3nm工艺量产：联发科：3纳米制程芯片已成功流片，2024年交付

9月7日消息，联发科与台积公司宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度已经顺利完成，并已成功流片。这款芯片将在明年量产，标志着联发科将进一步领先旗舰市场。

作为一款高品质的芯片，这款天玑旗舰芯片采用了最先进的台积公司3纳米制程技术，具有出色的性能和功耗表现。在相同功耗下，这款芯片的速度提升了18%，或在相同速度下功耗降低了32%。这种逆向优化的措施，让这款芯片比5纳米制程的芯片，在逻辑密度方面提升了60%。这些优势将会使联发科的天玑旗舰芯片在旗舰市场上竞争力更加强劲。

MediaTek总经理陈冠州表示：“我很高兴与台积电再次合作，共同推出这款使用先进制程技术的芯片。我们希望这项技术将帮助我们领先全球竞争对手。华丽的技术配上卓越的用户体验，是我们让客户感到满意的关键。”

这款芯片除了拥有出众的技术表现，还有丰富的功能。它支持5G通信、超高清摄像、智能物联、人工智能等多项技术，为现代科技生活注入更多的创新元素，让用户享受更加便捷、舒适、智能的生活体验。

这款旗舰芯片的发布，标志着联发科在全球市场上的竞争优势将得到大幅提升。未来，联发科将继续推进技术创新，打造更多高品质、高性能的旗舰产品，致力于为全球用户带来更好的科技体验。