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RSS订阅原创 音频产品用元器件
音频放大器选型本质是需求匹配家庭用户：关注音质（THD+N/SNR）和简易性 → BG-AMP2X20类商业用户：关注覆盖面积和可靠性 → BG-AMPC40定压类专业用户：关注通道数和可编程性 → BG-A88M矩阵类核心原则：功率匹配、阻抗匹配、场景匹配。选型核心原则声压匹配环境：车间>90dB，办公室<80dB，避免过度设计电压匹配系统：5V/12V/24V三级体系，减少电源转换结构预留空间：出声孔/腔体设计先于PCB布局供应链优先：现货率>90%型号，避免停产陷阱设计黄金法则。
2026-01-19 20:30:53
930
原创 电子元器件库存管理分类方法
电子元器件库存管理主要采用ABC分类法（按价值重要性分级）、技术规格分类法（按物理参数分组）和存储条件分类法（按环境敏感度区分）。核心管理策略包括：对高价值A类元器件实施JIT采购和重点管控，B类采用经济订货量模型，C类简化管理。同时结合ERP系统、条码技术和IoT传感器实现精细化管理，通过动态优化机制定期调整分类，可有效降低库存成本15-30%，提升周转率20-30%。实施要点包括差异化策略制定、信息化工具支撑和定期复盘优化。
2026-01-13 20:12:25
806
原创 关于PCB拼版的一些方法
PCB拼版设计指南：提高效率与降低成本的关键方法 摘要：PCB拼版是将多个电路板组合成一个大板进行统一加工的技术，能显著提高生产效率、降低成本和简化组装流程。常用拼版方式包括V割（适合规则板型）、邮票孔（适合异形板）和空心连接条。设计要点包括：保持标准尺寸（建议18×24英寸）、合理器件布局、板间距控制（V割0.4mm，邮票孔0.2mm）以及添加MARK点（直径1mm焊盘）和定位孔（直径2mm）。嘉立创等厂商对拼版有特殊要求，如V割板最小尺寸70×70mm，工艺边宽度5mm等。合理拼版可节省25-35%成本
2026-01-09 20:10:32
737
原创 关于匹配阻抗的问题与解法总结
串行外设接口（SPI）作为一种高效、灵活的通信协议，广泛应用于微控制器（MCU）与各种外设之间的数据传输。当单片机使用SPI控制信号连接到传感器或者控制器时，串接22Ω或33Ω电阻的主要原因在于抑制反射和振铃。一、SPI信号传输中的挑战SPI协议采用主从结构，通过四根信号线（MOSI、MISO、SCK和CS）实现全双工通信。在高速数字信号传输过程中，当信号的驱动端（如MCU）输出到负载端（如传感器、存储器等）时，会经过PCB上的传输线。
2026-01-07 14:54:53
1009
原创 终端电阻定义和用法
终端电阻是什么?终端电阻，是一种电子信息在传输过程中遇到的阻碍。传输时，信号波长相对较短，信号在传输线终端会形成，干扰原信号，所以需要在传输线末端加终端电阻，使信号到达传输线末端后不反射。对于低频信号则不用。在长线信号传输时，一般为了避免信号的反射和回波，也需要在接收端接入终端匹配电阻。其终端匹配电阻值取决于电缆的阻抗特性，与电缆的长度无关。RS-485/RS-422 一般采用（屏蔽或非屏蔽）连接，终端电阻一般介于100至140Ω之间，典型值为120Ω。
2026-01-05 16:45:34
1041
原创 声学之水声学
水声学是声学的分支学科，主要研究水下声波的产生、辐射、传播、接收和量度，应用于水下目标探测及信息传输。由于声波在海水中的衰减远小于电磁波，其成为海洋探测的有效工具，在军事反潜、民用导航、海底地质勘探等领域均有应用。该学科涵盖水声换能器、参量阵、声波传播媒质特性及海洋背景干扰等方向，涉及非线性声学、水声信号处理等技术，并与海洋学、地质学交叉形成海洋声学等新兴领域。关键技术包括长基线定位系统、短基线定位系统、超短基线定位系统及合成孔径声呐成像技术。水声学起源于1827年瑞士和法国科学家对水中声速的测量。
2026-01-05 16:06:27
982
原创 PCB Layout布局、布线规则及技巧总结
本文系统总结了多种电子电路接口的设计规范与PCB布局布线技巧，包括：1. DC/DC电源电路的元器件布局与接地处理；2. 晶振电路的抗干扰设计与布线规则；3. USB/TYPE-C接口的阻抗控制与差分走线要求；4. RJ45网口的变压器处理与差分信号布线；5. TF卡、FLASH存储器的信号完整性设计；6. RS232/485串口的EMC防护方案；7. 复位电路与MIPI高速接口的设计要点。全文通过原理图分析、布局示例和参数建议，为硬件工程师提供了全面的电路设计指导，重点强调信号完整性、抗干扰能力和EMC防
2026-01-04 16:07:31
811
原创 音频基础知识（二）
可以把它理解为，要采集的总量，拿44.1k举例，比如说，现在要采集20HZ的，就要采集（44100/20=）2000次，而要采集20KHZ的，就要采集（44100/20000=）2次；②二级结点（主干结点）：主要是用于缓存，减轻源站的压力。B帧：双向参考帧，它会参考它的前一帧和它的后一帧，存的是前后帧都没有的，不适合实时互动场景。P帧：向前参考帧，也就是说，他只参考它的前一帧，存的是和前一帧不同的地方，属于帧间压缩；帧间预测压缩，解决时域上数据冗余的问题，比如在录制视频的时候，会有很大帧的图像是一样的；
2025-12-19 15:38:46
964
原创 音频定义/声道/音频格式-Ambisonics声音
（请看精彩的系列文章。5.1声道的第一次使用，追溯到1976年，当时杜比实验室修改了Todd-AO 70毫米胶片上6个类比音轨的使用方式，但当时在电影《洛根的逃亡》中杜比实验室的光学矩阵编码系统中，没有使用独立的环绕声，因此还不是真正的5.1，杜比实验室第一次在70毫米胶片中使用真正的5.1声道，是在1979年的《现代启示录》中，萤幕方向设置三个声道，另外两个环绕声以及一个低音通道。W基本上是一个球形图案，就像一个全向麦克风，而X是一个朝前的8字指向，Y是一个侧向的8字指向，Z是一个上下的8字指向。
2025-12-19 15:38:24
700
原创 音视频开发必备基础知识汇总
什么是音视频技术？音视频技术其实就是音频技术和视频技术的一个统称，在技术处理上，其实音频和视频是要分开处理的。音视频涉及语音信号处理、数字图像处理、信息论、封装格式、编解码、流媒体协议、网络传输、渲染、算法等。在现实生活中，音视频扮演着越来越重要的角色，比如视频会议、直播、短视频、播放器、语音聊天等。因此，从事音视频是一件比较有意义的事情，机遇与挑战并存。本文将从几个维度进行介绍：音视频开发基础、音视频进阶成长、音视频工作方向、音视频开源库、流媒体协议与书籍。
2025-12-18 19:01:12
802
原创 音频基础知识（一）
YUV的出现有一定的历史原因：早期电视都是黑白电视，即只有亮度信息而没有色彩信息。而之后才支持彩色信号。传统的RGB中并没有单独的亮度通道，所以不能直接支持黑白画面。所以早期电视使用单独的只有亮度值的图片的序列。后来为了在此基础上同时支持彩色电视，引入了U和V通道。你可以简单的理解为：黑白画面（单Y） + U & V = 彩色画面（RGB格式）而YUV则分为了三个通道：Y：亮度，就是灰度值。除了表示亮度信号外，还含有较多的绿色通道量。U：蓝色通道与亮度的差值。V：红色通道与亮度的差值。
2025-12-18 19:00:18
1280
原创 XMOS学习笔记
XMOS是一家英国半导体公司，专注于多核架构芯片设计，其独特的xCORE架构结合了MCU、FPGA和DSP的特性。XMOS芯片在音频领域表现突出，支持高达384kHz采样率，广泛应用于USB声卡、专业录音设备等。其优势包括高实时性、灵活I/O配置和多核并行处理能力，但存在开发门槛高、资料不全等局限。近年来，XMOS开始向AI领域拓展，推出xcore.ai系列芯片。典型产品XU316支持多平台兼容和多种音频接口，被众多国际品牌采用。
2025-12-18 11:36:41
829
原创 电路中各种地，数字地DGND、模拟地AGND、功率地PGND、电源地GND、交流地AGND、大地EGND的区别及处理
Answer:在现代接地概念中、对于线路工程师来说，该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说，它常常是机柜或机架;对电气工程师来说，它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。Answer：对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。
2025-12-14 18:58:10
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1
原创 USB数据线/串口线---无法识别问题全解@
USB设备连接问题解决方案摘要：当USB设备连接电脑出现问题时，可从以下方面排查：1.手机连接问题：检查数据线是否支持数据传输，在设备管理器中查看驱动状态，尝试更新或重装驱动；2.通用USB设备问题：更换接口测试，检查BIOS设置，确保供电充足；3.串口线问题：安装专用驱动，在设备管理器中检查端口识别情况。常见原因包括线材损坏、驱动异常、接口故障或供电不足等。建议优先检查硬件连接，再排查软件驱动问题。
2025-12-14 18:19:45
1474
原创 PCB设计十大神则之一-等长
PCB设计中，等长布线是确保高速信号时序匹配的关键技术。文章分析了等长设计的必要性，指出数字电路中信号传播延迟差异会导致建立/保持时间违例，引发数据错误。重点阐述了不同接口的等长要求：DDR需分组等长，源同步系统（如eMMC、MII）要求严格等长，而异步信号和采用时钟恢复技术的高速接口（如USB、PCIe）则无需等长。文章还揭示了常见设计误区，强调共同时钟总线应关注总长而非单纯等长，并详细介绍了Allegro中的等长规则设置方法。最后指出优秀设计需平衡时序要求与空间约束，通过蛇形走线等技术实现精准长度匹配。
2025-12-12 20:31:26
755
原创 PCB设计之电流与线宽的关系
关于线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
2025-12-12 16:08:02
1147
原创 MEMS硅麦克风技术
MEMS硅麦克风是基于微机电系统技术的微型声音传感器，采用电容式声电转换原理。其核心由硅薄膜与背极板构成可变电容器，声波引起纳米级振动改变电容值，经专用集成电路转换为电信号。根据声孔位置分为BottomPort和TopPort两种结构，输出形式包括模拟电压、PDM数字码流或I²S数字音频。制造工艺采用半导体光刻和薄膜沉积技术，内部通常包含MEMS传感器和ASIC芯片。主流厂商如TDK、楼氏电子等采用不同创新结构设计，国产厂商敏芯股份等也取得技术突破。PDM调制技术通过Σ-Δ过程将模拟信号编码为1-bit数字
2025-12-11 20:14:45
1234
原创 电磁屏蔽膜选型与设计
FPC电磁屏蔽技术是解决电子产品电磁干扰的关键手段。导电布、铝箔和石墨片是常用的屏蔽材料，分别具有导电性、柔韧性和散热功能。屏蔽工艺包括直接贴合和印刷两种方式，需配合接地设计确保电气连接稳定。在HDI设计中，通过微导孔、密线路和多层结构优化空间布局，同时采用线路隔离、屏蔽罩、阻抗匹配等措施应对电磁干扰。高频干扰适合薄层屏蔽，低频则需较厚材料。PCB设计需注意减少回流环路、优化铺铜间距，并确保电磁膜正确接地，避免影响信号传输。
2025-12-11 16:10:19
1529
原创 PCB板的Gerber文件详细解析
本文详细解析了PCB设计中Gerber文件的各层含义及其功能。Gerber文件是PCB制造的核心文件格式，包含铜箔层（GTL/GBL/G1-G30/GP1-GP16）、丝印层（GTO/GBO）、焊膏层（GTP/GBP）、阻焊层（GTS/GBS）以及机械层（GM1-GM16）等关键信息层。文章特别说明了正片/负片的概念差异，并指出soldermask层决定绿油覆盖区域，pastemask层用于SMT贴片钢网制作。同时介绍了钻孔相关层（GD1/GG1）的作用和文件命名规则（如.G1表示中间线路层），为PCB设计
2025-11-28 11:23:11
1604
原创 PCB设计----阻抗不连续的解决方法
摘要：PCB设计中阻抗不连续会严重影响信号完整性，主要成因包括走线宽度/层转换、过孔、拐角、介质变化及回流路径不连续等问题。这些不连续性会导致信号反射、时序问题和EMI等不良影响。解决方案需从设计源头把控，包括保持走线一致性、优化层转换、减少过孔、平滑拐角、控制介质参数、确保回流路径连续性，并借助仿真工具进行阻抗匹配优化，从而提升系统性能与信号质量。
2025-10-31 17:57:03
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原创 PCBA检测技术与工艺标准
本文概述了PCBA（印刷电路板组装）检测中的七种关键技术：SPI（焊膏涂敷检测）、AOI（自动光学检查）、AXI（自动X射线检查）、ICT（在线检测）、FP（飞针检测）、FT（功能检测）和比对卡辅助检测。文章详细阐述了各技术的检测原理、功能特点及应用场景，并提出了针对不同生产阶段（原型制造、试生产、批量生产）的组合检测方案建议。特别强调AOI在回流焊后的主要检测作用，AXI对BGA等隐藏焊点的独特检测优势，以及大批量生产中自动检测设备的经济价值。通过科学组合这些检测技术，可有效提高PCBA产品的质量和生产效
2025-10-30 15:58:49
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原创 做智能硬件类项目前-必看文章（文章很长，可以跳着看）
智能硬件项目从需求、器件、原理图、PCB、打样、调试、认证到量产，每一步都有“隐形雷区”。本文系统梳理各环节关键要点与避坑清单：选型先查EOL，原理图画电源时序，PCB留测试点与返修空间，打样必烘板校炉温，调试先关看门狗再测信号，认证提前写CCL，量产盯CPK与追溯码。附工具闭环清单，助你用最低成本一次做对，快速把产品从概念推向市场。
2025-10-23 17:36:36
923
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原创 双耳听觉与空间声感知的实验原理---笔记
该文章围绕 “双耳听觉与空间声感知的实验原理” 课程展开。课程涵盖多个章节，从空间听觉感知概论起始，深入探讨了仿真头模与声学头模、耳廓及耳道的功能与声学特性等基础内容。随后对双耳录音、听觉方向感知、多声道耳机三维声重放、基于 HRTF 的听感效果等听感相关主题进行研究，还涉及听觉距离感知要素、运动声源感知等空间感知方面内容。最后对小空间听感、多声道渲染的声景重构等应用场景进行讲解。同时，页面还提供了登录方式、联系地址、邮编、电话以及多个相关公众号等信息。
2025-10-08 18:49:57
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原创 硬件入门知识
PCB分类与应用摘要 PCB按不同维度可分为多种类型：1)结构层数上分为单面板（基础电路）、双面板（工业控制）和多层板（高密度设备）；2)基材材质包括刚性板（固定设备）、柔性板（可弯折场景）和刚柔结合板（医疗/航天）；3)特殊工艺含HDI板（智能手机）、金属基板（高散热）和高频板（5G基站）。典型应用场景覆盖消费电子（多层HDI）、汽车电子（耐高温）、工业控制（稳定性）等领域。选型需综合考虑布线密度、散热需求、机械强度及成本等因素，不同工艺和材料的组合可满足多样化电子设备需求。
2025-09-22 17:48:33
809
原创 FPC设计技巧
FPC柔性电路板设计技巧摘要 线路设计：避免大面积露铜，采用网格铜设计；独立焊盘需增加覆铜和连接线；覆盖膜开窗需预留0.2mm间距，阻焊桥宽度≥0.5mm；板边增加防撕裂铜条。 外形及钻孔：通孔距板边≥0.5mm，避免盘中孔；过孔与防焊开窗间距≥0.2mm。 阻焊设计：连接器焊盘采用压PAD防脱落；金手指需阻焊开窗；过孔默认盖油；测试点避免过孔属性。 金手指优化：内缩0.2mm防碳化短路；焊盘过孔分散布局防断裂；覆盖膜错开0.3mm；独立焊盘避免覆铜露线。 补强工艺：0.4mm以上FR4补强升级为热压贴合，
2025-08-22 16:01:40
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原创 ups供电架构类型（供电架构 ）
因此UPS内部配置微处理器使之智能化是UPS的新趋势，UPS内部硬件与软件的结合，大幅度提高了UPS的功能，可以监控UPS的运行工作状态，如：UPS输出电压频率，电网电压频率、电池状态以及故障记录等。由于标准“SAFT NIFE”UPS系统以“反向转换”方式操作，这意味着在正常工况下，静态开关从逆变器供给负载电流，仅在事故情况下，静态开关才自动无间断地把负载转移到旁路电源上，这时旁路电源与逆变器输出具有相同的频率和电压，即同步。在UPS空载调试时，蓄电池的电压和容量都能满足UPS的需要，使其正常转换；
2025-08-08 14:34:41
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转载 为什么做项目不肯用POE供电？原因很现实
工程商不愿使用POE交换机主要有四个原因：价格较高影响项目报价，维护复杂且稳定性不如传统供电，功率限制（标准供电15.4W/30W）难以满足高功耗设备需求，以及供电距离受限（通常≤100米）。此外，POE交换机存在标准与非标之分，选购时需注意供电协议、端口功率和传输速率（百兆/千兆），网线质量也直接影响供电稳定性。虽然POE技术成熟，但在中小项目中，传统供电方式更具性价比和可靠性优势。
2025-08-08 14:20:31
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原创 供电架构之供电构型分类
一块单板常常涉及多种电源，常见的如5V，3.3V，2.5V，1.8V，1.5V，1.2V，1.0V，0.9V，0.75V等，如此多种类的电源不可能都直接通过背板从电源获得，一般，单板仅有一种或两种输入电源，再由他们产生单板器件上所需要的电源。一、电源架构常用的电源架构有两种：集中式电源架构（CPA）和分布式电源架构（DPA）。集中式电源架构：指系统由一个独立电源供电，并由这个独立电源直接变换得到单板所需要的各种电源。
2025-08-08 14:16:20
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原创 Windows 10 启动过程解析
系统从开机到登录的完整流程可分为六个关键阶段。首先由BIOS/UEFI固件执行硬件检测和安全验证，UEFI模式通过SecureBoot检查启动文件签名。接着加载启动管理器（bootmgr/bootmgfw.efi）并读取BCD配置，确定启动选项。随后加载Windows内核（ntoskrnl.exe）和核心驱动，初始化系统关键进程。最后创建用户会话，加载登录界面完成认证。整个过程涉及MBR/GPT分区结构、EFI系统分区、注册表控制集等多个关键组件，每个阶段都可能出现特定故障（如蓝屏、启动失败等）。
2025-08-04 09:50:25
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原创 Windows XP Professional（x86架构 32 位）启动过程详解
每天在键盘轻触之间，我们与 Windows 完成一次又一次的“早安”问候。可你是否想过，当电源键被按下，屏幕由黑转亮，这短短几十秒的启动旅程里，究竟潜藏着怎样的秘密？系统调用了哪些关键文件？启动流程被细分为哪几步？每一步里，硬件与软件又在上演怎样的无声舞蹈？本文将带你走进启动幕后的舞台。
2025-08-04 09:25:35
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原创 嵌入式开发中----编译和烧写流程 笔记
本文介绍了嵌入式系统开发中的编译和烧写流程。编译过程包括代码编写、预处理、编译、汇编和链接等步骤，最终生成可执行文件。烧写流程涉及将编译后的程序写入目标硬件存储介质，包含三种主要方式：ISP（在系统编程）、ICP（在电路编程）和IAP（在应用编程）。文章详细说明了程序在MCU中的存储分布和运行机制，并比较了不同烧写方式的优缺点。此外，还介绍了常用的烧写工具和接口标准（如JTAG/SWD等），为嵌入式开发者提供了从代码编译到固件烧录的完整流程指南。
2025-08-01 15:50:06
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原创 电路中VCC、VDD、VEE、VSS分别指什么？
（2）音频专用“地”：专业音响为了防止干扰，除了屏蔽“地”之外，还需与音频专用“地”相连。（4）在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。（3）对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压，VDD是芯片的工作电压（通常Vcc>Vdd），VSS是接地点。“热地”：开关电源无需使用变压器，其开关电路的“地”和市电电网有关，即所谓的“热地”，它是带电的。信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，也是构成电路信号回路的公共段，图形符号“⊥”。
2025-07-30 19:04:27
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原创 工程师级----硬件电路板调试方法及步骤汇总
电子电路调试是确保电路性能达标的关键环节，需通过测试调整弥补设计不足。调试步骤包括：上电前检查线路、元件安装、电源短路；通电后观察异常，进行静态和动态测试。常用仪器有万用表、示波器等，方法包括信号寻迹、对比分析等。调试需按信号流向逐步推进，记录数据并与理论对比。高频电路需特别关注干扰问题。出现故障时应先排查电源、连接等基础问题，避免盲目修改设计。良好的焊接和分步测试能有效减少调试难度。
2024-03-26 15:13:25
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原创 自己制作的PCB板子，电路板调试必看
对于一个新设计的印刷电路板（PCB），调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。在本文中，我们将分享一些关于印刷电路板调试的方法与经验，以帮助您更轻松地应对挑战。
2024-03-26 14:57:46
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原创 电子信息大类(如电工电科)《电子工艺实习》实训手册----笔记的整理
摘要：本项目主要针对高速PCB设计进行系统实训，包含PCB布局规划、走线规则、阻抗匹配等关键设计要点。内容涵盖PCB设计基础（层切换、网格调整、布线拆除）、高速信号处理（135°走线、参考平面设计、拼接电容应用）、信号完整性维护（差分走线原则、3W间距规则）以及可制造性设计（DFM规范、可靠性工程）。通过Altium Designer软件实操，掌握高速多层PCB设计流程，重点学习如何减少信号反射、串扰和电磁干扰，提升FPGA等高速电路的PCB设计能力。
2024-01-09 21:33:18
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原创 寇享报告整理~基于仿真的数字孪生介绍
数字孪生体实验室、中德3D打印机轻量化协会、中国留德学者计算机学会、浙江清华长三角研究院和国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）中国大陆总会。做仿真软件起家，如何让数字孪生落地的方法如上。红框为该公司主要产品-----运维多。基于仿真的数字孪生介绍。
2024-01-09 20:39:25
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原创 工业机器人ppt资料
《工业机器人及其应用》讲座摘要 该讲座由湖南省科学技术协会主办，围绕工业机器人主题展开专业分享。内容包括机器人行业数据、分类标准、组成结构及功能特点，重点介绍了机器人在切割、冲压、焊接、喷漆、激光加工等领域的实际应用案例。上海大界机器人科技有限公司专家参与讲解，为观众解答"机器人是什么、能做什么"等核心问题，帮助理解工业机器人的技术特点与产业价值。
2024-01-09 20:32:26
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原创 电科专业导论proteus实验指导
的智能化可在画线时自动检测可连接点，当鼠标的指针靠近一个对象的连接点时，鼠标指向的地方就会出现一个虚线框，同时画笔变成绿色，鼠标左键单击元器件的连接点，移动鼠标(不必一直按着左键) 就会出现一条连接线，移动鼠标的过程中可以单击左键以确定导线的路径，到达终点后单击鼠标左键即可绘出一条导线。可根据需要对器件进行移动、旋转、翻转和删除，在原理图编辑窗口中选中器件的方法是用右键单击，被选中的器件变成红色，并在器件的旁边出现一些控制按钮，根据图标操作相应的按钮即可对器件进行移动、旋转、翻转和删除等操作。
2024-01-09 19:41:39
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空空如也
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