PCB设计打板注意事项

1.铺铜注意事项：

为啥铺铜后形成孤岛后，需要在孤岛里面打地孔（即连接到地网络的过孔，切记其属性为via,而不是pad,pad是焊盘）？

一、解决天线效应

天线效应：孤岛铜皮（也称为死铜或孤岛）在PCB中孤立存在，没有与任何地方连接，容易与周围的信号形成天线效应。当天线效应发生时，孤岛会增强周围的辐射强度，并对周围走线引入电磁干扰（EMI），特别是对高速信号线造成干扰。

减少干扰：通过在孤岛内打地孔，可以将孤岛与地平面连接起来，从而消除或减弱天线效应，减少电磁干扰的产生和传播。

如图：按shift+M隐藏铺铜后，可以很清楚地看到别人在死铜里面打的地孔

二、提高PCB的电气性能

接地性：打地孔有助于改善孤岛的接地性，使整个PCB的接地系统更加完整和有效。良好的接地系统可以提高PCB的电气性能，降低噪声和干扰。

电流分布：在高频电路中，电流的分布会受到PCB布局和接地的影响。通过打地孔，可以优化电流在PCB上的分布，减少不必要的电流回路和电磁辐射。

三、增强机械性能

防止变形：在某些情况下，保留孤岛并通过打地孔与地平面连接，还可以增加PCB的机械性能。这是因为覆铜层可以提供一定的支撑作用，防止PCB在受力时发生弯曲或变形。

四、美观和实用性

美观性：去除所有孤岛可能会留下大片空白区域，影响PCB的美观性。在某些情况下，保留一些孤岛并通过打地孔进行处理，可以在保持美观的同时满足电气性能的要求。

实用性：对于某些特定应用，如高频电路或需要良好屏蔽性能的场合，保留孤岛并通过打地孔进行处理可能更为实用。

综上所述，铺铜后形成孤岛后，在孤岛里面打地孔是为了解决天线效应、提高PCB的电气性能、增强机械性能以及满足美观和实用性的要求。这些措施有助于确保PCB的稳定性和可靠性，提高产品的整体性能。

最后谈谈我的理解：

接地点之间的距离正好是信号的半波长时，会形成共振；

所以在两导线间铺铜易产生噪声，接地过孔越多，电路达到共振的频率也越高，也就越不容易形成共振，此即铺铜出现孤岛（死铜）需放置接地过孔的原因。

扩展概念（感兴趣的可以了解一下攻击线，受害线，近端，远端的概念）

五、解决方案

1.接地过孔之间的间距应远小于半波长，满足d<(波长)/20;如果铺铜后形成了孤岛，最好给每个孤岛内打个地孔

2.一开始搞不懂的干脆不铺铜（但要注意独立导线之间间隔不能过小，导致短路或开路）；或者只在发热量大的部分铺；

3.通孔电感底部不建议铺铜：对于通孔电感，通常不建议在电感下方直接铺铜，因为通孔电感的磁芯可能与PCB板上的铜箔形成额外的寄生电容，这可能会影响电感的性能。