半导体封装类型详解-CSDN博客

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本文介绍了半导体的各种封装形式，包括TO-3P/247、TO-220、TO-92、D-PAK、D2PAK、SOP、SOT系列、BGA、QFN、QFP、WLCSP、eWLB、DIP、PGA、SOC、SIP、PLCC等，详细阐述了每种封装的特点和应用场景。

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                    SO-8
TO-3P/247：中高压、大电流MOS常用，产品耐压高，抗击穿能力强。
 TO-220/220F：F全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫；220带金属片与中间脚相连，需要加绝缘垫。
 TO-251：中压、大电流60A以下，高压7N以下环境。
 TO-92：只有低压MOS（10A以下，耐压60V以下）和高压1N60/65在用，目的是降低成本。
 TO-252（D-PAK），TO-263（D2PAK）：表面贴装。
 D-PAK：塑封贴片，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板做漏极，直接焊在PCB板上，用于输出大电流和PCB散热。
 D2PAK：是TO-220的一个变种，支持极高的电流和电压，在150A以下，30V以上的中压大电流MOS中常见。
SOP：表面贴装，MOS多用SO-8，塑封，无散热底极，用于小功率。
SOT-363(双MOS)
 SOT-23：三条引脚，为集电极、发射极、基极，常用于小功率晶体管、场效应管、带电阻网络的复合晶体管。
 SOT-89：三条短引脚在一侧，另一侧为金属散热片，与基极相连，以增加散热能力，常见于硅功率表面组装晶体管，适用于较高功率的场合。
 SOT-143：四条引脚，从两侧引出，宽大一端为集电极，用于高频。
 SOT-252：三条

                