Die,Wafer,chip,cell与合封芯片是什么?

Die 又称裸晶或裸片,是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。          

晶圆(wafer)晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。

cell也是单元,但是比die更加小 cell <die< chip。

合封芯片:是一种将多个芯片和电子元器件(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管等等)集成在一个封装内的技术。 比如:合封是将控制器(低压)和MOS(高压)的集成封装,一般DCDC转换器封装是同一个Die,

wafer、die、cell是什么,它们的关系和区别?-CSDN博客

合封技术是什么?合封芯片有什么特别的? - 知乎 (zhihu.com)

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