Die 又称裸晶或裸片,是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。
晶圆(wafer)晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。
chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。
cell也是单元,但是比die更加小 cell <die< chip。
合封芯片:是一种将多个芯片和电子元器件(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管等等)集成在一个封装内的技术。 比如:合封是将控制器(低压)和MOS(高压)的集成封装,一般DCDC转换器封装是同一个Die,