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PCB
文章平均质量分 90
JOJO169
这个作者很懒,什么都没留下…
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究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线。转载 2024-05-14 10:08:02 · 13 阅读 · 1 评论 -
PCB拼板方式
V-CUT是事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好分割线,是PCBA分板的一种方式。因其切割后的外型看起来就像个应为的【V】字型。V-CUT目的是方便SMT电路板组装后分板(De-panel)。V-CUT也有很多的使用限制需要我们注意。转载 2024-05-09 11:07:48 · 464 阅读 · 0 评论