硬件电路相关设计
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Altium Designer中关于铺铜的技巧
Altium Designer中关于铺铜的技巧Go to start of metadata一.铜的连接方式:要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状,而是直接联接,您可以做如下操作:1.点击菜单Design,在下拉菜单点击Rules,找到Plane->Polygon connect style,右键点击选择New rule。出现如图1所示。原创 2015-10-20 15:31:13 · 14010 阅读 · 1 评论 -
Altium designer 之多层板层设计
在创建中间层时,有两种特性:(add signal Layer创建的为阳性走线,多为信号走线方式,Add internal Plane 为阴性走线方式,为信号走线相反,画的线为铜皮分割的方式布线,多用在大面积铺铜上,多为内地。Core和Prepreg 都是绝缘材料,但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在,而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。Copp原创 2015-10-20 14:48:51 · 8681 阅读 · 0 评论 -
覆铜规则
覆铜规则end of metadataGo to start of metadata覆铜规则(一)要求(What):根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下:1. 与相同网络VIA 直连 2. 与相同网络SMD 焊盘直连3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 4原创 2015-10-20 15:37:26 · 3327 阅读 · 0 评论