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器件/工艺/封装/其他
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芯想是陈
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【硬件安全】硬件安全模块—HSM
声明:本文来自。原创 2024-01-21 19:17:32 · 1314 阅读 · 0 评论 -
传统芯片封装工艺流程简介
塑封是将工件和树脂安装在模具中,加热模具,使树脂液化充满模具,降温保持一定时间后,树脂凝结为固态即可取出。它将一个大的晶圆切割成许多单独的小块,每个小块是一个“芯片”(Chip,die),这些芯片是单个集成电路的基本单位。对裸露在外的引线框架外脚电镀Sn-Pb合金,这样不仅可以提高外脚的抗氧化性,还有利于后续与印刷电路板的焊接。导电胶粘贴法:将含有银粉的环氧树脂(银浆)涂敷在框架或基板上,再将芯片放置其上,固化后可以将芯片牢牢粘接。引线框架的各腿是用筋连接着的,起支撑作用,塑封固化后,需要将其连筋切掉。原创 2024-01-13 21:44:45 · 696 阅读 · 1 评论