微带贴片天线的HFSS仿真和优化

设置基本

hfss-solution type-model

tools-options-general options-default units-mm Ghz ohm

设置参数

HFSS-design properties-add 

设置介质基板

  材料选择fr4  ,透明度设置为0.7,

position XYZsize根据具体情况定

设置贴片

根据具体情况而定

ctrl选中所有平面(注意是在工程树中选中),点unite合并

设置平面为  理想导体  ,右键平面,assign boundary-perfect e(理想导体边界)

设置空气腔

注意要比介质基板尺寸稍大,一个方向减去30mm,注意30一定要加mm,不然默认为30m

设置边界条件,选中后右键assign boundary-radiation.

设置接地板

选中介质基板的后表面,右键assign boundary-perfect e(也是理想导体边界,只不过它不通电因此是接地板,而之前的理想导体会通电因此当作传输线)

设置端口????

设置坐标方向为YZ方向的平面,注意馈电端口要与传输线连接在一起?

assign excitation-wave port -下一步-下一步-设置感抗为50ohm(一般端口感抗)

分析求解设置

analysis-最大20个-步长0.02  ???

setup-addfrequ setup-1.5-3.5GHz

v-analysis

在工程树results下creatae model solution data-retanclular plot,得到频率和S11增益关系的曲线

优化参数

L0长度优化(工作频率优化)

optimeterics-add parameters-L0(天线工作频率和该长度有关系)

27mm-30mm,步长1mm,右键选中parameters setup1,然后analysis

然后重新绘图查看.S11最小的点就是天线的工作频点,L0为28mm时最接近预想中的工作频率2.45GHz,将L0设置为28mm,实现优化.

s11增益优化

4分之波长传输线和贴片天线的匹配情况,即什么情况下s11最大,由W1(传输线线宽决定传输线阻抗)来确定.

重新绘图查看,W1为1mm时S11最小,设置W1为1mm.