Cadence SIP Layout 简单教程-第一章

以摄像头模组软硬结合板为例，描述layout的整个完整过程，从而掌握基本技能。

第一章 准备工作

第一节 原理图

不用说layout前需要绘制原理图，原理图不在本文讨论范围内，所以列为准备工作。

需要特别说明的是，绘制原理的最终目的是导出网络表，网络表中的重要参数footprint是让layout软件选择正确封装的关键，所以这里讲解一下原理图设置footprint的位置。在原理图中双击零件，弹出Property Editor界面，在PCB footprint一栏填写封装名称。此方式支持框选多个相同零件（比如电阻）同时更改，方法就不举例了，想了解可以另行百度。

原理图画好后，按如下方式导出网络表。步骤为点选原理图工程名，再选菜单栏Tools - Create Netlist.生成的网络表在原理图工程项目文件夹下面的allegro文件夹中，后面导入网络表需要指向该文件夹。

第二节 外形尺寸

使用CAD设计外形尺寸。注意在需要精确定位的零件，比如该项目中的连接器，DIE中心画一个圆，限于allegro坐标原理，这样更容易