STR711F嵌入式开发之
FLASH烧写教程
写在前面:鉴于开发STR711F的资料比较匮乏,本人参考一些文档加上个人的研究得出一些成果,现写出来分享,希望对大家有所帮助。本人也是初学者,若有什么错误请指正,谢谢!
1. 安装IAR,以及JLINK驱动JLINK Server
2. 生成bin文件的配置,打开任意一个工程。烧写需要用到bin或者hex文件。这里先说明如果生成该文件。
生成bin文件:
(1)在options->linker ->output->other选中->output里选择raw-binary,module-local里选择Include all,其余默认;
(2) options->linker ->Extra Output->generate output file->format->output format 选择intel extended,override default 不选中,format variant 里面选择none;
(3)结果*.bin在 工程的flash文件夹下的exe文件夹里面。
生成hex文件:
(1) 编译生成 “bin”的方法:Project/Option/ Linker/Output/Format,里面选择“Other”,在下面的“Output”选 “raw-binary”生成bin。
(2) 编译生成“hex”的方法:Project/Option/ Linker/Output/Format,里面选择“Other”,在下面的“Output”选“intel-extended”,生成a79直接改名成为hex或者选中上面的“Output Flie”在“Overrride default”项目里面改扩展名为hex。
3. 要烧写flash的话,配置还需要增加几步
(1)在Project/Option/ Linker/Config/Link CommandFile中选择链接文件EKSTR711F_flash.xcl
(2)在Project/Option/Assemble/Extra Options选中use command line options,并且在下面修改为-Dremap_flash
然后加上2中的配置后编译组建生成*.bin或*.hex文件,该文件就可以烧写入FLASH中。
4. 烧写。打开J-Flash ARM软件选择打开工程,在里面选择STR711F系列的芯片。具体方法参考《J-Link使用说明》。
打开生成的*.bin或*.hex文件,在Target点击connect,Erase chip,Program这样就可以将文件烧入Flash中。