MRSI Systems – 硅光子封装技术的先进产品
MRSI Systems一直是行业领导者,提供从研发到大批量制造的一系列产品。
我们公司 MRSI 拥有世界一流的客户支持团队,拥有超过 35 年的产品和技术经验
芯片连接
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共晶
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环氧冲压
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0.5μm、1.5μm
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载体上芯片 (CoC)、基座上芯片 (CoS)
镜头安装
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UV环氧树脂点胶
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原位紫外线固化
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贴装精度选项:0.5μm、1.5μm
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无源光学对准
金盒包装
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热环氧树脂和 UV 环氧树脂
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共晶
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贴装精度选项:0.5μm、1.5μm