磁集成相关知识

磁集成

链接:相关的磁集成PPT

磁集成主要指的是功能上的集成,是将各种功能的磁性元件集成在一个复杂磁芯结构上,以达到缩小磁元件的尺寸,降低磁元件的损耗,减少磁元件的数量,降低磁元件的成本,提高开关电源的效率,产生新的电路拓扑等目的。
磁集成的提升不但包含提升电磁线圈和磁密构造,还包含优化铁芯。
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磁元件集成通用方法

考虑到IM(集成磁件:Integrated Magnetics)中磁通效率的相关性,磁性元件集成的关键有四种:
①直流电磁通量和交流磁通量累积,可以合理减小磁性元件的尺寸。
②重叠平行磁极中的交替磁通可能会相互抵消。用于电感和电感在绕组中的相位角
积分,以及电感和变压器的积分交变磁通的相对位置和固定位置.可降低磁芯共用磁柱的交变磁场密度,相应可降低铁芯损耗。
③直流电磁通量和直流电磁通量相互减小,这种集成方法有助于减小磁性部件的尺寸。可用于一般电感和电感集成。
④耦合线圈感应交变正向磁通可以减少电流纹波分量。

磁元件的基本概念

见收藏夹

磁芯的磁导率与直流偏置、交流磁通密度、频率的关系

见收藏夹

解耦集成

(1)通过给出一个低磁阻磁路来完成去耦–最基本的去耦方法
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(2)根据解耦效应完成解耦集成
通过抵消耦合作用来去耦。(通过分析磁通,可以看到电感11流进电感2的磁通与电感12流进电感2的磁通大小一样,方向相反,所以抵消;电感2流进电感11和电感22的磁通大小一样,方向相反,所以抵消。)
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磁饱和/电感饱和

当电感饱和后,µ会大幅度减小,最终导致电感量大幅降低,失去抑制电流的能力。

链接: link.

图片:
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气隙对于磁集成的影响

链接:气隙对铁芯电感参数的影响分析
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(1)磁阻的影响
气隙与磁芯相比,其磁导率会小得多,磁阻就会大得多。
故有气隙的支路磁阻>无气隙支路磁阻
(2)磁滞损耗、漏磁通
气隙长度增加,磁滞损耗、漏磁通随之增加;反之减小。
(3)气隙长度不同对电感的影响
气隙长度越长,电感值越小,电感值变化率越小。
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(4)气隙位置不同对电感的影响
气隙位于线圈内部的电感<气隙位于线圈外部的电感
气隙长的电感<气隙短的电感
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### 回答1: RF集成电路设计(RF IC Design)是指用于射频(射频)信号处理的集成电路的设计过程。射频信号通常具有高频率和宽频带的特点,要求电路设计能够在这些频率范围内实现高效的信号处理和传输。 RF集成电路设计的目标是在满足特定的射频性能要求的同时,尽量减小电路的功耗和面积。为了实现这一目标,设计者需要考虑如下几个方面: 首先,设计者需要选择合适的射频器件和元器件,如低噪声放大器、混频器、振荡器等。这些器件在集成电路中的正确选择和布局对整体电路的性能至关重要。 其次,设计者需要优化电路的拓扑结构和参数设置。这包括对放大器的增益、带宽和稳定性进行优化,对混频器和振荡器进行相位噪声和频率稳定度的优化等。 此外,设计者还需要考虑电路的抗干扰和抗干扰能力。RF集成电路通常会面临来自其他电路、交流电源、信号传输线等方面的电干扰,设计者需要采取相应的措施来保证电路的正常工作。 最后,设计者还需要考虑电路的功耗和面积。射频信号处理通常需要较高的功率,为了减小功耗,设计者可以选择低功耗的器件和电路结构,并优化电路的布局和布线来减小电路的面积。 总的来说,RF集成电路设计是一个复杂而关键的过程,需要设计者具备深厚的射频电路知识和技术,并结合实践经验来优化电路设计,以实现高效的射频信号处理和传输。 ### 回答2: RF集成电路设计PDF是一种电子文档格式,用于记录和分享RF集成电路设计的相关知识和技术。RF集成电路设计是指在射频领域中设计和开发集成电路的过程。射频领域涉及到无线通信、雷达、卫星通信等高频信号处理和传输的应用。 RF集成电路设计PDF文件中通常包含了设计流程、设计原理、设计方法和设计实例等方面的内容。通过阅读和理解这些PDF文件,设计工程师可以了解到RF集成电路设计的基本原理和方法,从而更好地进行电路设计和开发工作。 此外,RF集成电路设计PDF还可以作为教材或学习资料,用于培训和学习射频电路设计的相关知识。对于学生和刚入行的工程师来说,通过阅读和学习这些PDF文件,可以获得实践经验和理论知识,提高自己的设计能力和水平。 总之,RF集成电路设计PDF是传播和分享RF集成电路设计知识的一种重要形式,对于电路设计工程师和学习者都具有重要意义。通过广泛阅读和研究这些PDF文件,可以提高设计能力,推动RF集成电路设计领域的发展。 ### 回答3: RF集成电路设计是指针对射频(Radio Frequency)信号的特殊要求进行的电路设计。RF集成电路设计通常涉及射频前端电路、功率放大器、混频器、频率合成器等关键部件的设计。 首先,RF集成电路设计需要考虑信号的高频特性和噪声特性。由于射频信号具有高频率和宽带特点,设计时必须注意保持信号的频率响应和增益的稳定性,并充分考虑信号的信噪比要求以降低噪声对信号质量的影响。 其次,RF集成电路设计需要注意功率传递和电兼容性。射频信号的损耗较大,因此电路设计时需要考虑合适的匹配网络和功率放大器,以确保信号的有效传输和功率放大。同时,还需要注意电兼容性,避免射频电路对附近的其他电路或系统产生干扰。 此外,RF集成电路设计还需要关注封装和布线的特殊要求。射频信号的高频特性对封装和布线提出了更高的要求,需要使用特殊材料和技术来降低信号的损耗和干扰。对于高频芯片的封装和布线,需要按照特定的规范和标准进行设计和制造。 总之,RF集成电路设计是一项复杂的工作,需要综合考虑信号特性、功率传递、电兼容性和封装布线等因素。通过合理的设计和有效的优化,可以实现高效、稳定和可靠的射频信号处理和传输。

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