COMSOL热固化-树脂固化变形

本文参考自康峻铭. 电子封装用环氧树脂固化工艺优化研究[D].武汉理工大学,2019.DOI:10.27381/d.cnki.gwlgu.2019.001005.

电子封装用环氧树脂固化工艺优化研究 - 中国知网 (cnki.net)https://kns.cnki.net/kcms2/article/abstract?v=Dl4MPbsAiWcFVBob0GN-SwqrwcSNTuaYGOa3sQyXlThxa-QSMUGVO7UvSUdHA9qlWEEdtsUWCA85fMY0f2VqjL_B9KvyW7Huakje4RZoSRGuB3dd4mFMCRl1VvWHSR-uqGjlDwGSENujsetkogKNGg==&uniplatform=NZKPT&language=CHS

本人深知仿真之苦，因此来分享自己的心得，如对仿真部分感兴趣可以私聊

一. 本文采用 n 级动力学模型、自催化模 型和 Kamal 模型对 E51 树脂的等温固化反应进行动力学分析

动力学方程：Kamal 模型  

其中， 为树脂固化度；t 为树脂固化时间；dα/dt 为树脂固化速率 K=Ae-∆E/RT为 固化反应速率常数，A 为指前因子，ΔE 为反应活化能，R 为通用气体常数（8.314 J•mol-1•K-1），T 为反应温度；m 和 n 为反应指数常数；D 为反应的扩散因子；为扩散效应开始发生时的临界固化度, αc0和 αcT为拟合参数。

固化放热方程：环氧树脂的固化反应是放热反应，假设热流速率与固化速率成正比，固化放 热方程可由下式表示：

其中，为树脂固化放热的热流密度； 为树脂密度；为树脂固化反应的总应热。

固化热传导方程：环氧树脂为各向同性材料，x、y、z 方向的导热系数相等，固化的热传导方 程可由下式表示：

其中， 为树脂比热； 为树脂导热系数。

固化工艺曲线（可以自行设置，这里不用作为参考）

固化度温度分析

二. 应力应变分析

a.玻璃化转变温度：

玻璃化转变温度对环氧树脂而言是一个非常重要的参数，树脂在玻璃化转变处的热容、热膨胀系数、弹性模量等参数都会发生一个突变，因此 DSC、TMA、 DMA 都可用于测量树脂的玻璃化转变温度。

DiBenedetto 方程：描述 E51 树脂玻璃化转变温度与固化度之间的关系

其中，为树脂未固化时的玻璃化转变温度； 为树脂完全固化后的玻璃化转 变温度；为拟合参数。

b．刚度矩阵：

材料的刚度矩阵对于各向同性的环氧树脂而言，只有两个独立的弹性常数，可由下面的矩阵表示

           

其中， 为树脂剪切模量；为拉梅常数，由下式表示：

c . 应变增量

在环氧树脂的固化过程中，树脂的应变由固化温度变化所导致的热收缩与固化交联反应所导致的化学收缩两部分构成，在有限元分析中，增量步中的应变增量可由下式表示：

其中，为树脂由热膨胀产生的应变；为树脂由化学收缩产生的应变。

d. 本构方程

在有限元分析中，环氧树脂应力应变本构方程的增量形式由下式表示

其中，为树脂 方向的应力分量增量； 为矩阵中第  行第 列的刚度系数；为树脂 方向的应变分量增量。

应力分析