芯片通识课-第二章之芯片分类

第三章之芯片分类

什么是集成电路？什么是芯片？

**集成电路（Integrated Circuit）**是指将大量电子元件，如电阻、电容、二极管、晶体管等，集成在一个半导体晶片上，然后经过封装后形成具有完整电路功能的器件。

芯片也通常来讲就是集成电路（一般是大规模的集成电路），是集成电路的简称。芯片的结结构包括内部的裸片和金属引线，以及外部的封装壳、信号引脚和标识。

芯片分类

芯片类别众多，本书简单将芯片分为四大类，分别为：数字电路芯片、模拟电路芯片、数模混合电路芯片、特种电路芯片。

数字电路芯片

数字电路是处理数字信号的电路，由于数字电路中的晶体管一般工作在开关状态，所以一般也称作开关电路或逻辑电路。数字电路芯片主要包含七类：逻辑电路芯片、通用处理器芯片、存储器芯片、片上系统(SoC)芯片、微控制器(MCU)芯片、专用集成电路(ASIC)芯片、可编程逻辑器件芯片。

逻辑电路芯片

逻辑电路这词学过数电的同学应该十分清楚，逻辑电路芯片就是实现各种逻辑功能的芯片，如与门、或门、非门、异或门等。74系列是数电课堂里面经常要用到的，例如74LS08、74LS06等

组合逻辑电路相当于砖瓦构建起芯片这栋大房子。

通用处理器芯片

处理器芯片如CPU、GPU、DSP等，是计算机、手机、电视等电子设备的核心部件，负责处理各种计算任务。是规模最大、结构最复杂的一类数字芯片

存储器芯片

存储器芯片是用于存储数据的芯片，如SRAM、DRAM、LPDDR、PROM、Flash等。存储器芯片是计算机、手机、电视等电子设备的重要组成部分，用于存储程序和数据。

片上系统(SoC)芯片

SoC芯片是将多个功能模块集成在一个芯片上的系统级芯片，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等。SoC芯片是现代电子设备的核心部件，集成了处理器、存储器、通信模块、电源管理模块等。SoC芯片内部一般由CPU核、嵌入式存储器、I/O接口、电源管理模块等组成。SoC芯片的内部结构复杂，但集成度非常高，可以大大降低设备的成本和功耗。一般为特定领域定向应用。

微控制器(MCU)芯片

MCU芯片一般也称作单片机，是一种集成了中央处理单元(CPU)、存储器、定时器、I/O接口等功能的芯片。MCU芯片是嵌入式系统的重要组成部分，广泛应用于各种嵌入式设备中，如汽车、家电、工业控制等。MCU芯片的内部结构简单，集成度较低，但价格便宜，适合用于各种嵌入式应用。MCU种类特别多，如MCS-51系列、PIC系列、STM32系列、AVR系列、STC系列等。不同厂家生产的MCU芯片，其内部结构、性能、功耗等方面都有所不同，以及不同的型号和品种。

专用集成电路(ASIC)芯片

用户按照自己的应用要求定制的芯片称作专用集成电路芯片。二代身份证芯片就是典型的ASIC芯片。为什么要定制呢？一是为了保护产品的技术细节和诀窍。二是ASIC芯片更适合自身产品的需要。三是可以降低芯片成本。

可编程逻辑器件芯片

可编程逻辑器件主要有PLD、PLA、PAL、GAL、FPGA等。可编程逻辑器件是一种可编程的数字电路，可以用来实现各种逻辑功能。可编程逻辑器件的内部结构由可编程的存储单元和可编程的连接线组成，用户可以根据自己的需要来配置这些存储单元和连接线，从而实现各种逻辑功能。可编程逻辑器件的集成度较高，可以大大降低电路的复杂度和成本。

模拟电路芯片

模拟电路芯片是处理模拟信号的电路，用来对模拟信号进行检测、传输、变换、处理、放大等操作。模拟电路芯片功能很多，如放大器、滤波器、振荡器、稳压器、传感器、ADC、DAC等。模拟电路芯片种类繁多，如运算放大器、电压比较器、放大器、稳压器、传感器、ADC、DAC等。与数字电路芯片相比，模拟电路芯片的设计难度更高，因为模拟电路芯片需要处理各种复杂的非线性信号，需要考虑各种因素如温度、电源电压、噪声等。因此更需要长时间的经验积累，对设计人员的要求更高。虽然模拟电路芯片设计难度高，但是其集成度远远没有数字芯片那么高。相对而言，结构比较简单，却难以设计。

分立器件和模组

分立器件和模组包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT等。分立器件和模组的外观虽然不同于一般的芯片，但同样是采用集成电路平面工艺制成的。

电源电路芯片

电源电路芯片是用于将输入的电流电压转换为所需的电流电压的电路，如开关电源、线性电源、稳压器等。电源电路芯片主要用于为各种电子设备提供稳定的电源。

信号检测电路芯片

检测电路芯片是用于检测各种信号(微弱信号需经过滤波、放大等前端处理)和参数的电路，如温度传感器、湿度传感器、压力传感器、电流传感器、电压传感器、光敏传感器、磁敏传感器等。检测电路芯片主要用于各种传感器和检测设备中。

滤波器

滤波器用于信号提取、变换、抗干扰。滤波器是一种选频电路，它能够使某些频率的信号通过，而阻止其他频率的信号通过。滤波器有低通、高通、带通滤波器之分，还分为有源和无源滤波器之分。滤波器在通信、音频、视频、电源等领域有着广泛的应用。

转换电路芯片

转换电路芯片是用于将一种信号转换为另一种信号的电路，如ADC和DAC等是转换电路，属于数模混合电路。转换电路芯片主要用于各种信号处理和转换设备中。常见的有将电流信号转换为电压信号的或者将电压信号转换为电流信号

信号发生器

信号发生器是一种产生各种标准信号(如正弦波、方波、锯齿波、三角波等)的设备。信号发生器主要用于各种测试和测量设备中，如示波器、频谱分析仪、信号发生器等。信号发生器可以产生各种标准信号，如正弦波、方波、锯齿波、三角波等，还可以产生各种调制信号，如AM、FM、PM等。信号发生器可以产生各种频率、幅度、相位等参数的信号。

放大器

放大器是一种用于放大信号的电路，它可以将微弱的信号放大到所需的幅度。放大器有电压放大器、电流放大器、功率放大器等。根据频率高低可分为低频放大器、中频放大器、高频放大器、射频放大器等。放大器的设计需要考虑各种因素，如增益、带宽、噪声、失真等。

数模混合电路芯片

数模混合电路芯片是同时包含数字电路和模拟电路的芯片，二者协调工作。数模混合电路芯片的设计难度较高，因为需要同时考虑数字电路和模拟电路的设计要求。

模-数转换器芯片

常见的模-数转换器芯片有ADC、DAC等。模-数转换器芯片是将模拟信号转换为数字信号或将数字信号转换为模拟信号的电路，如ADC、DAC等。模-数转换器芯片主要用于各种信号处理和转换设备中，如数据采集系统、数字信号处理系统等。
这类芯片通常要设计的精度非常高也是非常非常艰难的！！！

光电转换芯片

闻如其名，光电转换芯片主要是实现光通信，通过将光信号转换为电信号或者电信号转换为光信号，现实生活中光纤就是最好说明的例子。光电转换芯片包括有光电耦合器件、光电探测二极管、光敏三极管、光敏电阻器等。

基带芯片

基带芯片听起来就很高端，但实际确实也是很高端。国内知名的做基带芯片的就华为海思，如巴龙5000芯片，主要用于手机端。
基带芯片主要由微处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。用于生成即将发射的射频信号，或者对接收到的射频信号进行解码。

调制解调芯片

调制解调芯片用于实现信号的调制或者解调。
学过通信原理的同学对调制解调一定十分熟悉，调制和解调是通信系统中的基本概念。

什么是调制？
调制：详细来讲，调制是指把变化着的基带信号转换为对应变化着的载波的幅度（调幅）、频率（调频）、相位（调相）等模拟量。
什么是解调？
解调：解调则是指把变化着的载波的幅度（调幅）、频率（调频）、相位（调相）等模拟量转换为对应着变化的基带信号。

对此块感兴趣的同学可以找一本通信原理的书详细了解。这块内容其实还是蛮多的。

接口电路芯片

接口电路芯片用于实现各种接口的通信，如USB、UART、SPI、I2C、CAN、以太网等。接口电路芯片起到了承上（芯片）启下（外部接口）的作用。

传感器

传感器芯片用于检测各种物理量，如温度、湿度、压力、电流、电压等。传感器芯片是物联网设备的重要组成部分，广泛应用于各种物联网设备和系统中。传感器芯片种类十分多样，一般以器件形式存在而非芯片形式。或者封装在芯片内部构成一体存在。

驱动器

驱动器故名思意就是驱动某些外围器件的器件，小到数码管、液晶和发光二极管显示驱动，中到电机驱动、半导体照明驱动、大到电力开关驱动、电动汽车和机车动力驱动。驱动器种类很多，数量也多。

特种电路芯片

特种电路芯片主要用于特殊场合，对于芯片性能有特殊要求。如耐超低温、超高温、抗宇宙离子辐射、能工作在超高压和超高大功率条件下等。由于特种电路芯片用量小和制造难度高，所以价格昂贵。

军工宇航级芯片

军工航宇级芯片主要用于国防和航空航天领域，如卫星、导弹、飞机、坦克等。因此军工航宇级芯片一般在工作温度上比一般芯片要求要严格，且在抗辐射方面有特殊要求。军工航宇级芯片一般采用陶瓷或带屏蔽保护壳封装，这类封装在功能、性能、温度、抗辐射、可靠性方面表现为佳。

射频功率电路芯片和器件

射频功率电路芯片和器件主要用于无线通信、雷达、无线传感器网络等领域。射频功率电路芯片和器件一般工作在较高的频率和功率下，因此需要考虑各种因素，如增益、带宽、噪声、失真等。

超高大功率电路芯片和器件

一般在600V以下会用到硅功率器件，600V以上一般会用到宽带禁半导体材料制作的芯片或器件（如碳化硅器件）

什么是数字电路、模拟电路、数模混合电路？

数字电路

数字电路是处理数字信号的电路，数字信号只有两种状态，即0和1。一般呈现的是离散的量。

模拟电路

模拟电路是处理模拟信号的电路，模拟信号可以表示连续变化的物理量，如温度、电压、电流等。

数模混合电路

数模混合电路是同时包含数字电路和模拟电路的电路，二者协调工作。数模混合电路的设计难度较高，因为需要同时考虑数字电路和模拟电路的设计要求。

什么是MCU、CPU、SoC？

一般来说，在小型电子产品和电子系统中称作微控制器(MCU)、在大型通用电子产品或电子系统中称作中央控制器(CPU),在独立且复杂的电子终端产品上称作片上子系统(SoC)

MCU(微控制器)

MCU除了芯片内部运算、控制和存储部件，还包括一些通用的外部接口，如中断控制器、看门狗、计数器、串口和并口等。以及再加上USB接口、模数转换器、LCD驱动器等就可形成一个独立工作的系统。固也称作单片机，可以看作是缩小版的SoC。常见的由8位、16位、32位MCU芯片。64位以及部分32位就发展成为了SoC。因为32位MCU的性能越来越高，价格越来越便宜，可以直接代替以前的低于32位的MCU，因此32位MCU芯片市场占有量越来越大。
一些MCU的外观

MCU芯片内部框图

CPU(中央处理器)

CPU通常指的是通用的中央处理器，一般存在于通用电子计算机和大型电子系统中。现在CPU芯片中集成了尽可能读多的通用系统部件，甚至还出现了多核心的CPU，并且每颗核心中都包含运算器、控制器和缓冲存储器。

SoC(片上系统)

片上系统(SoC)芯片也称系统级芯片，类似的在MCU的基础上提升一个级别，手机SoC中甚至还集成了基带电路芯片等。这类SoC能够在特定应用领域进行独立工作。
一些SoC芯片外观

MCU、CPU、SoC的区别和联系

总结：MCU最小，应用在小型电子产品和小系统上。SoC最大，可以应用在专用的大型电子产品和大系统上。CPU介于二者之间，主要应用在通用计算机和大型电子系统上。CPU面向所有应用领域，追去的是通用性，SoC面向特定领域，追求专用性，微小化和低功耗（手机端就是一个很好例子）,MCU就是低配的SoC，主要应用与小型电子产品如家电里面的控制核心一般就是MCU。

什么是GPU、APU、NPU？

GPU(图形处理器)

GPU主要负责处理图像和图形数据。我们也常将它称之为显卡。最让大家熟知的就是英伟达的显卡，打游戏用它，视频处理也用它，总之很多需要用到图像/形处理的情况一般都离不开它。

APU(应用处理器)

APU起初是AMD提出的channel，后来被Intel收购，并发展成了现在的APU。APU是集成了CPU和GPU的处理器，可以同时处理图像和图形数据，比如我们常说的锐龙系列的某些芯片，会自带核显，例如Ryzen 7 7840HS中自带的Radeon 780M就是核显。值得一提的是AMD的核显是真滴强！！！ 甚至不亚于早期英伟达初代的GPU Radeon 780M–GTX 1050。

NPU(神经网络处理器)

神经网络处理器是专门用于处理神经网络算法的处理器，一般用于人工智能领域。NPU可以大大提高神经网络算法的运算速度和效率，降低功耗，提高能效比。NPU通常采用专用硬件来实现神经网络算法，如卷积神经网络、循环神经网络等。NPU在人工智能领域有着广泛的应用，如语音识别、图像识别、自然语言处理等。
NPU中的计算对象分为单数据的标量（Scalar）、一维数据的向量（Vector）、二维数据的矩阵（Matrix）、三维数据的张量（Tensor）。计算量最大是矩阵乘法运算。

2019年 华为海思的NPU芯片-Ascend910
7nm工艺 达芬奇架构

其他专用处理器(xPU,x=T、D、B、I等)

TPU(张量处理器)、DPU(深度学习处理器)、BPU(大脑处理器)、IPU(基础设施处理器)等，这些处理器都是针对特定应用领域设计的专用处理器，用于提高特定应用的性能和效率。

存储器芯片(ROM、SRAM、DRAM)及分类

ROM(只读存储器)

ROM(只读存储器)是一种只能从中读取数据，而不能写入数据的存储器。ROM分很多种，如MROM(掩膜ROM)、OTP ROM(一次性可编程只读存储器)、PROM(可编程只读存储器)、EPROM(紫外线擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电信号擦除可编程只读存储器)、新一代电信号擦除可编程ROM(Flash Memory快闪存储器)。

SRAM(静态随机存取存储器)

RAM(随机读/写存储器)：在RAM工作时可以随时从任何一个指定地址读出数据，也可以随时将数据写入任何一个指定的存储单元
优点：读写方便，使用起来灵活
缺点：数据易失性（掉电数据丢失）

SRAM(Static Random Access Memory，静态随机读/写存储器): SRAM需要芯片保持通电，它里面的数据保持不变，处于静态，直到它接收数据写入命令，里面的数据被改写后再进入数据静态。SRAM的任何单元都可以进行读写操作。SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备，但它非常昂贵，一般在CPU的一级缓冲，二级缓冲会用到它​。

DRAM(动态随机存取存储器)

DRAM(动态随机存取存储器)是一种需要不断刷新的存储器，它需要不断刷新来保持数据。如果不进行不间断的刷新，DRAM中的数据就会丢失。DRAM的速度较慢，但价格较低，一般用于计算机的主存。

存储器分类

芯片存储分类如下图

Flash芯片及分类

Flash芯片简称闪存。Flash是一种非易失性存储器，既能像ROM一样存储数据，又像RAM一样能随时读写数据。Flash芯片一般分为NOR Flash和NAND Flash两种。

NOR Flash

存储阵列为“或非门”结构
NOR Flash在写入之前必须按块(block)擦除，NOR Flash擦除数据时间长，因为总体上写入数据的时间较长。NOR Flash很适用于BIOS程序和硬盘的驱动控制器。

NAND Flash

存储阵列为“与非门”结构
NAND Flash以页(page)为单位进行读写操作。数据读写速度较快，但存储单元尺寸较小NAND Flash适合用于存储数据和文件。

什么是硅片、硅晶圆、裸片、芯片及它们之间的关系？

硅片是由单晶硅绽经过切片、研磨、抛光、等工艺制成的硅单晶圆片。常用的硅片尺寸8英寸和12英寸。
关系如图：

芯片设计和制造的难点

通常我们常会看到芯片采用多少nm制成工艺的，这个数字越小，工艺越先进，芯片性能越好，功耗越低，制造成本越高。其中这个nm是以芯片的特征尺寸为标准来衡量的。通常以芯片中的晶体管中的栅极的线宽为衡量标准，若栅极线宽为3nm，则芯片的制造工艺就是4nm。但是越小的制成工艺越难以实现，且芯片制造的良率会降低，因此芯片的制造成本会越高。
芯片的复杂性由芯片规模巨大和精密至极两个特点决定的。从电路结构、EDA软件、制造设备、制造过程、条件保障等方面都说明芯片设计和制造复制的难度。

设计方面

电路结构和EDA软件：从电路结构上看，芯片由数以百亿计的晶体管连接构成可想其电路复杂性，从EDA软件上看，EDA软件需要处理数以亿计的晶体管，并且还要处理数以亿计的信号线，因此EDA软件的复杂度也是相当高的。

制造方面

芯片制造需要用到的设备很多，如单晶炉、气相外沿炉、氧化炉、磁控溅射台、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶圆减薄机、晶圆切割机、引线缝合机等。且这些设备需要精密至极，并且这些设备需要精密至极的工艺来制造，因此芯片制造设备制造难度也是相当高的。先进的EUV光刻机只有荷兰的ASML公司能生产，而且价格昂贵，一台EUV光刻机价值数十亿人民币。有时候有钱都买不到。

3D芯片

伪3D芯片(芯片堆叠)

通过将多个裸片通过铜引线连接在一起，形成3D结构，从而实现芯片的堆叠。最早的技术是bonding技术发展到现在的TSV技术。但是这种是伪3D芯片，因为芯片内部并没有真正的堆叠，只是通过铜引线连接在一起，因此这种3D芯片的良率较低，功耗也较高。

真3D芯片(硅晶圆层堆叠)

真正的3D芯片是通过在原先的电路层制成之后继续在电路上放继续制程，形成两个或多个电路层在硅晶圆上的堆叠，从而实现真正的3D结构。这种技术在存储芯片上比较常见，如三星，镁光的3D NAND闪存芯片，国内的长江存储利用Xtacking技术实现了3D NAND闪存芯片，甚至达到了232层。太厉害了！！！！

MEMS芯片

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)是一种集成了微电子、微机械和微光学技术的系统，它将微电子、微机械和微光学技术集成在一个微小的芯片上，从而实现各种功能。MEMS技术是现代电子技术的重要发展方向之一，它在传感器、执行器、光学器件、生物医学、通信等领域有着广泛的应用。

MEMS硅麦克风和MEMS扬声器

MEMS芯片采用了于芯片制造的类似的技术，如光刻、蚀刻、扩散、沉积等。常见的MEMS芯片有MEMS传感器、MEMS执行器、MEMS光学器件等。

MEMS芯片从功能上分为两大类：
一类是传感器，用于检测各种物理量，如温度、压力、湿度、加速度、速度、位移等；

另一类是执行器，用于驱动各种设备，如马达、开关、阀门等。

第三代半导体材料及分类

第三代半导体材料(宽禁带半导体材料)是指禁带宽度大于3eV的半导体材料，如Ga2O3、AlN、SiC、GaN、InN等。这些材料具有高电子迁移率、高热导率、高机械强度、高化学稳定性等优点，因此在高温、高压、高速、大功率等应用领域具有广泛的应用前景。

第一代半导体材料	第二代半导体材料	第三代半导体材料
硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化镓(InP)导电性较好，禁带宽度较小，电子迁移率较低，现在大部分数字逻辑芯片是用硅晶圆制造的硅基芯片。	锑化铟(InSb)、铟镓砷(InGaAs)、铟镓镓砷(InGaInAs)等。主要用于制造高速、高频率、大功率电子和发光电子器件	Ga2O3、AlN、SiC、GaN、InN等，这些材料具有高电子迁移率、高热导率、高机械强度、高化学稳定性等优点，被广泛用作于制作超高温、超高频、超高压、大功率、抗辐射的电子元器件。