简介
当你第一次为原型电源板供电时,最好的消息是它不仅可以工作,而且还可以安静而酷地运行。不幸的是,这种情况并不总是发生。
开关电源的一个常见问题是开关波形“不稳定”。有时,波形抖动非常明显,以至于可以从磁性元件中听到可听见的噪音。如果问题与印刷电路板(PCB)布局有关,则很难确定原因。这就是为什么在开关电源设计的早期阶段,正确的PCB布局是非常关键的。它的重要性怎么强调都不为过。
电源设计师是最了解最终产品中电源的技术细节和功能要求的人。他或她应该从一开始就与PCB布局设计师在关键的供应布局上密切合作。
良好的布局设计可以优化供电效率,减轻热应力,最重要的是,最大限度地减少噪声和迹线和组件之间的相互作用。为了实现这些,设计人员必须了解开关电源中的电流传导路径和信号流。下面的讨论介绍了非隔离开关电源的适当布局设计的设计注意事项。
平面设计图
电源在系统板中的位置
对于大型系统板上的嵌入式DC/DC电源,电源输出应靠近负载器件,以最小化互连阻抗和PCB走线上的传导压降,以实现最佳的电压调节、负载瞬态响应和系统效率。如果有强制空气冷却,电源也应该靠近冷却风扇或有良好的空气流动,以限制热应力。
此外,大型无源元件如电感器和电解电容器不应阻挡空气流向低轮廓,表面贴装半导体元件如功率mosfet, PWM控制器等。为了防止开关噪声干扰系统中的其他模拟信号,尽可能避免在电源下面布线敏感信号。否则,需要在电源层和小信号层之间的内部接地层进行屏蔽。
有必要指出的是,这种电源位置和板房规划应该在系统设计/规划的早期阶段就做好。不幸的是,有时人们会首先关注大系统板上其他更“重要”或“令人兴奋”的电路。如果电源管理/电源供应是最后一个考虑,并将其降级到板子上的任何空间,这当然不能确保高效可靠的电源供应设计。
图层放置
在多层PCB板上,在大电流功率元件层和敏感的小信号迹线层之间放置直流接地或直流输入输出电压层是非常理想的。接地和/或直流电压层提供交流接地,以屏蔽小信号迹线与噪声电源迹线和功率组件。
一般来说,多层PCB的接地或直流电压平面不应分段。如果分割是不可避免的,那么这些平面上的迹线的数量和长度必须最小化。走线也应与大电流流向相同的方向布线,以减少冲击。
图1a和图1c给出了开关电源用6层和4层PCB板不期望的层数排列示例。在这些例子中,小信号层被夹在大电流功率层和地层之间。这些配置增加了大电流/电压功率层和小模拟信号层之间的电容噪声耦合。为了使噪声耦合最小化,图1b和图1d显示了4层和6层PCB设计所需的层排列示例。
在这两个例子中,小信号层被地层屏蔽。重要的是,在外部功率级层旁边总是有一个接地层。最后,外部大电流功率层也需要厚铜,以最大限度地降低PCB的传导损失和热阻抗。
功率级组件布局
开关电源电路可分为功率级电路和小信号控制电路。功率级电路包括传导大电流的元件。一般来说,这些组件应该放在第一位。小信号控制电路随后被放置在布局中的特定位置。在本节中,我们将讨论功率级组件的布局。
连续和脉动电流路径-最大限度地减少高di/dt回路(热回路)中的电感
大电流走线应短而宽,以尽量减少PCB的电感、电阻和压降。这对于具有高di/dt脉动电流流的迹线尤为重要。图2标识了同步降压变换器中的连续电流和脉动电流路径。
图2 同步Buck变换器的连续和脉动电流路径
实线表示连续电流路径,虚线表示脉动(开关)电流路径。脉动电流路径包括连接到输入去耦陶瓷电容器,CHF,顶部控制场效应管,QT,底部同步场效应管,QB,及其可选的并联肖特基二极管。
图3a显示了这些高di/dt电流路径中的寄生PCB电感。由于寄生电感的存在,脉动电流路径不仅会辐射磁场,还会在PCB走线和mosfet上产生高压振铃和尖峰。为了使PCB电感最小化,这个脉动电流回路(热回路)应该被布置,使其具有最小的周长,并由短而宽的走线组成。<