电工电科《电子工艺实习》手册----笔记的整理

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实训名称	项目一 PCB设计实战从入门到进阶目录项目一 PCB设计实战从入门到进阶对高速PCB进行布局规划：在路由高速信号，135°走线弯曲而不是90° 增加瓶颈区域外的信号之间的距离以避免串扰走线之间应该保持最小距离，最大程度地减少串扰。串扰水平取决于两条走线的长度和距离。在某些区域，走线的布线达到了走线比预期更近的瓶颈。这个时候就需要增加额外信号之间的距离。也就是满足最低要求，间距也可以再增加一点。编辑不要在分割平面上路由信号如下图所示，与此相反，高速信号的返回电流试图跟随信号路径。编辑如果需要在2个不同的参考平面上路由信号，则应加入拼接电容。拼接电容使返回电流能够从一个参考平面传输到另一个参考平面。电容应该靠近信号路径放置，以便正向路径和返回i路径之间的距离较小。通常拼接电容的之在10nF和100nF之间。编辑一般情况下，必须避开平面障碍物和平面槽。如果需要绕过此类障碍物，就需要入下所示使用拼接电容。编辑组件的宽度接近走线宽度，可以实现最佳高速性能如果组件的宽度接近走线宽度，就可以实现最佳的高速性能。这有利于降低走线和元件焊盘之间的阻抗匹配问题。编辑战从入门到进阶
实训目的	掌握PCB设计软件实操技巧高速PCB入门掌握PCB设计生产流程以FPGA高速多层PCB设计为例熟悉高速PCB的设计方法
实训设备	个人笔记本电脑、电巢APP
任务分解	任务一 PCB设计基础
任务一要求	知识点笔记：在AD中如何快速的切换版层 1、按键盘“”切换版层 2、使用小键盘“+”“-” 3、Ctrl+Shift+鼠标滚轴 4、Shift+S 5、Customize 自定义快捷键规则约束一共有10大类，分别是：电气规则：包含间距、短路、开路等。信号线规则：线宽、过孔、差分线、扇孔等。贴片规则阻焊规则铺铜规则测试点规则生产部分规则高速部分的规则放置器件的规则信号完整性分析的规则怎么调整网格大小？快捷键：G（Grid的意思）。* 拆除布线在工作窗口中选择导线后，按Delete键即可删除导线，完场拆除布线的操作。但是这样可能有时候会导致工作量很大，很繁琐。Altium Designer中，可以通过一些其他命令进行快速地拆除布线。工具->取消布线->全部：用于拆除PCB板上的所有导线；工具->取消布线->网络：用于拆除某一个网络上的所有导线；工具->取消布线->连接：用于拆除某个连接上的所有导线；工具->取消布线->器件：用于拆除某个元件上的所有导线。使用后面的三个命令时，光标会变成十字形状。移动光标到对应的导线/导线/元件上单击，则与该导线/导线/元件相连接的网络/连接/元件上的所有导线全部被拆除。覆铜板的定义 a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板. b、覆铜板分刚性和挠性两类. c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料. d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品. 单面板 1、纸基材酚醛树脂-纸质板： a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整. b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）. c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低. d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）复合纤维板： a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合而成，表面上看，有纹路. b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1)CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题. d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用. 双面板、多层板1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板： a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布，压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状. b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4) c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘） d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).

过孔和焊盘的区别：

焊盘用于实现元件与PCB板的电气连接，焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚；
过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。

焊盘和过孔在Top Layer层和Bottom Layer层都是可以连接的！

AD设计技巧：

画PCB时鼠标左键拖住元件，按L键换板层。（注意关输入法不然任何快捷键都不起作用）

2.布局布线过程中的一些快捷方式

X，Y：选中器件镜像（注意要左键点中器件）

空格：选中器件旋转.

设置层次原理图 : 准备好原理图----父图上------- 工具-----上/下层次-----设置完成

单面板生产流程
PCB生产流程简介-单面板

使用材料：FR1—纸基板CEM-1--复合纤维板，也叫半玻纤板

滤波器件布局考虑就近原则

1、去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚;

2、电源滤波要尽量靠近电源输入或电源输出;

3、局部功能模块的滤波要靠近模块的入口;

4、对外接的滤波(如磁珠等)要尽量靠近插件;

阶段二:叠层/层压工艺

叠板:多层板的各层对位要保证各层线路不会因错位而导致开路或短路。

层压:是利用高温高压后半固化片受热固化，将一块或多块内层蚀刻后的制板

(经黑氧化处理)以及铜箔粘合成一块多层板，这种粘合是通过界面上大

分子之间的相互扩散，渗透及交联实现的。

叠层设计原则

可制造性要求----------对称原则

适宜板材

优先目标--------------合适层数设计

信号层紧邻参考平面

GSG结构---------------避免邻层串扰

电源完整性--------------电源层与地层紧耦合

控制Stub长度

pp或者core

总结

单板DFM设计关注三方面要素:元器件封装。PCB工艺、 PCBA组装工艺。工艺无小事，忽略任何一个因素都可能导致设计方案出现偏差、带来设计返工。单板DFM设计是一个包含方案设计、试制验证、批量交付保障的端到端过程，工艺人员需要在产品开发的方案阶段即参与设计。

单板DFM设计的两大基础:适合自身产品特点的设计流程和工艺设计规范，这两者的建立需要大量设计实践以及经验总结固化。

差分定义

差分信号----驱动器俩端发出2个等值反向-----接收端对比差值判断逻辑状态“0”“1 "

承载信号走线------差分走线

差分走线原则:等距、等长、耦合、对称。

参考地平面----吸收和屏蔽-----确保走线抗噪

少打过孔-----防止共模噪声

保持间距-----防止串扰-----保持3W原则

尽量不要绕线------连线距离要短

注意差分线对与对间距，尤其是时钟差分与其他差分间距要满足3W原则。同时注意间距的均匀。

注意：！！！高速PCB中蛇形走线会降低信号质量

绕线的目的：统一时序基础-增加时序容限-保证系统可靠运行

蛇形线要求

宽度--大于两倍线宽---满足3W原则

高度--通过设置控制

PCB检查方法-高效手段--仿真验证--自动验证--人工检查

任务二高速PCB互联入门基础

知识笔记：

高速设计特指使用高速数字信号在元件之间传递数据的系统。

高速PCB电路板，也被称为高速PCB设计或高速板设计，是一种特定类型的电子电路设计，特别是用于传输高频或高速信号的电路板。由于电子设备中的信号传输速度愈来愈快，对PCB的设计要求也变得更为复杂和严格。这种设计考虑的关键因素包括信号完整性、电源分布、接地回路以及阻抗控制等。高速PCB设计还包括考虑诸如接地电阻、电容、布线密度等众多因素，以避免信号失真、反射或振荡等问题。在设计高速PCB电路板时，需要遵循一系列特定的规则和标准，以确保电路的性能和稳定性。

传输线基本特性

如果输出缓冲器向传输线输出信号时,那么传输线周围将分别感应出电场和磁场。通过分析表明,信号不是简单的沿走线传播,而是以电磁场的形式在PCB走线与参考面之间传播。

信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线“表层”（称为趋肤效应）由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规（STD）铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。

直流损耗的因素

1.传输线的电阻率

2.电流流过的总面积(电流将流过导线的全部横截面)

尽管所有设计都从原理图开始，但高速PCB设计的主要部分集中在互连设计、PCB堆叠设计和布线上。如果在前两个方面均取得成功，那么在第三个方面也很可能会成功。

为高速电路板创建的PCB叠层将决定阻抗以及布线的难易程度。所有PCB叠层都包括一组专用于高速信号、电源和接地平面的层，在叠层中分配层时需要考虑以下几点：

电路板尺寸和网数：电路板有多大，您需要在PCB布局中布线多少网。物理意义上较大的电路板可能有足够的空间允许您在整个PCB布局中布线，而无需使用多个信号层。
布线密度：在网数较高且电路板尺寸受限于较小区域的情况下，表层周围可能没有太多布线空间。因此，当迹线靠得更近时，您将需要更多的内部信号层。采用较小的电路板尺寸可能会强制提高布线密度。
接口数量：有时，每层仅布线一个或两个接口是很好的策略，具体取决于总线宽度（串联与并联）和电路板尺寸。将所有信号保持在同一层的高速数字接口中可确保所有信号看到一致的阻抗和偏斜。
低速和RF信号：您的数字设计中是否会有任何低速数字或RF信号？如果是这样，这些可能会占用表面层上可用于高速总线或元件的空间，并且可能需要额外的内部层。
电源完整性：电源完整性的基石之一是使用大型电源平面和接地层来满足大型集成电路所需的每个电压等级。这些应该放在相邻的层上，以帮助确保有高平面电容来支持去耦电容器的稳定电源。
只要元件之间的线路不过长，FR4级材料（介电常数为4）通常可用于高速数字设计。如果布线确实变得过长，高速通道就会有过多损失，并且通道接收端的元件可能无法恢复信号。选择材料时要考虑的主要材料特性是PCB层压板的损耗角正切。通道几何形状也将决定损耗，但通常选择损耗角正切较低的FR4层压板是在较小型电路板中。

IPC-2141和Waddell公式：这些公式为阻抗估计提供了一个起点，并且它们在较低频率下产生准确的结果。

2D/3D场求解器实用程序：场求解器用于在您为高速板定义的

传输线几何结构内求解麦克斯韦方程。

大多数高速信号协议，如PCIe或以太网，都使用差分对布线，所以需要通过计算线迹宽度和间距来设计成特定的差分阻抗。场求解器工具是计算任何几何形状（微带线、带状线或共面）的微分阻抗的最佳工具。场求解器工具的另一个重要结果是传播延迟，它将在高速布线过程中被用来执行长度调整。

对高速PCB进行布局规划：

确保信号完整性的其他一些策略包括：
旨在缩短元件之间的路径以确保高速信号
尽量减少通过过孔的布线，理想情况下仅使用两个过孔进出内层
通过背钻消除超高速线路（例如 10G+ 以太网）上的短截线
注意是否需要任何终端电阻以防止信号反射；查看数据表以检查是否存在片上终端
请咨询您的制造商，了解哪些材料和工艺可以帮助避免纤维编织效应
使用粗略的串扰计算或模拟来确定电路板布局中网络之间的适当间距
保留需要长度匹配的总线和网络列表，以便可以应用调整结构来消除偏斜

在路由高速信号，135°走线弯曲而不是90°

在路由高速信号时，弯曲应保持最小。如果需要弯曲，建议135°而不是90°

增加瓶颈区域外的信号之间的距离以避免串扰

走线之间应该保持最小距离，最大程度地减少串扰。串扰水平取决于两条走线的长度和距离。在某些区域，走线的布线达到了走线比预期更近的瓶颈。这个时候就需要增加额外信号之间的距离。也就是满足最低要求，间距也可以再增加一点。

不要在分割平面上路由信号

不正确的信号返回会导致噪声耦合和EMI问题。设计人员在路由信号时应始终考虑信号返回路径。电源轨和低速信号采用最短返回电流路径。

如下图所示，与此相反，高速信号的返回电流试图跟随信号路径。

不应在分离平面上路由信号，因为返回路径无法跟随信号走线。如下图，如果一个平面在接收器和源之间分开，就需要围绕它布线信号走线，如果信号的前向和返回路径是分开的，则它们之间的区域将充当环形天线。

如果需要在2个不同的参考平面上路由信号，则应加入拼接电容。拼接电容使返回电流能够从一个参考平面传输到另一个参考平面。电容应该靠近信号路径放置，以便正向路径和返回i路径之间的距离较小。通常拼接电容的之在10nF和100nF之间。一般情况下，必须避开平面障碍物和平面槽。如果需要绕过此类障碍物，就需要入下所示使用拼接电容。

组件的宽度接近走线宽度，可以实现最佳高速性能

PCB设计从原理图开始，特别是元件的选择，SMD是首选，因为更小的元件和更短的导线带来更稳定的高速性能。

如果组件的宽度接近走线宽度，就可以实现最佳的高速性能。这有利于降低走线和元件焊盘之间的阻抗匹配问题。

传输线效应：

常见的低频电路，电压电流只是时间的函数，这样的电路也叫集总参数电路。

如果频率升高，波长和电路长度可以比拟的时候，这个时候电压电流将会是时间和位置的二元函数，不同位置电压电流和波长有关。这样的电路也叫分布参数电路，这就是传输线。

传输线效应，反射，匹配，阻抗变化等等都是基于此产生的。

高频电磁波在导电介质中传输（比如PCB板内线路，通讯的电缆等）过程中，发生的信号反射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等各种信号畸变的情况。目前讨论最多的是关于线路阻抗不匹配时造成的信号畸变。

支持Write Leveling 设计时序相对较宽松。

DDI数据翻转封装从TSOP---改为 FBGA（DDR2开始）

USB：通用串行总线-用于将外围设备连接到主机的外部接口（也是一种通信协议—主系统和外围设备间数据传输）

任务三单板可制造性可靠性设计基础

知识笔记：

电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准.

电子产品的可靠性设计需要注意以下基本准确：

1、产品结构和电路应尽量简便。

2、尽量选用成熟的结构和典型的电路。

3、结构要简单化、积木化、插件化。

4、如采用新电路,应注意标准化。

5、采用新技术要充分注意继承性。

6、尽量采用数字电路。

7、尽量采用集成电路。

8、逻辑电路要进行简化设计。

9、对性能指标、可靠性指标要综合考虑。

10、应尽量采用传统工艺和习惯的操作方法。

11、应不断采用新的可靠性设计技术。

12、在电子产品中,常采用的可靠性设计技术包括元器件的降额设计、冗余化设计、热设计、电磁兼容设计、维修性设计、漂移设计、容错设计与故障弱化设计等,有些还包括软件的可靠性设计。

提高电路可靠性设计方法

电路可靠性设计方法包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法）

电路可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果。

比如热设计，按照热功率密度、热流密度的计算确定下来的散热方法，您就不必担心散热不够了；按照热阻和结温的计算方法，选定了风扇和散热片，只要有足够的余量。

可靠性工程

可靠性工程是在产品全寿命过程中同故障作斗争的工程技术，是研究产品故障的发生、发展，故障发生后的处理，修理、保障，以及如何预防故障发生、直到消灭故障的工程技术。

提高系统（或产品或元器件）在整个寿命周期内可靠性的一门有关设计、分析、试验的工程技术。系统可靠性是指在规定的时间内和规定条件（如使用环境和维修条件等）下能有效地实现规定功能的能力。系统可靠性不仅取决于规定的使用条件等因素，还与设计技术有关。有组织地进行可靠性工程研究，是20世纪50年代初从美国对电子设备可靠性研究开始的。到了60年代才陆续由电子设备的可靠性技术推广到机械、建筑等各个行业。后来，又相继发展了故障物理学、可靠性试验学、可靠性管理学等分支，使可靠性工程有了比较完善的理论基础。

产品的可靠性是设计出来的，生产出来的，管理出来的。可靠性工程是为了达到系统可靠性要求而进行的有关设计、管理、试验和生产一系列工作的总和，它与系统整个寿命周期内的全部可靠性活动有关。可靠性工程是产品工程化的重要组成部分，同时也是实现产品工程化的有力工具。利用可靠性的工程技术手段能够快速、准确地确定产品的薄弱环节，并给出改进措施和改进后对系统可靠性的影响。可靠性工程具体如下图1所示。

产品在需求分析阶段、设计阶段、工程研制阶段和生产制造阶段都需开展一定的可靠性设计分析、管理、试验工作。

按照产品的层次结构，产品的系统层次、装置层次、部件层次和零件层次都分别有相应的可靠性工作内容，即产品不同层次的可靠性影响因素

和薄弱环节各有特点，需要分别开展相应的可靠性设计、管理、试验工作项目解决。系统设计师和项目管理者需要在产品的工程化角度把握可靠性工程的开展和实施。影响器件可靠性的主要因素包括器件的种类和数量、器件的额定工作电参数和电应力、额定工作温度和环境温度、元器件的质量等级和品质保证等级，器件的降额特性和热敏感特性，器件的储存可靠性；影响部件可靠性的主要因素包括器件本身的可靠性与器件相互影响，主要需要考虑的因素为热分析、电磁兼容、耐环境、信号完整性、潜通路和工艺工装；影响装置可靠性的主要因素包括部件之间的相互影响和结构、工艺、连接；影响系统可靠性的主要因素包括冗余设计、人机工程和系统可靠性设计。

建立可靠性工程体系，开展和实施可靠性工程是产品高可靠性的必要条件，可靠性设计分析是可靠性工程的基础，可靠性设计水平差的产品可靠性必然低；可靠性的设计需要可靠性管理，可靠性管理是开展可靠性设计的技术管理保证和组织结构保证；设计出的产品在生产阶段难免引入“瑕疵”，需要可靠性试验“暴露”。

可靠性测试

从硬件角度出发，可靠性测试分为两类：

以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试。比如电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。

企业自身根据其产品特点和对质量的认识所开发的测试项目。比如一些故障模拟测试、电压拉偏测试、快速上下电测试等。

任务四进阶实战

知识笔记：

●什么是高速?

通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过50MHz,而且工作在这个频率以上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量时(比如说1/3)，就称为高速电路。实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率更高，是信号快速变化的上升沿与下降沿(或称为信号的跳变)引发了信号传输的非预期结果。所以，当信号所在的传输路径长度大于1/6倍传输信号的波长时，信号被认为是高速信号;当信号沿着传输线传播时，发生了严重的趋肤效应和损耗时，认为是s高速信号。因此，通常约定如果电路板.上信号的传播延迟大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应,这样的电路就是高速电路。

如何做好高速设计？？？

-所有器件进行电源滤波，均匀分配电源，降低系统噪声

-匹配信号线，减少信号反射

-降低并行走线之间的串扰

-减小地弹效应

-阻抗匹配

信号完整性分析概论

模块布局：首先，将功能模块定义成Group，以便于整体快速移动、旋转等操作。以模块内主芯片为核心，根据原理图进行信号连接，按照“顺藤摸瓜”的方式，将相关的阻容等分立器件放在该芯片周围。确保内部器件摆放整齐、均匀。
整体布局：在模块布局完成后，进行整体布局。这一阶段需要考虑PCB尺寸的大小，以及是否有结构定位要求的元件及区域，如限高、限宽、打孔、开槽区域等。
叠层与阻抗设计：设计参数确认、叠层评估和阻抗计算是这一阶段的主要内容。例如，电源与地层之间的间距应尽量减小，以降低电源平面的阻抗。
规则设置：为保证设计的顺利进行，需要设置一系列规则，如布线规则、约束规则等。
模块扇出：在这一阶段，需要将模块内部的信号引出到外部接口。
布局评审：在所有设计步骤完成后，进行布局评审，确保设计的合理性和正确性。
混合信号PCB设计注意事项：如果PCB同时包含模拟和数字部分，需要注意以下几点：将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分；合适的元器件布局；A/D转换器跨分区放置；不要对地进行分割；在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地。

详细流程：

模块布局流程：

模块定义与核心定位：首先，将功能模块定义成Group，这样可以便于整体快速移动、旋转等操作。接着，以模块内主芯片为核心，以原理图为基础，按照信号连接进行元件摆放。
器件摆放：采取顺藤摸瓜的方式，把相关阻容等分立器件放在该芯片周围，确保内部器件摆放整齐、均匀。时钟电路的放置也很关键，晶体和晶振应与相关的IC器件靠近放置，距离一般不超过100OMil。无源晶振必须靠近管脚，有源晶振则可以稍远一些。
整体布局策略：在整体布局时，接口模块的摆放要考虑“先防护后滤波”的思路，即先摆放保护器件，再摆放滤波器件。同时，按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应接口摆放，确保对外的信号走线尽量短，减少信号损耗。
考虑特殊要求：在布局过程中，还需要考虑PCB的尺寸大小，以及有结构定位要求的器件和区域，如是否有限高、限宽、打孔和开槽区域。
后续步骤：完成模块布局后，还需要进行叠层与阻抗设计、规则设置以及模块扇出等步骤，确保整个PCB设计的稳定性和性能。

整体布局详细流程：

首要任务是与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。然后根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。

然后是根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。在考虑PCB性能和加工效率的基础上，选择适合的工艺加工流程（如单面SMT；单面SMT+插件；双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点进行布局。

在布局时，应参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则进行安排。尽可能满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。

为了确保PCB中任意2个接地点之间的阻抗最小，可以在信号走线下方添加一个公共接地层。如果靠近地平面的外层用于安装高速组件时，可以考虑将不太重要的组件安装在另一侧。

术语介绍：

SI指Signal Integrity 即信号完整性。

PI指Power Integrity 即电源完整性。

EMC指Electromagnetic Compatibility 即电磁兼容。

EMI指Electromagnetic interference 即电磁干扰

RF指Radio Frequency 即射频。

PCB叠层理论基础

●信号线阻抗: Z = f(t，h,e,w), h(介质厚度) 对阻抗影响最大,尽量减小线宽，加大线距，降低串扰

●信号返回路径: 在低速电路中,电流沿着最小电阻路径前进;

在高速电路中，电流沿着最小电感路径前进

●电源、地平面的作用:为数字信号的转换提供稳定的参考电子为所有的逻辑器件提供电源控制信号之间的串扰

●电源完整性要求:电源对地保持低阻抗

1.使芯片引脚的电压涟波比规格要小，例如电压和1V之间的误差小于+/-50 mV。

2.控制接地反弹，也称为同步切换噪声。

3.正确的旁路和去耦技术，以确保整体电源信号的完整性，这对于可靠的设计运行至关重要。

●平面隔离技术:推荐使用额外的地平面而不是电源平

层

设计规则主要包括时序规则、走线规则、间距规则、信号完整性规则等以及物理规则等设置。例如，在进行布线的过程中，可以采用自动布线和交互式布线两种方式。在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

另外，有一些特殊的设置需要考虑，比如线宽设置。可以设置默认约束和特殊物理规则，以满足不同的设计需求。完善的PCB规则设计不仅可以减少设计中错误的产生，更能提高设计效率。

约束规则的设置主要分为以下步骤：

定义规则：包括线间距设置、线宽设置、设置过孔、区域约束规则设置、设置阻抗、设置走线的长度范围和设置等长等。例如，对于安全间距，一般在 Electrical - Clearance 中设置，一般最小间距为3.5~6mil，具体要看生产商的工艺参数。
特殊物理规则设置：例如，线宽设置，可以通过点选 Physical Constraint Set 来出现 Default 的 Physical 相关设定值，如LineWidth、Neck width等。
时序规则设置：时序规则是用于控制信号传输的时间顺序，以满足系统的稳定性和可靠性。
生产相关规则设置：这是针对生产工艺的要求，例如焊接温度、焊接时间等。

1.信号完整性（SI）：指在高速产品中由互联线引起的所有问题；研究当互联线与数字信号的电压电流波形相互作用时，其电气特性如何影响产品的性能，SI又叫信号波形失真。
2.电源完整性（PI）：指为有源器件供电的互联线及各相关元件上的噪声；PDN（电源分配网络）
3.电磁兼容（EMC）：主要是指产品自身产生的电磁辐射和由外场导入产品的电磁干扰；一般讨论方案时说电磁兼容，讨论辐射问题时说电磁干扰（EMI）。

4.串扰：在传播信号时，有些电压和电流能够传递到邻近的静态网络上，而这个网络正在处理自己的事务。串扰也可以理解为感应噪声。

（串扰，在PCB（印刷电路板）中，是指一个PCB走线到另一条PCB走线的能量耦合引起的干扰，即使它们没有物理接触。这种干扰主要由电场（电容耦合）和磁场（电感耦合）的相互作用引发。具体来说，磁场可以产生互感，而电场则产生附近走线间的互电容。
互感负责在相邻（受害）线上感应电流，该电流与侵略者线上的电流相反。由于互电容的存在，会在受害线上的两个方向上通过电流。当两条迹线在同一层中彼此相邻或一条在相邻层中的另一条之上时，就会产生串扰。特别需要注意的是，如果流经一条走线的信号
幅度高于另一条走线，可能会影响流经另一条走线的信号。

串扰的形式主要有两种，分别是容性（电场）耦合和感性（磁场）耦合。这两种形式的噪声耦合在实际情况中往往同时存在。此外，串扰也可以理解为感应噪声，并且它是由线路之间的耦合引发的信号和噪声等的传播。

）

串扰的产生

●串扰只能降低，不可消除

●串扰只是信号噪声的一部分，实际仿真、测试中很难单独观测到。

5.轨道塌陷：当通过电源路径和地路径的电流发生变化，如芯片输出翻转或内核中的门翻转时，在电源路径和地路径之间的阻抗上产生一个压降。
6.电磁干扰（EMI）：电磁干扰包括三个方面：噪声源、辐射传播路径和天线。
7.SI、PI、EMI六种关键类型
（1）单一网络的信号失真；
（2）互联线中频率相关损耗引起的上升边退化；
（3）两个或多个网络之间的串扰；
（4）作为串扰特殊形式的地弹和电源弹；
（5）电源和地分配中的轨道塌陷；
（6）来自整个系统的电磁干扰和辐射。
8.信号完整性的两个推论：一是随着上升边的减小，这六种问题会变得更严重；二是解决信号完整性的有效办法在很大程度上是基于对互联线阻抗的理解。
9.仿真：三种电气仿真工具
（1）电磁仿真器或3D全波场求解器
（2）电路仿真器
（3）数值仿真工具

10.模型与建模
（1）SPICE，通过求解电路元件表示的微分方程，然后计算时域或频域中的电压和电流，这一过程在时域中称为瞬态仿真，在频域中称为交流仿真。
（2）IBIS:输入/输出缓冲接口特性，输出的是V-I或V-T
（3）三种测量技术：①阻抗分析仪②矢量网络分析仪VNA矢量网络输出阻抗一般为50Ω
③时域反射计 TDR
11.通过计算创建电路模型：
（1）经验法则
（2）解析近似
（3）数值仿真
12.上升边与时钟频率的关系近似为
RT =0.1Tclock
其中： RT：表示上升边，单位为ns. Tclock :表示时钟周期，单位 ns

13.高频或高速领域：时钟频率超过100MHz或上升边小于1ns。

14.电源和信号完整性，checklist，6个关键类型
端接匹配电感噪声寄生参数 IR压降辐射串扰衰减地弹轨道塌陷反射下冲过冲上升边退化阻抗突变振铃线延迟 RC时延返回电流路径。等等

基于SI、PI的布局策略:

布局设计：在进行布局设计时，需要考虑信号的路径、电源和接地的位置，以及噪声源的位置和影响。合理的布局设计可以有效地减少电磁干扰，提高信号的完整性和稳定性。
信号完整性验证：通过使用仿真模型对电路进行模拟，以确保信号传输的正确性和稳定性。这可以帮助我们在早期阶段发现并解决潜在的问题，从而避免在后期出现更严重的问题。
线长匹配：通过匹配信号路径长度，可以减少信号传输过程中的时钟偏移和信号退化。这有助于确保信号在传输过程中保持其原始形状和幅度。
电源和接地规划：电源和接地的规划应考虑措施，以尽可能减少噪声，提高系统的抗干扰能力。合理的电源和接地规划可以有效地降低电磁干扰，提高系统的稳定性和可靠性。
减少反射：为了避免反射引起的信号退化，应该采取措施，如加装终端电阻等。这有助于减少信号在传输过程中的损失，提高信号的质量和可靠性。
信号过滤：在系统中添加信号过滤器，可以减少噪声的干扰，提高信号的清晰度和稳定性。这有助于确保信号在传输过程中保持其原始形状和幅度，从而提高系统的性能。
整体仿真：进行整体仿真，以验证电路的性能和可靠性。这可以帮助我们在早期阶段发现并解决潜在的问题，从而避免在后期出现更严重的问题。

DFX，即Design for X，是一种面向产品生命周期各环节的设计方法。其中X代表产品生命周期的某一环节或特性。常见的DFX主要包括以下几个方面：

Design for Power (DFP)：DFP关注设计中的功耗问题，

HDMI、USB和LVDS均是用于连接设备的数字接口，它们各自有其特点和应用范围。

PI仿真：

PI仿真主要关注电源网络的性能和完整性。它涉及到PDN（Power Distribution Network）的提取、时域噪声的仿真以及芯片电流行为的数据分析。Optimize PI是Sigrity公司推出的一款应用工具，专门用于基于OptimizePI输出的一系列优化方案来优化电源网络。此外，Mentor HyperLynx PI也是一个广泛应用于电源完整性分析的工具。

IBIS模型，全称为输入/输出缓冲器信息规范，是一个行为级模型，主要用于描述集成电路（IC）器件的输入和输出行为特性。它通过电压与电流（V/I）和电压与时间（V/T）的数据来反映器件的电气特性，而不会泄露任何元器件专有的信息。

在IBIS模型中，器件被简化为缓冲器模型，其核心内容是在特定负载情况下得到的几条I/V和V/T曲线。这些数据能够体现器件的开关速度、驱动能力等特性。

DDR仿真：

DDR（Double Data Rate）是一种高速内存技术，主要用于提高系统性能。随着技术的发展，DDR5已经成为了新一代的内存标准，带来了更高的数据传输速率和更低的功耗。在DDR5的设计过程中，仿真是一个关键步骤，它可以帮助设计师预测和解决潜在的设计问题，确保电路的稳定性和可靠性。

Design for Test (DFT)：这是DFX中的一个关键方面，主要关注如何设计芯片以便于测试。这包括添加测试模式、测试电路和其他特性，以确保在芯片制造后能够进行有效的测试。
Design for Debug (DFD)：DFD强调在设计中考虑到调试的需求。
Design for Reliability (DFR)：DFR关注设计的可靠性，包括在设计中考虑到在不同工作条件下芯片的长期稳定性和可靠性。
包括如何优化电源管理、降低功耗、在空闲状态降低功耗等。
Design for Manufacturability (DFM)：DFM强调在设计中考虑到制造过程，以确保设计能够在实际制造中获得高的产量和质量。
Design for Assembly (DFA)：这是针对零件配合关系进行分析设计，以提高装配效率。
Design for Availability (DFA)：DFA保证设备运行时，业务或功能不可用的时间尽可能短。
性能指标要求与干扰防护：DDR模块可能对易受干扰的电路模块和信号（如模拟信号、射频信号、时钟信号等）造成影响。因此，需要采取措施防止DDR对这些模块和信号的干扰，以确保它们的性能指标不受影响。
电源处理：DDR的电源应与其他易受干扰的电源模块分开供应，以减少电磁干扰。如果必须使用同一电源，可以考虑在电源线路上添加电感、磁珠或电容进行滤波隔离处理，以减少噪声传导。
信号线优化：在时钟及数据选通线（DQS）上，预留一些位置用于增加串联电阻和并联电容。当EMI超出标准范围时，可以适当增大串联电阻或对地电容，以减缓信号上升时间，从而减少对外辐射。但要注意，这些调整必须在不影响信号完整性的前提下进行。
屏蔽处理：采用金属外壳的屏蔽结构有助于减少DDR模块对外的辐射。通过有效的屏蔽措施，可以降低电磁干扰对其他电路模块的影响。
地线完整性：保持地线的完整性对于抑制噪声和提高信号质量非常重要。确保地线连接牢固，避免形成地回路，同时注意地线的布局和宽度，以提供良好的信号回流路径。
HDMI：HDMI全称为High Definition Multimedia Interface，即高清晰度多媒体接口。它主要用于传输未压缩的视频数据和压缩或未压缩的数字音频数据，从一个HDMI兼容源（如电视、播放器、电脑等）传输到兼容的显示设备

DDR模块设计关键点：
（如电视、投影仪、显示器等）。
USB：USB全称为Universal Serial Bus，即通用串行总线。它的主要功能是连接计算机和各种外部设备，如打印机、扫描仪、键盘、鼠标、闪存盘、移动硬盘等。由于其速度快、易用和广泛支持，USB已经成为现代计算机和电子设备中最常用的接口之一。
LVDS：LVDS是Low-voltage differential signaling的缩写，中文为低压差分信号。这是一种低功耗、低误码率、低串扰和低辐射的数字视频信号传输方式。LVDS主要用于传输数据，特别是宽带高码率的数据。由于其采用低压和低电流驱动方式，可以实现低噪声和低功耗。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用，例如液晶电视中。