一、仿真简介
本文用HFSS 2023 R1进行微带天线仿真,中心频率79GHz。模型包括GND、介质层和微带贴片,原理就不再赘述了吧。
三、微带参数计算
参数计算公式(MATLAB)
%% 微带天线参数
clc;clear;close all;
c=3e8;%光速
f=79e9;%中心频率
er=3.66;%介电常数
h=0.1016e-3;%贴片厚度
w=c/(2*f)*sqrt(2/(er+1));%天线宽度
w_mm=w*1000;
ereff=(er+1)/2+(er-1)/2*(1+12*h/w)^(-0.5);%
dL=(0.412*(ereff+0.3)*(w/h+0.264)*h)/((ereff-0.258)*(w/h+0.8));
Leff=c/(2*f*sqrt(ereff));
L=Leff-2*dL;%天线长度
L_mm=L*1000;
Lgnd=L+6*h;%接地板长度
Wgnd=w+6*h;%接地板宽度
%同轴馈电
erl=(er+1)/2+(er-1)/2*(1+12*h/L)^(-0.5);
Xf=L/2-L/(2*sqrt(erl));%同轴馈电位置
Xf_mm=Xf*1000;
%微带天线馈电
lambda_0=c/f;
length=lambda_0/4*1000;
if w<lambda_0
G=w^2/(90*lambda_0^2);
else
G=w^2/(120*lambda_0^2);
end
Yin=2*G;
Rin=1/Yin;
ZT0=sqrt(Rin*50);%匹配电阻
二、仿真步骤
首先新建工程,FILE->New,并且Project->Insert HFSS Design:
在进行建模之前,本文对模型尺寸进行预定义,HFSS->Design Properties:
部分尺寸含义如下,X0和Y0分别代表 GND和介质层的水平大小和垂直大小,h代表介质介质厚度,介电常数3.66,W和L分别代表矩形的宽度和长度:
首先画一个矩形表示GND,
将矩形命名为GND,并设置颜色和透明度为0.6
双击CreatRectabgle,对GND进行位置和大小的编辑
第二步,绘制介质层,用长方体表示:
同样对介质层进行命名,为SUB,并设置好其他属性
设置好介质层的坐标和大小:
设置好后,右键GND->Assign Boundary ->Perfect E:
设置成功可以在这里查看:
接下来我们来绘制微带贴片,首先绘制第一部分,命名为Line1:
Line1的坐标如下:
第二部分如下,这里是阻抗匹配部分:
这里是第三部分的,是微带贴片部分:
整体上长这个样,
接下来我们对这三部分进行联合,组成一个整体:
跟GND类似,设置边界,Perfect E:
这样,
好,接下来我们将XY调整为XZ,方便我们接下来绘制端口激励:
同样画一个矩形,命名为Port,设置好位置:
整体上是这样的,右键Port我们设置一下Lamped Port,具体步骤:Assign Exciation->Port->Model Lamped Port;
可以在这里查看激励:
接下来设置空气盒子,菜单栏HFSS->Model->Create Open Region:
当然您也可以选择关闭空气盒子,一下子变爽利了:
接下来我们来设置扫频,右键Analysis->Add Solution->Advanced
我这里选择FAST执行,据情况而定,并设置起始和终止区间为77GHz~81Ghz
当然您可以在这里进行检查,看看是否有错,有点类似于程序编译:
接下来运行一下吧
为了查看运行结果,可以Results->Create Terminal Solution Data Report->Rectangular Plot查看S11,还有3D增益图等,都是在这里设置的,感兴趣的可以尝试一下:
可以看到并不完美啊,需要进一步去优化,一般来讲可以通过调整矩形贴片的尺寸大小进行调整。右键Optimetrics->Add->Parametirc,在这里可以设置优化参数。
在这里您可以查看搜索步长
接下来进行优化仿真,右键Optimetrics->Analyze可以进行局部仿真,就不要Analyze ALL那么做了,比较耗时间:
当然也可以绘制3D增益图,右键Radiation->Insert Far field Setup->Infinite Sphere,并命名为EH
紧接着,右键result->Create Far Fileds Report->3D Polar Plot
效果如图,像一个大红苹果,