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原创 音频基础知识(二)
可以把它理解为,要采集的总量,拿44.1k举例,比如说,现在要采集20HZ的,就要采集(44100/20=)2000次,而要采集20KHZ的,就要采集(44100/20000=)2次;②二级结点(主干结点):主要是用于缓存,减轻源站的压力。B帧:双向参考帧,它会参考它的前一帧和它的后一帧,存的是前后帧都没有的,不适合实时互动场景。P帧:向前参考帧,也就是说,他只参考它的前一帧,存的是和前一帧不同的地方,属于帧间压缩;帧间预测压缩,解决时域上数据冗余的问题,比如在录制视频的时候,会有很大帧的图像是一样的;
2025-12-19 15:38:46
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原创 音频定义/声道/音频格式-Ambisonics声音
(请看精彩的系列文章。5.1声道的第一次使用,追溯到1976年,当时杜比实验室修改了Todd-AO 70毫米胶片上6个类比音轨的使用方式,但当时在电影《洛根的逃亡》中杜比实验室的光学矩阵编码系统中,没有使用独立的环绕声,因此还不是真正的5.1,杜比实验室第一次在70毫米胶片中使用真正的5.1声道,是在1979年的《现代启示录》中,萤幕方向设置三个声道,另外两个环绕声以及一个低音通道。W基本上是一个球形图案,就像一个全向麦克风,而X是一个朝前的8字指向,Y是一个侧向的8字指向,Z是一个上下的8字指向。
2025-12-19 15:38:24
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原创 音视频开发必备基础知识汇总
什么是音视频技术?音视频技术其实就是音频技术和视频技术的一个统称,在技术处理上,其实音频和视频是要分开处理的。音视频涉及语音信号处理、数字图像处理、信息论、封装格式、编解码、流媒体协议、网络传输、渲染、算法等。在现实生活中,音视频扮演着越来越重要的角色,比如视频会议、直播、短视频、播放器、语音聊天等。因此,从事音视频是一件比较有意义的事情,机遇与挑战并存。本文将从几个维度进行介绍:音视频开发基础、音视频进阶成长、音视频工作方向、音视频开源库、流媒体协议与书籍。
2025-12-18 19:01:12
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原创 音频基础知识(一)
YUV的出现有一定的历史原因:早期电视都是黑白电视,即只有亮度信息而没有色彩信息。而之后才支持彩色信号。传统的RGB中并没有单独的亮度通道,所以不能直接支持黑白画面。所以早期电视使用单独的只有亮度值的图片的序列。后来为了在此基础上同时支持彩色电视,引入了U和V通道。你可以简单的理解为:黑白画面(单Y) + U & V = 彩色画面(RGB格式)而YUV则分为了三个通道:Y:亮度,就是灰度值。除了表示亮度信号外,还含有较多的绿色通道量。U:蓝色通道与亮度的差值。V:红色通道与亮度的差值。
2025-12-18 19:00:18
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原创 XMOS学习笔记
XMOS是一家英国半导体公司,专注于多核架构芯片设计,其独特的xCORE架构结合了MCU、FPGA和DSP的特性。XMOS芯片在音频领域表现突出,支持高达384kHz采样率,广泛应用于USB声卡、专业录音设备等。其优势包括高实时性、灵活I/O配置和多核并行处理能力,但存在开发门槛高、资料不全等局限。近年来,XMOS开始向AI领域拓展,推出xcore.ai系列芯片。典型产品XU316支持多平台兼容和多种音频接口,被众多国际品牌采用。
2025-12-18 11:36:41
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原创 电路中各种地,数字地DGND、模拟地AGND、功率地PGND、电源地GND、交流地AGND、大地EGND的区别及处理
Answer:在现代接地概念中、对于线路工程师来说,该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说,它常常是机柜或机架;对电气工程师来说,它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。Answer:对于一个电子信号来说,它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径,所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。
2025-12-14 18:58:10
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原创 USB数据线/串口线---无法识别问题全解@
USB设备连接问题解决方案摘要:当USB设备连接电脑出现问题时,可从以下方面排查:1.手机连接问题:检查数据线是否支持数据传输,在设备管理器中查看驱动状态,尝试更新或重装驱动;2.通用USB设备问题:更换接口测试,检查BIOS设置,确保供电充足;3.串口线问题:安装专用驱动,在设备管理器中检查端口识别情况。常见原因包括线材损坏、驱动异常、接口故障或供电不足等。建议优先检查硬件连接,再排查软件驱动问题。
2025-12-14 18:19:45
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原创 PCB设计十大神则之一-等长
PCB设计中,等长布线是确保高速信号时序匹配的关键技术。文章分析了等长设计的必要性,指出数字电路中信号传播延迟差异会导致建立/保持时间违例,引发数据错误。重点阐述了不同接口的等长要求:DDR需分组等长,源同步系统(如eMMC、MII)要求严格等长,而异步信号和采用时钟恢复技术的高速接口(如USB、PCIe)则无需等长。文章还揭示了常见设计误区,强调共同时钟总线应关注总长而非单纯等长,并详细介绍了Allegro中的等长规则设置方法。最后指出优秀设计需平衡时序要求与空间约束,通过蛇形走线等技术实现精准长度匹配。
2025-12-12 20:31:26
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原创 PCB设计之电流与线宽的关系
关于线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
2025-12-12 16:08:02
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原创 MEMS硅麦克风技术
MEMS硅麦克风是基于微机电系统技术的微型声音传感器,采用电容式声电转换原理。其核心由硅薄膜与背极板构成可变电容器,声波引起纳米级振动改变电容值,经专用集成电路转换为电信号。根据声孔位置分为BottomPort和TopPort两种结构,输出形式包括模拟电压、PDM数字码流或I²S数字音频。制造工艺采用半导体光刻和薄膜沉积技术,内部通常包含MEMS传感器和ASIC芯片。主流厂商如TDK、楼氏电子等采用不同创新结构设计,国产厂商敏芯股份等也取得技术突破。PDM调制技术通过Σ-Δ过程将模拟信号编码为1-bit数字
2025-12-11 20:14:45
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原创 电磁屏蔽膜选型与设计
FPC电磁屏蔽技术是解决电子产品电磁干扰的关键手段。导电布、铝箔和石墨片是常用的屏蔽材料,分别具有导电性、柔韧性和散热功能。屏蔽工艺包括直接贴合和印刷两种方式,需配合接地设计确保电气连接稳定。在HDI设计中,通过微导孔、密线路和多层结构优化空间布局,同时采用线路隔离、屏蔽罩、阻抗匹配等措施应对电磁干扰。高频干扰适合薄层屏蔽,低频则需较厚材料。PCB设计需注意减少回流环路、优化铺铜间距,并确保电磁膜正确接地,避免影响信号传输。
2025-12-11 16:10:19
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原创 PCB板的Gerber文件详细解析
本文详细解析了PCB设计中Gerber文件的各层含义及其功能。Gerber文件是PCB制造的核心文件格式,包含铜箔层(GTL/GBL/G1-G30/GP1-GP16)、丝印层(GTO/GBO)、焊膏层(GTP/GBP)、阻焊层(GTS/GBS)以及机械层(GM1-GM16)等关键信息层。文章特别说明了正片/负片的概念差异,并指出soldermask层决定绿油覆盖区域,pastemask层用于SMT贴片钢网制作。同时介绍了钻孔相关层(GD1/GG1)的作用和文件命名规则(如.G1表示中间线路层),为PCB设计
2025-11-28 11:23:11
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原创 PCB设计----阻抗不连续的解决方法
摘要:PCB设计中阻抗不连续会严重影响信号完整性,主要成因包括走线宽度/层转换、过孔、拐角、介质变化及回流路径不连续等问题。这些不连续性会导致信号反射、时序问题和EMI等不良影响。解决方案需从设计源头把控,包括保持走线一致性、优化层转换、减少过孔、平滑拐角、控制介质参数、确保回流路径连续性,并借助仿真工具进行阻抗匹配优化,从而提升系统性能与信号质量。
2025-10-31 17:57:03
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原创 PCBA检测技术与工艺标准
本文概述了PCBA(印刷电路板组装)检测中的七种关键技术:SPI(焊膏涂敷检测)、AOI(自动光学检查)、AXI(自动X射线检查)、ICT(在线检测)、FP(飞针检测)、FT(功能检测)和比对卡辅助检测。文章详细阐述了各技术的检测原理、功能特点及应用场景,并提出了针对不同生产阶段(原型制造、试生产、批量生产)的组合检测方案建议。特别强调AOI在回流焊后的主要检测作用,AXI对BGA等隐藏焊点的独特检测优势,以及大批量生产中自动检测设备的经济价值。通过科学组合这些检测技术,可有效提高PCBA产品的质量和生产效
2025-10-30 15:58:49
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原创 做智能硬件类项目前-必看文章(文章很长,可以跳着看)
智能硬件项目从需求、器件、原理图、PCB、打样、调试、认证到量产,每一步都有“隐形雷区”。本文系统梳理各环节关键要点与避坑清单:选型先查EOL,原理图画电源时序,PCB留测试点与返修空间,打样必烘板校炉温,调试先关看门狗再测信号,认证提前写CCL,量产盯CPK与追溯码。附工具闭环清单,助你用最低成本一次做对,快速把产品从概念推向市场。
2025-10-23 17:36:36
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原创 双耳听觉与空间声感知的实验原理---笔记
该文章围绕 “双耳听觉与空间声感知的实验原理” 课程展开。课程涵盖多个章节,从空间听觉感知概论起始,深入探讨了仿真头模与声学头模、耳廓及耳道的功能与声学特性等基础内容。随后对双耳录音、听觉方向感知、多声道耳机三维声重放、基于 HRTF 的听感效果等听感相关主题进行研究,还涉及听觉距离感知要素、运动声源感知等空间感知方面内容。最后对小空间听感、多声道渲染的声景重构等应用场景进行讲解。同时,页面还提供了登录方式、联系地址、邮编、电话以及多个相关公众号等信息。
2025-10-08 18:49:57
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原创 硬件入门知识
PCB分类与应用摘要 PCB按不同维度可分为多种类型:1)结构层数上分为单面板(基础电路)、双面板(工业控制)和多层板(高密度设备);2)基材材质包括刚性板(固定设备)、柔性板(可弯折场景)和刚柔结合板(医疗/航天);3)特殊工艺含HDI板(智能手机)、金属基板(高散热)和高频板(5G基站)。典型应用场景覆盖消费电子(多层HDI)、汽车电子(耐高温)、工业控制(稳定性)等领域。选型需综合考虑布线密度、散热需求、机械强度及成本等因素,不同工艺和材料的组合可满足多样化电子设备需求。
2025-09-22 17:48:33
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原创 FPC设计技巧
FPC柔性电路板设计技巧摘要 线路设计:避免大面积露铜,采用网格铜设计;独立焊盘需增加覆铜和连接线;覆盖膜开窗需预留0.2mm间距,阻焊桥宽度≥0.5mm;板边增加防撕裂铜条。 外形及钻孔:通孔距板边≥0.5mm,避免盘中孔;过孔与防焊开窗间距≥0.2mm。 阻焊设计:连接器焊盘采用压PAD防脱落;金手指需阻焊开窗;过孔默认盖油;测试点避免过孔属性。 金手指优化:内缩0.2mm防碳化短路;焊盘过孔分散布局防断裂;覆盖膜错开0.3mm;独立焊盘避免覆铜露线。 补强工艺:0.4mm以上FR4补强升级为热压贴合,
2025-08-22 16:01:40
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原创 ups供电架构类型(供电架构 )
因此UPS内部配置微处理器使之智能化是UPS的新趋势,UPS内部硬件与软件的结合,大幅度提高了UPS的功能,可以监控UPS的运行工作状态,如:UPS输出电压频率,电网电压频率、电池状态以及故障记录等。由于标准“SAFT NIFE”UPS系统以“反向转换”方式操作,这意味着在正常工况下,静态开关从逆变器供给负载电流,仅在事故情况下,静态开关才自动无间断地把负载转移到旁路电源上,这时旁路电源与逆变器输出具有相同的频率和电压,即同步。在UPS空载调试时,蓄电池的电压和容量都能满足UPS的需要,使其正常转换;
2025-08-08 14:34:41
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转载 为什么做项目不肯用POE供电?原因很现实
工程商不愿使用POE交换机主要有四个原因:价格较高影响项目报价,维护复杂且稳定性不如传统供电,功率限制(标准供电15.4W/30W)难以满足高功耗设备需求,以及供电距离受限(通常≤100米)。此外,POE交换机存在标准与非标之分,选购时需注意供电协议、端口功率和传输速率(百兆/千兆),网线质量也直接影响供电稳定性。虽然POE技术成熟,但在中小项目中,传统供电方式更具性价比和可靠性优势。
2025-08-08 14:20:31
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原创 供电架构之供电构型分类
一块单板常常涉及多种电源,常见的如5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.5V,1.2V,1.0V,0.9V,0.75V等,如此多种类的电源不可能都直接通过背板从电源获得,一般,单板仅有一种或两种输入电源,再由他们产生单板器件上所需要的电源。一、电源架构常用的电源架构有两种:集中式电源架构(CPA)和分布式电源架构(DPA)。集中式电源架构:指系统由一个独立电源供电,并由这个独立电源直接变换得到单板所需要的各种电源。
2025-08-08 14:16:20
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原创 Windows 10 启动过程解析
系统从开机到登录的完整流程可分为六个关键阶段。首先由BIOS/UEFI固件执行硬件检测和安全验证,UEFI模式通过SecureBoot检查启动文件签名。接着加载启动管理器(bootmgr/bootmgfw.efi)并读取BCD配置,确定启动选项。随后加载Windows内核(ntoskrnl.exe)和核心驱动,初始化系统关键进程。最后创建用户会话,加载登录界面完成认证。整个过程涉及MBR/GPT分区结构、EFI系统分区、注册表控制集等多个关键组件,每个阶段都可能出现特定故障(如蓝屏、启动失败等)。
2025-08-04 09:50:25
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原创 Windows XP Professional(x86架构 32 位)启动过程详解
每天在键盘轻触之间,我们与 Windows 完成一次又一次的“早安”问候。可你是否想过,当电源键被按下,屏幕由黑转亮,这短短几十秒的启动旅程里,究竟潜藏着怎样的秘密?系统调用了哪些关键文件?启动流程被细分为哪几步?每一步里,硬件与软件又在上演怎样的无声舞蹈?本文将带你走进启动幕后的舞台。
2025-08-04 09:25:35
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原创 嵌入式开发中----编译和烧写流程 笔记
本文介绍了嵌入式系统开发中的编译和烧写流程。编译过程包括代码编写、预处理、编译、汇编和链接等步骤,最终生成可执行文件。烧写流程涉及将编译后的程序写入目标硬件存储介质,包含三种主要方式:ISP(在系统编程)、ICP(在电路编程)和IAP(在应用编程)。文章详细说明了程序在MCU中的存储分布和运行机制,并比较了不同烧写方式的优缺点。此外,还介绍了常用的烧写工具和接口标准(如JTAG/SWD等),为嵌入式开发者提供了从代码编译到固件烧录的完整流程指南。
2025-08-01 15:50:06
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原创 电路中VCC、VDD、VEE、VSS分别指什么?
(2)音频专用“地”:专业音响为了防止干扰,除了屏蔽“地”之外,还需与音频专用“地”相连。(4)在场效应管(或COMS器件)中,VDD为漏极,VSS为源极,VDD和VSS指的是元件引脚,而不表示供电电压。(3)对于数字电路来说,VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd),VSS是接地点。“热地”:开关电源无需使用变压器,其开关电路的“地”和市电电网有关,即所谓的“热地”,它是带电的。信号“地”又称参考“地”,就是零电位的参考点,也是构成电路信号回路的公共段,图形符号“⊥”。
2025-07-30 19:04:27
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原创 工程师级----硬件电路板调试方法及步骤汇总
电子电路调试是确保电路性能达标的关键环节,需通过测试调整弥补设计不足。调试步骤包括:上电前检查线路、元件安装、电源短路;通电后观察异常,进行静态和动态测试。常用仪器有万用表、示波器等,方法包括信号寻迹、对比分析等。调试需按信号流向逐步推进,记录数据并与理论对比。高频电路需特别关注干扰问题。出现故障时应先排查电源、连接等基础问题,避免盲目修改设计。良好的焊接和分步测试能有效减少调试难度。
2024-03-26 15:13:25
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原创 自己制作的PCB板子,电路板调试必看
对于一个新设计的印刷电路板(PCB),调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。在本文中,我们将分享一些关于印刷电路板调试的方法与经验,以帮助您更轻松地应对挑战。
2024-03-26 14:57:46
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原创 电子信息大类(如电工电科)《电子工艺实习》实训手册----笔记的整理
摘要:本项目主要针对高速PCB设计进行系统实训,包含PCB布局规划、走线规则、阻抗匹配等关键设计要点。内容涵盖PCB设计基础(层切换、网格调整、布线拆除)、高速信号处理(135°走线、参考平面设计、拼接电容应用)、信号完整性维护(差分走线原则、3W间距规则)以及可制造性设计(DFM规范、可靠性工程)。通过Altium Designer软件实操,掌握高速多层PCB设计流程,重点学习如何减少信号反射、串扰和电磁干扰,提升FPGA等高速电路的PCB设计能力。
2024-01-09 21:33:18
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原创 寇享报告整理~基于仿真的数字孪生介绍
数字孪生体实验室、中德3D打印机轻量化协会、中国留德学者计算机学会、浙江清华长三角研究院和国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)中国大陆总会。做仿真软件起家,如何让数字孪生落地的方法如上。红框为该公司主要产品-----运维多。基于仿真的数字孪生介绍。
2024-01-09 20:39:25
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原创 工业机器人ppt资料
《工业机器人及其应用》讲座摘要 该讲座由湖南省科学技术协会主办,围绕工业机器人主题展开专业分享。内容包括机器人行业数据、分类标准、组成结构及功能特点,重点介绍了机器人在切割、冲压、焊接、喷漆、激光加工等领域的实际应用案例。上海大界机器人科技有限公司专家参与讲解,为观众解答"机器人是什么、能做什么"等核心问题,帮助理解工业机器人的技术特点与产业价值。
2024-01-09 20:32:26
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原创 电科专业导论proteus实验指导
的智能化可在画线时自动检测可连接点,当鼠标的指针靠近一个对象的连接点时,鼠标指向的地方就会出现一个虚线框,同时画笔变成绿色,鼠标左键单击元器件的连接点,移动鼠标(不必一直按着左键) 就会出现一条连接线,移动鼠标的过程中可以单击左键以确定导线的路径,到达终点后单击鼠标左键即可绘出一条导线。可根据需要对器件进行移动、旋转、翻转和删除,在原理图编辑窗口中选中器件的方法是用右键单击,被选中的器件变成红色,并在器件的旁边出现一些控制按钮,根据图标操作相应的按钮即可对器件进行移动、旋转、翻转和删除等操作。
2024-01-09 19:41:39
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原创 嵌入式处理器-复习总结,基础知识总结
具体的映射规则是将主存储器的地址的一部分用于标记Cache存储器中的块,另一部分用于表示块内的偏移量,还有一部分用于表示组内的索引。具体的映射规则是将主存储器的地址的一部分用于标记Cache存储器中的块,另一部分用于表示块内的偏移量。例如,CMP指令用于比较两个操作数的大小,根据比较结果设置条件码寄存器中的标志位,然后可以使用条件执行指令(如MOVNE、MOVS等)根据标志位来选择性地执行相应的操作。具体的映射规则是将主存储器的地址的一部分用于标记Cache存储器中的块,另一部分用于表示块内的偏移量。
2024-01-09 19:40:18
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原创 嵌入式linux操作系统期末复习总结。基础知识总结
是一种伪文件系统(也即虚拟文件系统),存储的是当前内核运行状态的一系列特殊文件,这个目录是一个虚拟的目录,它是系统内存的映射,我们可以通过直接访问这个目录来获取系统信息。例如,对于 C 语言的源代码文件。Shell脚本的创建与执行:你将会学习如何从零开始编写一个简单的shell脚本,比如一个列出目录和日期的脚本,并学会如何执行它。:在 Makefile 文件中,可以使用变量来存储一些常量或参数,以便在后续的规则中引用。:在 Makefile 文件中,首先需要定义要生成的目标文件,通常是可执行文件或库文件。
2024-01-09 19:38:33
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原创 Altium Designer(AD)常见问题整理
为保证贴装精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种(包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点,即必须有单MARK(单板和拼板时,板内MARK位置如右图所示)。一般来说,信号的有效频率F约等于信号频率的5倍,信号走线的有效长度等于U=(0.35/F)/D,其中D是PCB上的走线延迟,在FR4的材质中D约等于180,得出的结论就是在信号走线的长度小于有效长度的1/6,信号为低速信号;因此MARK点都必须成对出现,才能使用。
2024-01-09 18:53:21
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原创 AD16 ----Altium Designer新手笔记-----------进阶前置知识
信号线束 可对包括总线、导线和其他信号线束在内的不同信号进行逻辑分组,大大简化了电路图的整体结构,降低电路图的复杂性,信号线束系统包含4个关键元素: 线束连接器、信号线束、线束入口、线束定义文件(系统自动生成),(1)单击菜单栏“放置”--->线束——>线束连接器 选项或者按快捷键<P>+<H>+<C>,此时光标变成十字形状,并带有一个线束连接器形状。(1)单击菜单栏“放置”--->线束——>信号线束 选项或者按快捷键<P>+<H>+<H>此时光标变成十字形状,并带有一个线束连接器形状。
2024-01-09 18:52:28
1577
原创 PCB制板/SMT贴片 基础知识
PCB是电子设备的核心部件,提供元器件支撑和电气连接。其技术发展经历了通孔插装、表面安装和芯片级封装三个阶段。PCB设计需注意分层布线、电源处理、时钟线优化等EMI规范,并符合安规标识要求。SMT贴片技术具有高密度、高可靠性特点,其生产线包括印刷、贴片、回流焊等设备。SMT导电硅胶泡棉可有效解决EMI问题,广泛应用于电子产品接地屏蔽。PCB和SMT技术的进步推动了电子产品向小型化、高性能方向发展。
2023-11-22 20:00:23
1832
原创 PCB生产文件输出流程与嘉立创打板贴片-------新手嘉立创打板速学笔记
然后删除Bottom Layer,Multi-Layer,Mechanical 13,Mechanical 15,只留下Bottom Overlay 和Mechanical 1层,最后再点击添加,加上Bottom Solder层,点击close关闭(步骤一致,不再重复截图)。这个时候就要从你的嘉立创EDA中导出PCB了,导出的一般都是打包好了的文件压缩包,不用去管里面是什么了,直接上传,上传后系统会给你做校验检测,这个可以放心。下单的时候,下单按钮旁边有一个可使用优惠券的统计和提示,点击进去用上它!
2023-11-08 14:14:00
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原创 印制电路板PCB Layout-信号线分类 各层含义 文件简介绘制----------P板新手笔记
走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如图1所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(microstrip line)。由于microstrip line(微带线)的一面裸露在空气里面,可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰,而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分布在空中,另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline(带状线)中的信号传输速度快,这是其突出的优点。图
2023-10-27 17:40:54
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原创 Altium Designer使用技巧-AD16布局布线提升技巧 10.27补充-覆铜泪滴规则检查设置
PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源/接地层,该层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板,通常指信号层和内部电源/接地层的数量。20H原则---------高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要使电源层平面的面积小于地平面的面积,这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。
2023-10-19 22:23:41
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