【硅光】-【封装】- MRSI Systems公司

MRSI Systems – 硅光子封装技术的先进产品

MRSI Systems一直是行业领导者，提供从研发到大批量制造的一系列产品。

我们公司 MRSI 拥有世界一流的客户支持团队，拥有超过 35 年的产品和技术经验

链接1- 硅光封装

芯片连接

• 共晶

• 环氧冲压

• 0.5μm、1.5μm

• 载体上芯片 (CoC)、基座上芯片 (CoS)

镜头安装

• UV环氧树脂点胶

• 原位紫外线固化

• 贴装精度选项：0.5μm、1.5μm

• 无源光学对准

金盒包装

• 热环氧树脂和 UV 环氧树脂

• 共晶

• 贴装精度选项：0.5μm、1.5μm