weixin_72662791的博客

1.EDA的选择：一般专业的工程开发都是使用Altium Designer、Cadence等等这些比较专业的EDA软件。推荐和使用的立创EDA专业版,不需要下载客户端用网页即可进行开发，上手难度大大降低；当然这里推荐下载其客户端进行PCB设计2.元器件的购买：在PCB板制作完成后需要焊接元器件，所以要关注相应的元器件的购买渠道、价格等等方面。3.主要步骤：①绘制原理图；②绘制PCB文件；③提交文件给厂家制板、焊接元件。

2.在两端钻孔，之间的槽孔区域内，使用中心间距不大于10mil(0.254mm)的元件孔逐个叠加排列，以形成完整的槽孔路径。，我们通常一铜（全板电镀）的厚度为5-7um,二铜（图形电镀）厚度为13-15um，所以我们的孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗， 我们的最终孔铜就在20UM左右。由于生产设备存在一定的对位公差，为避免实物板字符印在焊盘上，影响后续元器件焊接，嘉立创建议工程师在设计PCB时，字符与焊盘的间距越大越好，最小间距应不小于0.15mm。