许生的仙-CSDN博客

原创 Die，Wafer，chip，cell与合封芯片是什么？

合封芯片：是一种将多个芯片和电子元器件（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管等等）集成在一个封装内的技术。比如：合封是将控制器（低压）和MOS（高压）的集成封装，一般DCDC转换器封装是同一个Die，Die 又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。晶圆（wafer）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

2024-03-20 10:23:28 631 1

原创 Boost，Flyback，Sepic，

1，Sepic。

2024-01-26 17:38:00 195 1

原创芯片有多个相同的引脚（GND,SW）

1）MCU的模拟外设比如ADC通常是独立的电源VDDA，这是因为ADC需要尽可能干净的电源以保证转换结果的准确性，独立一路可以避免受到其他电源噪声的干扰。有时，芯片的不同部分会以不同的电压运行。一个典型的例子是低压内核和高压 I/O。内核使用较低的电压来降低功耗而 I/O 以更高的电压运行，以便更好地与外部电路连接。这时也需要分出来多组供电，常见的是复杂的SOC芯片。3）多组VDD相比单个VDD，一个VDD引脚上经过的电流会减小，这样引脚不必承受过高的电流，增强可靠性。

2024-01-26 14:53:25 784 1