铺铜需要把agnd和dgnd分开_2层板设计需要养成的7个好习惯

本文的作者为大名鼎鼎的高速数字信号完整性专家Eric Bogatin，他是Signal Integrity Journal的技术编辑和Teledyne LeCroy信号完整性学院的院长，他还是美国科罗拉多大学博尔德分校ECEE部门的兼职教授 。

下面是翻译自“Signal Integrity Journal“的一篇文章。

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如果用面包板/杜邦线连接就能够让你的电路正常工作，那么用电路板来实现就不用考虑太多，只需要做到尽可能低的成本、方便生产和测试即可。但如果性能很重要，用面包板的简单互连无法满足要求，或者你想养成良好的设计习惯，即便设计2层板，你也需要记住如下7个设计规则。

多数的2层电路板很难达到非常高的性能。一般来讲，仅用2层电路板是很难对BGA封装的器件(例如FPGA或高端微处理器)进行布线的。所以我们不谈高端主板，但很多的消费类产品，比如微控制器和物联网应用都是采用2层板构建的。

Ericr认为，即便市场上广被使用，历史悠久的2层板 - Arduino Uno板(见下面的图1)在本文强调的7个好习惯方面都做的不够，存在着很大的改进空间。

我们试图避免的两个问题：

PCB设计中的原理图只是标识了设计中使用的元器件以及它们之间的连接方式，并没有说明设计的信号或电源完整性性能，也就是说原理图中没有考虑实际的连线导致的一系列非理想的问题。

一旦在PCB上通过走线、过孔等对电信号建立了连接，实际达到的产品性能只会偏离理想值，会产生恶化，有可能会出现许多信号和电源完整性方面的问题，但两个最常见且影响最大的问题就是：

1. 由信号和返回路径环路之间的互感(地弹)导致的交调/串扰(Crosstalk)

2. 由于瞬态电流比较大的摆动导致的供电电源上的开关噪声

图2为Arduino Uno