嘉立创下单助手免费打板-沉金劵全网最全题库答案解析：

1. 前面四道多选题全部全选；后面单选题如下：
2. PCB采用过孔(Via)开窗工艺，成品过孔孔环露铜，呈喷锡或沉金状态，实物板如图所示，关于过孔开窗工艺的优点和缺点，以下描述正确的是？

过孔开窗

优点：在经过波峰焊时，孔内被浸锡，提供了更大的导电截面积，能够容纳更大的电流流动，有利于大电流的传输

缺点：PCB可靠性降低，可能存在漏锡、连锡短路等隐患

3.李工根据嘉立创提供的工艺参数，设计含斜边金手指的PCB,为避免实物板板边露铜（内层铜皮），设计时除了需要关注外层手指（铜皮）与板边的间距L,还需要关注以下哪个参数？()

4.在PCB行业中，如无特殊说明，PCB厂商用来描述基本工艺参数时所说的常规铜厚是？

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 我们常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，我们通常一铜（全板电镀）的厚度为5-7um,二铜（图形电镀）厚度为13-15um，所以我们的孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗， 我们的最终孔铜就在20UM左右。

半孔板，顾名思义，是指孔的一半位于板内，另一半需要通过设备锣掉。如果采用常规工艺加工半孔板，容易出现孔内铜皮脱落，孔内有残铜等不良隐患，因此半孔板需要采用特殊工艺加工。为保证PCB设计能满足制造要求，工程师需要关注制造商的工艺参数，嘉立创可加工的半孔板各项参数是多少？

解析：半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。

■ 半孔的设计

A 半孔孔边到板边距离≥1MM

B 半孔直径大小≥0.6MM

C 半孔孔边到孔边≥0.6MM

D 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上，小于此参数工程会适当优化，对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿

5.李工设计的6层PCB含1C元器件，封装焊盘间距0.16mm,成品铜厚为1oz,阻焊油墨为白色，嘉立创是否能将该板C元器件的阻焊桥做出来？

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6.孔的外径等于孔径加上单边孔环乘以2。

8.制版最大尺寸：

9.厚度小于0.6mm的PCB,由于自身特性，采用喷锡工艺易变形，从而导致出现焊盘表面喷锡不平整、锣板无法正常加工等问题。因此，厚度小于0.6mm的PCB采用下列哪种表面处理工艺更好?()

沉金

10.在PCB设计中，适当增大过孔(Via)之间的间距可以避免多种制造和质量问题。根据嘉立创的“下单技术员必看说明”，为了防止钻孔过程中相邻过孔间基材受损，导致开路和漏电风险，相邻过孔(Via)的最小边缘间距应不低于多少？

0.2mm

11.PCB同一网络上的导体（导线、铜皮）间距太小，生产过程中容易出现干膜脱落现象，脱落的干膜碎将影响产品品质。为保证产品品质不受影响，嘉立创建议工程师在设计PCB时，同网络导体间距d应不小于以下哪个参数？()

12.PCB的阻焊开窗，可以通过修改阻焊扩展数值实现调整，张工将双面板插件孔顶层和底

层阻焊扩展数值，设置成“+0.05mm",关于该PCB实物板的阻焊开窗，以下哪个描述是

正确的？（)

成品阻焊开窗比焊盘单边大0.05mm

13.PCB字符有网版印刷、字符打印和曝光制作三种常见的制作工艺，不论使用哪一种制作工艺，设计时都考虑字符的高度、线宽，以及字符到焊盘的距离。为避免实物板字符印在焊盘上，对元器件焊接造成影响，嘉立创建议字符与焊盘的间距越大越好，最小间距应尽量不小于以下哪个参数？()

由于生产设备存在一定的对位公差，为避免实物板字符印在焊盘上，影响后续元器件焊接，嘉立创建议工程师在设计PCB时，字符与焊盘的间距越大越好，最小间距应不小于0.15mm。

15.阻焊开窗边缘与导线的距离太近容易导致线路露铜，给产品带来隐患。为提高产品品质，嘉立创建议工程师在设计PCB时，阻焊开窗边缘与导线的间距越大越好，最小间距d(如图所示)应尽量不小于以下哪个参数?

最小不得低于0.05mm

解析：受设备和工艺限制，PCB制造商普遍能将阻焊对位精度公差控制在±0.05m范围内，该参数是制造商在常规工艺下，批量生产可达到的数值，行业普适性强。当阻焊开窗边缘与导线的间距小于0.05m,阻焊对位偏移会导致线路露铜，带来喷锡连锡，焊接短路等隐患。为提高产品良率，在设计条件允许的情况下，阻焊开窗边缘与导线的间距越大越好，最小不得低于0.05mm。

16.张工将定位孔属性设置成过孔(Via),PcB采用过孔盖油和喷锡工艺，以下描述错误的是？()

定位孔属性被设置成过孔(Via),孔内径3mm,外径4mm,直径大于0.5mm的过孔在盖油工艺下很难被油墨完全盖住，孔口容易出现发黄现象（假性露铜）。

孔径大的过孔，在生产过程中油墨可能会流入孔内，油墨冷却固化后导致过孔孔径变小。

嘉立创对过孔不进行补偿，过孔孔壁镀铜后，成品孔径可能会叠加负公差，比设计参数略小。

定位孔属性被设置成过孔(Via),定位孔会被盖油。

17.李工使用的PCB设计软件不能直接设计金属化槽，他用以下哪种方式表达金属化槽，最不容易产生歧义，资料交给嘉立创加工最不容易出错？

在LAYOUT设计中，如果需要设计具有金属化槽孔的PCB,建议直接使用“放置槽孔”命令进行设计。然而，对于一些老版本的设计软件没有槽孔设计功能的情况，可以采用元件孔叠加的方式来完成槽孔设计。具体方法如下：

1.在槽孔的首尾位置添加钻孔，以确定槽孔的起点和终点位置，并设置槽孔的总长度。

2.在两端钻孔，之间的槽孔区域内，使用中心间距不大于10mil(0.254mm)的元件孔逐个叠加排列，以形成完整的槽孔路径。这种设计方法能够让PCB商快速识别槽孔的设计需求，并制作符合规格的PCB。

1.5mm

参考文献：

嘉立创产业服务站群FPC阻焊桥是否满足保留要求 (jlc.com)

嘉立创PCB工艺加工能力范围说明嘉立创PCB工艺加工能力范围说明-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样 (jlc.com)

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