去写个bug-CSDN博客

原创 sensor的靶面与光圈

常见的如1/2’，1/2.5’，1/2.7’，1/3’等等。假如镜头的靶面范围无法涵盖整个sensor，则成像圈会被看见，实际成像的图像四周会伴随严重的边缘暗角，在这个状态下，视角会被成像范围所限制。（如下图左边的情况）另一方面，如果镜头靶面比sensor的靶面小很多，那sensor的成像能力会被浪费很多。在选镜头时，需要根据场景，平衡进光量和景深，选择合适光圈的镜头。视场角、光圈、景深之间的影响:FOV越大，相同距离成像越小，景深越浅。光圈影响进光量，F后面的数字越小，光圈越大，进光量越多，成像越亮。

2024-04-13 08:50:20 559 1

原创 backtrace的使用

在这个示例中，`print_backtrace` 函数使用 `backtrace` 函数获取当前的函数调用栈信息，并打印出来。然后通过一系列函数调用 `func1` -> `func2` -> `func3` 来触发函数调用栈的生成。需要注意的是，`backtrace` 函数在不同的操作系统或编译器中可能会有一些差异，具体情况需要根据实际环境来调整。在编程中，`backtrace` 通常用于获取当前函数调用栈信息，可以帮助我们在程序运行时定位到出错的位置。

2024-04-11 20:16:22 492 2

原创 swap与zram

zRAM 机制建立在 swap 机制之上，swap 机制是将进程不常用的内存交换到磁盘中，而 zRAM 机制是将进程不常用的内存压缩存储在内存某个区域。swap 机制会维护此表格的使用情况，如哪个块是空闲的，哪个块被占用等。当进程访问到这些被交换到 zRAM 块设备的内存时，swap 机制将会通过 zRAM 块设备解压这些内存，并且重新建立与进程的地址映射关系。当进程访问到这些被交换到 zRAM 块设备的内存时，swap 机制将会通过 zRAM 块设备解压这些内存，并且重新建立与进程的地址映射关系。

2024-04-10 22:01:42 1197

原创 bga与qfn封装区别

在QFN封装中，芯片的引脚位于底部的封装底座上，而没有外部可见的引脚。QFN封装通常具有较低的外形尺寸和较低的成本，适用于小型和低功耗应用，如传感器和无线设备。QFN封装的优点包括尺寸紧凑、良好的电气性能和较低的电感。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。BGA封装通常具有较高的引脚密度，适用于高性能和高密度集成电路，如微处理器和图形处理器。总体而言，BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能和高密度集成电路。

2024-04-09 07:42:59 1913

原创 IPC启动时间优化

rootfs阶段，文件系统一般都是内核起来后再挂载，这样程序启动的时间就会推后，导致用户取流的时间变慢，如何解决这一痛点，招式一: 文件系统采用ramfs的方式，在和内核起来后挂载上相应的节点，此时rcs启动脚本即可执行相应的程序。kernel阶段，招式一: 去除内核打印，每条打印可能都有几ms的耗时，招式二: 裁剪内核，将不必要的驱动裁剪掉，将debug的堆栈信息裁剪，或者将不是启动必要的驱动编成ko,系统起来后再加载。招式三: 快速出图必要的驱动要编译进内核，并且要提高驱动注册的优先级。

2024-03-18 20:09:38 219

空空如也

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