PCB Layout规则完整篇

原文地址::http://www.pcbres.com/pcbtech/circuit/20070612145.html

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介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则,大家在pcb layout时,可以参照这些资料,画出一块优质的PCB,当然,按照实际需要,也可以自由变通

这是一个完整的PCB Layout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此文章的介绍

一、元件的布局
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法

元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。


讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸
 
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤
 
五、印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm
 
介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径


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PCB layout设计规则之元件的布局

来源:电子工艺   作者:夏西泉   日期:2006-11-6 23:27:09
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法


 

PCB LAYOUT中,我们使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具画电路板的时候,需要注意以下几人方面
(1)元器件布局要求

保证电路功能和性能指标;满足工艺性、检测、维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。PCB资源网-P C B 资 源 网

(2)元器件布局原则

    排列方位尽可能与原理图一致,布线方向最好与电路图走线方向一致;PCB四周留有5-10mm空隙不布器件;布局的元器件应有利于发热元器件散热;高频时,要考虑元器件之间的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列;高、低压之间要隔离,隔离距离与承受的耐压有关PCB资源网-P C B 资 源 网。

    对于单面PCB,每个元器件引脚独占用一个焊盘,且元器件不可上下交叉,相邻两元器件之间要保持一定间距,不得过小或碰接。

    (3)元器件布局顺序

    先放置占用面积较大的元器件;先集成后分立;先主后次,多块集成电路时先放置主电路。

    (4)常用元器件的布局方法

    PCB资源网-P C B 资 源 网可调元件应放在印制板上便于调节的地方;质量超过15g的元器件应当用支架,大功率器件最好装在整机的机箱底板上,热敏元件应远离发热元件;对于管状元器件一般采用平放,但PCB尺寸不大时,可采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in=25.4×10(-3立方)m);对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。

PCB设计规则之元器件排列方式

来源:电子工艺   作者:夏西泉   日期:2006-11-6 23:35:56
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。


 

(1)不规则排列

元件轴线方向彼此不一致,这对印制导线布设是方便的,且平面利用率高,分布参数小,特别对高频电路有利。

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(2)规则排列

元器件轴线方向排列一致,布局美观整齐,但走线较长而且复杂,适于低频电路。

(3)网格排列

网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。在CAD(auto cad、ORCAD)软件中交点间距司以米制(Metric)或英制(:Imperial)进行设定。PCB资源网-P C B 资 源 网

 

PCB设计规则之元器件的间距与安装尺寸

来源:印刷电路技术   作者:夏西泉   日期:2006-11-6 23:38:32
讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸


 

(1)元器件的引脚间距

    元器件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是:100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25.4×10(-6次方)m),常将100mil作为1间距。PCB资源网-P C B 资 源 网
  在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距,因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是:使用游标卡尺进行测量。常用元器件的引脚间距如图所示。PCB资源网-P C B 资 源 网

常用元器件的引脚间距

常用元器件的引脚间距
a)DIP IC  b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器  d)某微调电阻

(2)元器件的安装尺寸

是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件,故设计该类器件的焊接孔距比较灵活;而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件,其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时,元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。PCB资源网-P C B 资 源 网

PCB设计规则之印制导线布线

来源:印刷电路技术   作者:夏西泉   日期:2006-11-6 23:50:49
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤


 

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线;布线的方式也有自动布线和手动布线两种。印制导线的走向及形状如表所示PCB资源网-P C B 资 源 网。
在PCB的设计中,为了获得比较满意的布线效果,则应遵循如下基本原则:

1)印制线的走向——尽可能取直,以短为佳,不要绕远。

2)印制线的弯折——走线平滑自然,连接处用圆角,避免用直角。

3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行;作为电路输人与输出用的印制

导线应尽量避免相互平行,且在这些导线之间最好加接地线PCB资源网-P C B 资 源 网。

4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线,且布置在PCB的边缘。

5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格,有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体;导线宽度超过3mm时中间留槽,以利于焊接PCB资源网-P C B 资 源 网。

印制导线的走向及形状
印制导线的走向及形状
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PCB设计规则之印制导线的宽度及间距

来源:印刷电路技术   作者:夏西泉   日期:2006-11-7 0:00:27
印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm


 

    (1)印制导线的最小宽度

    主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小于1mm,对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手工制板应不小于0.8mm。PCB资源网-P C B 资 源 网

    (2)印制导线间距

    由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。

    为满足电气安全要求,印制导线宽度与间隙一般不小于lmm.PCB资源网-P C B 资 源 网

PCB设计规则之焊盘的孔径及形状

来源:不详,印刷电路技术   作者:夏西泉   日期:2006-11-7 0:04:40
介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径


 

焊盘的孔径

  焊盘的外径决定焊盘的大小,用D表示;焊盘的内径由元件引线直径、孔金属化电镀层厚度等方面决定,用d表示,一般不小于0.6mm,否则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥(d+1.5)mm;对于双面板D≥(d+1.0)mm

焊盘的形状PCB资源网-P C B 资 源 网

焊盘的形状
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焊盘的形状

 

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