poss八十七氟癸基/白色粉末状/溶于氟类树脂/自修复超疏水材料

OSS具有稳定的纳米笼形结构,可用作.光致抗蚀剂的增强材料。含有POSS结构的光刻胶具有良好的热稳定性、空间和结构稳定性及突出的抗等离子蚀刻性能等优点,因此,POSS改性的聚合物材料在光刻胶领域中具有很好的应用前景。

具体表现为：

（１）提高聚合物的使用温度

poss中有机基团连接着耐热性很的无机分子， 使得加入poss的聚合物

在一般聚合物的降解温度下仍能保持原有状态不变， 因而poss在高温条件下十

分稳定， 当温度达到400℃时仍然具有热稳定性； 同时由于poss具有特殊的

笼状结构， 其分子量与分子尺寸均较一般的无机填料大， 使之具有控制主链运动

的能力， 它的引入将大大阻碍聚合物链段的运动， 因此它可使几乎所有热塑性和

热固性聚合物的使用温度有所提高。

（２）提高改性体系的力学性能

poss的加入可以大幅提高聚合物材料的度， 并增加聚合物材料的弹性模量和硬度， 同时基本不改变聚合物材料的应力． 应变特性。 一般情况下， 聚合物力学性能的提高会伴随着加工难度的增加， 但由于poss的纳米尺寸结构， 加入后可在提高力学性能的同时降低粘度， 保持聚合物原有的加工性。

（３）降低聚合物的介电常数

纯的poss分子具有较低的介电常数， 将poss单体引入到其它聚合物中， 可以有效降低聚合物的介电常数。 大多数聚酰亚胺的介电常数为3.1-3.5， 以往的很多研究者已采取了一些措施降低其介电常数， 如合成氟化聚酰亚胺， 但氟化聚酰亚胺的力学性能很差， 且单体比较昂贵。 但若将2.5mol%的氨基poss引入到聚酰亚胺中， 介电常数即可从3.40降到3.09， 并且可以通过改变poss的比率来调节介电常数的大小。

（４）加聚合物的阻燃性

与通用的阻燃材料相比， 含有poss的聚合物显示出了显著的延迟燃烧特性， 并大大降低了材料的燃烧热。 这是由于poss在结构上类似于一个小小的“沸石” ， 具有非常好的耐热性， 且受热分解后的残余物为二氧化硅， 二氧化硅的含量非常高， 有些可达８７％（质量分数）， 所以poss改性后的聚合物阻燃性非常好。 一般的含有双键或环氧基的笼型倍半硅氧烷大分子单体固化后， 分解温度均可达到225-300℃。， 聚苯醚基树脂组合物中笼形倍半硅氧烷和／或该笼形倍半硅氧烷的部分断裂结构的引入使聚苯醚基树脂组合物的阻燃性大大提高， 这在工业上拥有很好的应用前景。

poss八十七氟癸基/白色粉末状/溶于氟类树脂/自修复超疏水材料

八十七氟癸基笼状聚倍半硅氧烷

外观：白色粉末

密度：2.07g/ml

分子量：3993.5

溶解性：氟类溶剂（AK-225）

树脂溶解性：溶于氟类树脂

 

cotion®POSS109是一种含氟有机、无机杂化的笼状聚倍半硅氧烷，可用于可用于热塑性塑料体系改性，降低其表面能。也可用于自修复超疏水材料。

应用领域

1、塑料改性，降低表面张力

2、自修复超疏水

齐岳生物小编axc