浅淡测试夹具制作的制作策略

本文探讨了线路板制造中测试成本控制、测试优化以及模具制作常见问题与对策。通过选择合适的测试方法、优化工艺设计和提高技术人员技能,可以有效降低成本并提高测试效率。同时,针对测试夹具制作中的孔钻偏、漏选点等问题提出了相应的解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展(其实已经来临并快速普及),线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战,下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。

    一.测试成本控制

    就目前来讲,本行业的成品测试方法主要有:制作夹具测试(分复合式和专用型)、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。

    1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构,订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快,成本特低,但检测速度慢,一般检测一个出货单元需三至十几分钟,适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品,则可选择飞针测试,直到客户做批量订单时再改做夹具测试,这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。

    2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时,必须考虑到无数的变量,这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。  

    一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的(取决于探针大小与点数),普通的需几百元上千元,而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元,这时可考

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