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RSS订阅原创 芯片通识课-第一章之芯片简史
晶体管发明、扩散和离子注入工艺发明、芯片发明、MOSFET发明、平面制造工艺(光刻工艺)技术发明、CMOS逻辑电路技术发明、非易失性存储器发明、单晶体管DRAM发明、闪存(Flash)发明、微处理器CPU发明、铜互联技术发明、晶圆代工模式创立(TSMC)、FinFET晶体管发明。现在也出现了GAA技术，比FinFET技术更具有高性能、低功耗、更小的芯片面积。传闻英特尔已经和台积电达成合作、为新一代处理器应用GAA技术，生产2nm制程的芯片。对外称首发Intel 18A工艺。
2025-04-22 14:27:13
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原创 芯片通识课-第六章之芯片应用
芯片的应用极其广泛，几乎渗透到现代社会的所有领域。现在貌似随着车机智能化程度的逐步提高，车载芯片的算力需求也在逐步提高。并且智能汽车上的芯片数量也在逐步增加。
2025-04-19 15:04:13
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原创 芯片通识课-第五章之芯片封测
芯片性能测试的项目和内容根据芯片的类型而定，例如对于CPU、DPU、DSP 等处理器芯片，就要测试芯片的最大工作频率、最低工作电压、功耗等:而对于放大器等模拟芯片，就要测试芯片的放大倍数、信噪比、静态电流和动态电流等。模组封装(MP)是把芯片的裸片和各种电子元器件封装在一个封装壳内，封装尺寸一般较厚大。：双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、四周扁平封装(QFP)、无引脚芯片载体封装(LCC)、插针阵列封装(PGA)、平面触电阵列封装(LGA)、球阵列封装(BGA)、特殊封装等。
2025-04-16 23:55:02
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原创 芯片通识课-第二章之芯片分类
*集成电路（Integrated Circuit）**是指将大量电子元件，如电阻、电容、二极管、晶体管等，集成在一个半导体晶片上，然后经过封装后形成具有完整电路功能的器件。芯片也通常来讲就是集成电路（一般是大规模的集成电路），是集成电路的简称。芯片的结结构包括内部的裸片和金属引线，以及外部的封装壳、信号引脚和标识。数字电路是处理数字信号的电路，数字信号只有两种状态，即0和1。一般呈现的是离散的量。
2025-04-15 17:27:06
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原创 芯片通识课-第四章之芯片制造
在半导体行业，IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）、Fabless（无晶圆厂）和Foundry（晶圆代工厂） 是三种主要的商业模式，它们在芯片设计、制造和供应链中扮演不同角色。光掩模版是芯片设计与芯片制造之间的数据中介，芯片设计的最终结果是集成电路版图（GDSII文件），通过光掩模版将版图信息转化为物理图形，进而通过光刻工艺在硅片上形成相应的电路结构。：通过高温加热和化学气相沉积，在硅片表面或内部扩散一层掺杂材料，实现晶体管或存储单元的掺杂。
2025-04-15 14:46:32
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原创 关于 VS code cmd窗口 输入结果显示问题（自学笔记）
问题：在上图cmd窗口中 输入18，按下enter cmd窗口不显示结果且消失解决办法： 加入头文件 #include 和 在return前面加入system("pause"); 即可解决上述问题
2021-06-24 18:49:21
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空空如也
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