多大学博尔德分校ECEE部门的兼职教授。下面是翻译自“Signal Integrity Journal“的一篇文章。如果用面包板/杜邦线连接就能够让你的电路正常工作，那么用电路板来实现就...

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

H2z1220的博客

03-29

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钻孔和铜皮禁布区

weixin_42976509的博客

07-01

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钻孔： 1；先在keep-out-layer放置一个需要大小的圆 2；按快捷键T-V-B 铜皮禁布区： 1；先在需要禁布的地方放置一个需要大小的圆 2；按快捷键T-V-T

AD21.2新手快速上手（快捷键总结）线宽，覆铜minimu SolderMasksliver，silk to solder mask clearance，silk to sill clearan设置

AAAATTTTP的博客

07-16

8720

画原理图： pw或CTRL+w，右键取消 pp放置原件 pn放置网路标签 pt放置文本框 po放置电源离图连接器：<P+C>组合键移动网路标签按住ctrl可放置导线上方该原理图大小panels➡️properties➡️page options➡️formatting and size这里可以调整原理图图纸大小 q键可以在mil和mm直接切换 eos设置原点 D+R进入布线规则设置快捷键 t c 交叉探针看到寻找原理图和 PCB 的元件位置 ..

Altium Designer 13 设计备忘录3——如何设置覆铜禁止布线区域

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禁止布线区域主要用在一些特定的地方，例如在使用板载天线的WiFi、蓝牙模块时，按模块的要求天线周围不能有走线和铜箔，所以此时需要将这一片区域通过禁布区隔离开来。这里有两种方法可以实现上述的效果方法一：软件顶部菜单栏上选择放置（Place）→禁止布线→线径，像用2D线一样，在板子上画一个闭合的框，然后点击覆铜的时候，铜箔会自动避开带框的区域。注意在放置禁止布线区域之前，先点击下面选择好所在的...

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noodleboy的博客

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切换至任意层，例如Top Overlayer 绘制一个圆形转换成禁止覆铜区删除圆形，应能看到一个虚线圆双击这个虚线圆，调出属性设置对话框，根据需要设置重新覆铜即可

AD软件画PCB必备贴片库

04-24

标题中的“AD软件画PCB必备贴片库”指的是Altium Designer（AD）这款电子设计自动化（EDA）软件中用于绘制印刷电路板（PCB）的元件库，这些元件库包含了各种常用电子元器件的贴片封装。在PCB设计过程中，贴片封装是...

AD09.rar_ad09画电路图

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标题中的“在AD9中画螺旋形走线”指的是在Altium Designer 9（简称AD9）这款电子设计自动化软件中创建螺旋状的PCB走线。AD9是一款广泛使用的PCB设计工具，允许工程师们设计复杂的电路板布局。在这个过程中，有时需要...

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08-08

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value：表示输入的值，提交表单后传给服务器的值——>"男"表示1，"女"表示2。定义数据模型时，对象要使用大括号。像这里searchForm: {....}3、这一步之后的效果展示（只是空有一个布局——>目前还没有任何的内容）2、找到这种布局对应的代码（复制——>粘贴到标签<div>中）5、在主展示区域的上方添加"员工查询"的（且独占一行）表单。还有一个当点击"查询"按钮时，会触发一个方法，也要去声明。7、给表格增加一个边框——>加入border属性即可。6、日期选择器——>(官网中组件中找)

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随着新视图生成模型的涌现，3D 内容生成领域取得了显著进展，这些模型利用了强大的 2D 扩散生成先验知识，这些 2D 扩散模型是在互联网上的大规模数据集训练得到的。如果没有全局条件，针对可见区域生成的内容还是不错的，但是对于不可见区域，则生成质量就急剧下降了，因为模型缺乏推理物体的全局语义的能力。Reference Attention 指的就是，在对模型的输入去噪时，对一个额外的参考图像使用去噪 UNet 模型，并将参考图像中得到的自注意力 key 矩阵和 value 矩阵附加到去噪模型的相应的注意力层。

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学习笔记第十九天

m0_69699758的博客

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ad18 覆铜上挖空

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AD18覆铜上挖空是指在印刷电路板中的覆铜层上通过挖空的方式去除部分铜箔。这个过程通常发生在制造电路板的过程中，通过挖空覆铜层，可以实现对电路板的布线、连接等功能的设计和制造。覆铜层是指将铜箔覆盖在双面或多层印刷电路板的基材上，可以起到很好的导电和导热作用，同时还能保护基材免受外界影响。然而，在某些特定的电路设计中，需要在覆铜层上挖空，来实现不同的电路拓扑结构，如电路连接、信号隔离等。在实际制造过程中，AD18覆铜上挖空通常使用化学蚀刻的方法。首先，通过化学蚀刻剂去除掉不需要的铜箔部分，保留需要的电路线路。这个过程需要经过严格的控制，以确保挖空的区域符合设计要求，并且不会对其他部分产生负面影响。 AD18覆铜上挖空的应用范围广泛，例如在多层印刷电路板中，通过挖空覆铜层可以实现信号层与电源层、地层之间的电气隔离，从而提高电路板的稳定性和抗干扰能力。此外，在高频设备或高速传输设备中，通过挖空覆铜层可以减少电磁辐射和传输信号的串扰，提高设备的性能和可靠性。总而言之，AD18覆铜上挖空是一项在印刷电路板制造中常见的工艺步骤，通过控制挖空覆铜层的位置和形状，实现电路布线、连接和隔离等功能，提高电路板的性能和可靠性。