#单片机高级硬件部分笔记

weixin_58298518

于 2024-08-30 08:46:19 发布

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分类专栏： #单片机高级文章标签：单片机嵌入式硬件单片机高级

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课程内容

硬件基础知识
PCB基础知识
嘉立创EDA（专业版）软件的安装及使用
PCB设计
PCB设计规则（原理图、布局、布线）
项目（暂定）

1、硬件基础

初级硬件工程师

熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；

熟悉PCB设计流程和规范，熟悉Altium Designer、PADS等工具软件；

熟练使用电子电路相关调试工具（万用表、示波器、逻辑分析仪、焊台）硬件调试设备 · 华清远见工作空间

熟悉嵌入式硬件架构和通用硬件接口（RAM、NAND/EMMC/UFS、SD、SPI、I2C、I2S、CAN、 UART、USB和LCD等）；

熟悉电子产品设计流程，生产工艺流程。

中级硬件工程师

精通STM32、ARM、DSP（数字信号处理器）、FPGA（可编程门阵列）等处理器硬件设计；

具有高速数字电路，熟练进行六层或以上层数的PCB的绘制，有丰富的PCB设计经验；

能独立完成硬件产品的系统原理图设计，PCB板设计、调试，顺利阅读器件英文资料；

熟悉硬件电路可靠性设计和测试方法，具备RF（射频）、EMC（电磁兼容）、SI（信号完整）的相关知识；

负责产品全生命周期的硬件开发工作，包括撰写设计规格书、详细设计方案、原理图、调试、设计验证、硬件测试以及产品的维护工作。

高级硬件工程师

负责硬件产品的战略规划；

完成产品的开发、测试、版本管理、评审发布、产品上线等相关工作；

负责与外观，模具，元器件，制版，焊接，外包装，组装，配件等第三方合作厂商深度沟通；

为产品研发团队拟定明确有竞争力的产品方向，并能够统筹和推动研发执行；

持续关注并研究行业前沿技术，挖掘新技术在产品上实施的可能性，以保证产品在技术上的持续创新；

负责软硬资源整合，把控产品相关的品质管理、生产成本等环节。

需要学习的知识点

嵌入式硬件工程师需要学习多种知识，包括电路（初高中的知识）、模拟电子技术（晶体管电路设计）、数字电路（真值表）（产品说明书）、C语言、嵌入式、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构及高等数学等。https://exp.xiaogd.net/circuitjs1-zh/circuitjs.html

除此之外，嵌入式硬件工程师还需要掌握以下内容：电路基础

分立器件的应用：包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管等。
逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等。
电源的设计和应用：包括DC-DC（直流电压转换）、LDO（线性稳压器）电源芯片设计的原理以及设计时各元器件的选型等。
时序分析与设计：包括逻辑器件中时序分析与设计（DHT11）、存储器中时序分析与设计等。
复位和时钟的知识：包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理以及设计和起振问题分析等。
存储器的应用：包括EEPROM、flash、S/DRAM等知识原理以及电路设计等。
CPU及最小系统知识：了解ARM、PowerPC、MIPS的CPU架构以及最小系统的电路设计。
总线的知识：包括PCI、PCIE、USB等高速总线以及uart、I2C等低速总线。
EMC、安规知识：包括各种测试、指标等以及各种防护器件应用等。
热设计、降额设计。
PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计。
交换知识：芯片知识以及电路设计和调试等。
测试知识、示波器使用等。

●电阻：电阻的工作原理是基于欧姆定律，即电阻的阻值取决于其材料、长度和横截面积。电阻的主要作用是限制电流，调节电压和电流，以及保护电路。限流分压

●电容：电容的工作原理是基于电容器充放电的特性。当电容器两端加上电压时，电容器会充电，储存电荷；当电容器两端电压降低时，电容器会放电，释放储存的电荷。电容的主要作用是过滤电源上的波动和纹波(滤波)、耦合，平滑电源。

●电感：电感的工作原理是基于电磁感应的原理。当电流通过线圈时，会产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。电感的主要作用是在电路中储能、滤波、阻抗匹配。

●磁珠：磁珠的工作原理是基于磁性材料的磁滞特性。磁珠通常是由铁氧体或其他磁性材料制成，当电流通过磁珠时，会在磁珠中产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。磁珠的主要作用是抑制信号线和电源线上的高频噪声和尖峰干扰。

●二极管：二极管的工作原理是基于PN结的单向导电性。在正向偏置时，PN结中的电子会从N极流向P极，形成电流；在反向偏置时，PN结中的空穴会从P极流向N极，形成反向电流。二极管的主要作用是整流、稳压和保护电路。

●三极管：三极管的工作原理是基于电流放大和开关的原理。三极管有三个区：发射区、基区和集电区。当三极管工作时，基区内的电子会被激发到发射区，形成发射极电流；同时，集电区的空穴会被吸引到基区，形成集电极电流。三极管的主要作用是放大信号、控制电流和电压以及开关电路。

●MOS管：场效应管（MOS管）的工作原理是基于半导体材料的电压控制特性。在MOS管的源极和漏极之间加上电压时，会产生一个垂直的电场，这个电场会控制源极和漏极之间的电阻。MOS管的主要作用是放大信号、降低阻抗和开关电路。

2、PCB基础

什么是PCB？PCB的作用？

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。通过将电子元器件固定在一个机械载体上，并通过导线进行连接，使得电子元件之间可以实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。

PCB板的主要功能是提供电子元件之间的连接和支撑，可根据产品的需求设计出不同的布线和层次结构。具体来说，PCB板的用途包括以下几个方面：

（1）电气连接：PCB的核心功能是实现电子元器件之间的电气连接，将多个电子元件连接在一起，形成一个完整的电路。通过精确布线和焊接技术，确保电子元件之间的信号传输和信息交流。

（2）节省空间：相比于传统的点对点连线，PCB板通过在一个平面上布置电路元件，使得电子产品更加紧凑、轻巧，可以提高产品的性能和便携性。

（3）提高性能：PCB板上的电路布线可以使信号传输更加稳定、可靠。这是因为PCB板可以根据不同的信号要求，优化电路布局和层次结构，减少信号干扰和互相干扰的可能性。

（4）降低成本：PCB板的生产和装配过程相对简单，可以大规模生产，降低成本。此外，PCB板的可重复性高，维修和更换也较为方便，能够降低产品的制造成本和维护成本。

PCB的制作过程

3D动画揭秘PCB电路板的完整制造流程和制造工艺_哔哩哔哩_bilibili

PCB板的层数

PCB板的层数指的是铜层的数量。PCB是由铜层+基材压合而成，除了单面板是一层铜，双面以上的板都是双数层。元器件是焊接在最外层上的，其他层起到导线连接作用，不过现在也有些高端PCB会把元器件埋在PCB内层里面。

单层板：只有一面有导电线路。通常用于简单的电路，如开关、LED灯等。

双层板：两面都有导电线路，并通过中间的基板（通常是绝缘材料）上的通孔（Via）连接。

多层板：每层之间由绝缘材料分隔，并通过过孔（通孔、盲孔或埋孔）等连接。多层板的设计可以极大地提高电路密度和复杂性，适用于高端电子设备、计算机主板、通信设备等。多层板常见的层数有4层、6层、8层、10层、12层等，甚至更多。

PCB设计软件

PADS（南方市场使用多些）

Altium Designer（全国使用都多，北方占有率更高）

Cadence（大型项目用的多）

立创EDA(专业版)（开源免费，库丰富）

安装立创EDA

国产嘉立创EDA - 一个用心为中国人定制的电路板开发平台

然后直接无脑下一步

打开EDA

需要加载激活文件（点击下方链接）

客户端使用说明

客户端常见问题 | 嘉立创EDA专业版用户指南

PCB设计

目的：学习画原理图到PCB设计的整个流程

3.1 PCB设计流程

3.2 元器件符号设计

元器件符号：这是电子元器件的图形表示，用于在原理图中表示特定的元器件。例如，一个电阻器可能由一个表示电阻的符号来表示，一个电容器的符号可能是一个平行板。

立创EDA专业版-使用教程 (lceda.cn)

新建器件（目的画一个ADC（模数转换器）芯片）

淘宝搜一个ADC

选择团队，如果没有新建一个，器件处填上器件的名字

如下图添加分类，点击之后点管理分类

点加号添加自己的类，应用并确认

选择自己新创建的分类并确认

编辑描述并保存

功能介绍

绘制图形并保存

如果元器件符号复杂可以使用向导

3.3 原理图设计

原理图：原理图是一种图形表示，用于描述电子设备中各个元器件之间的连接关系。原理图可以帮助工程师理解和设计设备的工作方式。在原理图中，每个元器件用一个符号表示，这些符号之间用线连接，表示它们之间的电气连接。

立创EDA专业版-使用教程 (lceda.cn)

文件-》新建-》工程

选择团队配置工程名字，编写描述

右击可以修改名字

点击库-----》团队----》根据分类找到元器件------》进行放置

3.4 元器件封装设计

封装：封装是指将电子元器件连接到PCB（印刷电路板）的方式。封装包括将元器件放置在PCB上的位置，以及如何将它们连接到PCB上的导电路径。封装的目的是保护元器件免受环境影响，同时确保它们可以与其他组件进行可靠的电气连接。

新建封装

选择团队、名字、选择分类、添加描述

去半导小芯或立创商城找到对应元器件的数据手册

放置焊盘并更改形状-》放置折线或者框

如果原理图复杂可使用向导完成

在原理图中元器件中单击添加自己刚刚绘制的封装

设计-》更新到PCB

效果

3D效果

3.5 元器件库使用

继电器模块绘制

继电器模块的使用（超详细）_继电器模块工作原理-CSDN博客

到淘宝官网找一个继电器模块

去立创商城搜索继电器

在淘宝寻找端子，将端子原理图加入。连接继电器与端子。

添加三极管和插座以及二极管（选择电阻0603 0805等是不同的封装，尺寸不同）

原理图

布局

先大后小，先难后易：首先放置重要的单元电路和核心元器件，优先考虑较大、较复杂的元件，确保关键部分布局合理。
按电路功能分区：按照电路的功能模块进行布局，将相同或相似功能的电路元件集中放置，便于信号传输和管理。
保持信号完整性：对于高速信号线，应避免与其他信号线或电源线交叉，以防止信号串扰和干扰。可以通过分层布局，将信号线、电源线和地线分别布局在不同的层上。
热管理：发热元件应远离敏感元件，并确保良好的散热路径，避免热积聚。
均匀分布、重心平衡：遵循均匀分布原则，使版面美观，同时保持重心平衡，避免因重心偏移导致电路板受力不均。
布线规则：控制走线长度，尽量缩短走线长度，特别是关键信号线，以减少信号衰减和时延。避免锐角和直角，布线时应尽量使用圆角或45度角，以减少信号反射和阻抗不连续。

此外，还需注意以下几点：

在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上并相互平行或垂直排列，以保持整洁美观。

滤波电容和振荡器的放置要与电源接近，振荡器前端放电阻。

在布局时，需要考虑到布线通道评估、等长需要的空间，以及电源流向和电源通道。

高速、中速、低速电路要分开布局，强电流、高电压、强辐射元器件应远离弱电流、低电压、敏感元器件。

模拟、数字、电源、保护电路也应分开布局。

接口保护器件应尽量靠近接口放置，电平变换芯片（如RS232）应靠近连接器（如串口）放置。

添加板框

布线

分区域布局：对于不同的功能模块，应分区域进行布局，将同一功能的器件集中在一起，以便于管理和维护。这样可以避免不同功能的走线在同一层交叉，减少干扰和信号失真。
信号/电源分离：为了避免信号线与电源线之间的互相干扰，应尽量避免它们共享同一层。这有助于保持信号的清晰度和稳定性。
减小射频干扰：在布线时，对于射频信号传输的地方，应采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等，以减小射频干扰对电路的影响。
控制走线长度：尽量缩短关键信号线的走线长度，以减少信号衰减和时延。对于需要长距离传输的信号，可以考虑使用差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
选择合适的走线宽度：走线的宽度应根据通过它们的电流大小来确定，以确保电路在所有环境和负载条件下都能正常工作。
避免过长接口线：过长的接口线会增加信号传输时间，可能导致原始信号失真。因此，在设计时应尽量控制接口线的长度。
注重信号完整性：对于高速和差分信号，应特别注重信号完整性。可以采用阻抗匹配、差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
分层布线：对于高密度的PCB布线，可以采用分层布线的方法。这不仅可以节省空间，使PCB板更加紧凑，还有助于减少不同层之间的干扰。
保持走线和焊盘之间的足够空间，以避免在PCB制造或组装阶段发生短路。
在关键连接点使用自动路由功能进行识别，以确保连接的稳定性和可靠性。
了解制造商的规格要求，如最小迹线宽度、迹线间距以及PCB层数等，以避免在设计过程中出现问题。

按tab修改线宽度

布线换层

如果想底层布线，可以点击布线之前，更改图层为底层，或者点击布线之后按atl+b(底层到顶层alt+t)

泪滴

加强机械强度：泪滴的存在可以增加导线与焊盘之间的机械强度，提高焊盘的可靠性和耐久性。在焊接或插拔过程中，泪滴可以减少应力集中，防止焊盘或导线发生松动或断裂，使得PCB更加稳定。
提高信号完整性：泪滴设计有助于降低信号线与焊盘之间的阻抗不匹配和反射，减少信号的衰减和失真。特别是对于高频信号或高速信号的传输，泪滴的设计可以平滑阻抗变化，避免信号在传输过程中的干扰和串扰，使得信号更加稳定。
便于制造和维修：泪滴设计在制造过程中，如喷锡、喷脂等自动化操作中提供了便利。同时，在维修和返修过程中，泪滴也可以提供更好的焊接或连接接点，使得维修工作更加容易进行。
美观性：泪滴设计可以使PCB电路板显得更加美观，特别是在一些对外观要求较高的电子产品中，泪滴的设计可以提升产品的整体质感。

铺铜

提高导电性能：铜具有良好的导电性能，PCB上的铺铜层可以有效地提高电路板的导电性能，确保电流传输的稳定性和效率。
电气连接与电磁屏蔽：铺铜作为PCB的铺铜层，能够提供可靠的电气连接，使各元件之间形成稳定的电路通路。同时，铜的高导电性和磁导率使其能够有效地抑制电磁干扰，保护电路免受外部电磁波的干扰。
散热作用：铜具有较高的热传导率，在PCB上作为铺铜层可以加速热量从集成电路芯片向周围环境的扩散，从而起到辅助散热的作用，有助于确保电路板的稳定运行。
增强机械强度和稳定性：铜箔本身具有较高的机械强度和稳定性，铺铜可以有效地防止PCB在受到外界环境影响时出现破损或变形等问题，提高电路板的耐用性。
降低成本：由于铜的价格相对较低且易于加工处理，将其用作PCB的铺铜层有助于降低生产成本，提高产品的竞争力。