KiCad里Pcbnew中各层的用途说明

最新推荐文章于 2024-09-17 05:00:00 发布

没胆的悟空

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文章目录

前言
一、KiCAD在绘制PCB时提供的层
二、层的使用说明
- 1.技术层说明
- 2.层应用举例

前言

KiCAD是目前较流行的开源PCB开发工具，本文主要介绍了KiCAD的在绘制PCB时提供的各个层的用途说明，参考了KiCAD的帮助文件以及网友们的文档。

提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考

一、KiCAD在绘制PCB时提供的层

KiCAD在Pcbnew中总计提供了32个铜层供导线走线（可覆铜），12个固定技术层（按照正反面分为6对），2个独立技术层，4个辅助层。在KiCad里Pcbnew的层描述中，F.代表电路板上层（Front），B.代表电路板的下层（Back）。
6对固定技术层：Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication；
2个独立技术层：Edge Cuts, Margin；
4个辅助层：Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings

二、层的使用说明

1.技术层说明

1.1 固定技术层

KiCad中12个技术层分为6对：上层一个，下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。

KiCad中的6对技术层对分别为：

序号	技术层名称	功能描述
1	Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层	用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。
2	Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层	用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。通常这些层只有表面安装元件的焊盘。
3	Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层	它们是元件的图样出现的层，也就是你画的东西，用于辅助元件的安装。如元件极性，第一针脚，安装参考图等等…
4	Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层	这两个层定义了焊接的掩模，也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层（SMD元件）或者所有两个层（通孔元件）以防止焊盘被过油，影响导电。
5	Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层	用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。
6	Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层	用于辅助元件贴装。

1.2 独立技术层

序号	技术层名称	功能描述
1	Edge.Cuts边界层	用于绘制电路板轮廓。放置在此层上的任何元素（图形，文本…）都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。
2	Margin边界层	目前没发现有什么特别的用处

1.3 通用层
这些层可以任意使用。它们可以是组装或布线等的说明文本，也可以是组装或加工的构造图。它们的名字是：Comments，E.C.O. 1，E.C.O. 2，Drawings

1.4 走线层（可铺铜）
走线层是用于放置和重新布置导线的工作层。层号从0开始（第一个铜层，在上层，即F.Cu），并以31（最后一个铜层，在下层，即B.Cu）结束。由于元件不能放置在内层（层1到层30）中，所以只有层0（F.Cu）和层31（B.Cu）是元件层。

2.层应用举例

在Pcbnew中任何铜层的名字都是可以编辑的，我们一般使用默认的名称。层0的默认名称为F.Cu，层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时，层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时，层0和层31中间多了两个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu和In2.Cu。当电路板是6层板时，层0和层31中间多了四个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu，In2.Cu，In3.Cu和In4.Cu。以下对常用的PCB层数进行举例说明。

通常，电路板是2层时，采用如下结构：