autoCAD mapping based on flir project(design section- structure)结构图

1. 在board上大致规划比较大的元器件的位置，评估干涉风险，另外一些开关/连接器/固定孔等装配类器件的位置需要提前确定，便于结构设计。
   
   2.由于candence 导入网络表的逻辑是，PCB editor等画板软件在导入网络表时按照网络表记录的footprint 去对应的封装库中找封装。所以，在导入网络表之前一般把涉及元器件的封装先建立好。建立封装时可对照之前导出的BOM，核对footprint是否正确。

3.建立封装，一般至少需要包含焊盘，丝印，脚位，布局区域等信息。