【天翼云】基础硬件中心招聘-3期

【天翼云】基础硬件岗位诚聘-三期
目录
一、服务器BIOS研发工程师
二、服务器BMC研发工程师
三、供应链交付经理
四、供应链部件管理
五、供应链资源规划专家
六、IaaS软硬产品规划专家
七、高级解决方案经理
八、服务器部件规划专家

一、服务器BIOS研发工程师
（一）工作地点：北京/上海
（二）岗位薪资：薪资面议
（三）岗位职责
1.负责下一代服务器/板卡/SoC BIOS研发及产品交付和维护；
2.负责海量服务器硬件系统软件的统一化定制， 与厂商协同研发并指导其开展工作；
3.负责服务器固件领域RAS、故障定位系统、硬件性能调优、安全、功耗等竞争力特性的策略制定、方案落地；
4.引领固件领域技术发展趋势，结合业务应用场景，开拓固件技术发展方向，并推动相关技术产品化落地。
（四）岗位要求
1.五年以上固件开发工作经验，有熟练阅读英文技术规范、硬件手册的能力；英文熟练者优先；
2.具有良好的系统化思维和大局观，较强的问题分析定位与解决能力；
3.具备较强的方案组织和输出能力以及良好的客户服务意识；
4.熟悉C或者C++开发、具有良好的数据结构与算法能力；
5.符合以下要求其中两条或以上：
（1）精通服务器BIOS、BMC、存储固件、网卡固件等其中一个关键技术，有相关的开发或测试经验；
（2）熟悉X86微处理器架构、或者ARM芯片架构， 并有相关固件代码经验；有国产CPU架构经验者优先；
（3）熟悉嵌入式系统的原理及组成，了解至少一种硬件体系结构（如arm，x86等），具备嵌入式软件设计、开发及调试经验；
（4）熟悉服务器相关UEFI BIOS、AMI BMC/OpenBMC、ARM开源固件架构等方向，并在此方向上有丰富的嵌入式C/C++编程经验；熟悉OpenBMC架构者优先；
（5）熟悉IPMI、SNMP、Redfish、I2C/SMBIOS、DMI/SMBIOS、PCIe、DDR、JEDEC、CXL等各种协议/规格者优先；
（6）精通服务器软硬问题调优，有智能网卡DPU项目实战经验者优先。

二、服务器BMC研发工程师
（一）工作地点：北京/上海
（二）岗位薪资：薪资面议
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